工業(yè)自動化最新文章 三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存 三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存 發(fā)表于：2024/7/11 英特爾德國晶圓廠建設(shè)陷入困境 7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報導，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開工時間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體和市政府又提出了13項反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計劃尚未批準。因此，英特爾晶圓廠的開工時間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/7/11 國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮 模擬芯片依舊是目前半導體市場的大熱門之一。 根據(jù)第三方調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現(xiàn) 3.7% 的增長。 而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。 發(fā)表于：2024/7/11 夏普發(fā)力面板級扇出型封裝 7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，鴻海集團正積極發(fā)展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。 發(fā)表于：2024/7/11 應用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進展 應用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導體行業(yè)的協(xié)作。 發(fā)表于：2024/7/10 英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列 【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數(shù)字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預測，未來五年GaN器件市場的年復合增長率（CAGR）將達到46%。 發(fā)表于：2024/7/10 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓 發(fā)表于：2024/7/10 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60% 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或?qū)⒔祪r10% 發(fā)表于：2024/7/10 調(diào)查顯示中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球 調(diào)查顯示，中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球 7 月 9 日消息，一項最新調(diào)查顯示，中國在生成式人工智能的普及率方面處于世界領(lǐng)先地位，這表明中國在這項技術(shù)領(lǐng)域取得了長足進步。生成式人工智能因美國 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關(guān)注。 發(fā)表于：2024/7/10 索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導體 7月9日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導，因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機等8家日本半導體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設(shè)備投資計劃，將在2029年前累計投資5萬億日元，主要增產(chǎn)在經(jīng)濟安全保障上被視為重要物資的功率半導體、圖像感測器、邏輯半導體等產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/7/9 聯(lián)通完成高端制造業(yè)5.5G高精度定位系統(tǒng)全國商用首發(fā) 首次突破亞米級，中國聯(lián)通完成高端制造行業(yè) 5.5G 高精度定位系統(tǒng)全國商用首發(fā) 發(fā)表于：2024/7/9 2024年日本半導體設(shè)備銷售額將達42522億日元 2024年日本半導體設(shè)備銷售額將達42522億日元，同比增長15.0% 發(fā)表于：2024/7/9 SK集團全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn) SK集團全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶驗證 發(fā)表于：2024/7/9 ASML CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。 富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對中國擴大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。 發(fā)表于：2024/7/9 英國Pickering Electronics公司將于2024年慕尼黑上海電子展上展出新型高功率舌簧繼電器 Pickering Electronics公司將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(electronica China)中，推出數(shù)款用于高端儀表、自動測試設(shè)備和半導體測試的高品質(zhì)儀器級舌簧繼電器產(chǎn)品，包括最新款大功率舌簧繼電器144系列。Pickering展位在 E7號館7838號。 發(fā)表于：2024/7/8 ?…77787980818283848586…?
