工業(yè)自動化最新文章 賽力斯擬近82億元全資收購問界超級工廠 10 月 12 日消息，賽力斯 10 月 11 日公布發(fā)行股份購買資產(chǎn)報告書草案。公司擬通過發(fā)行股份的方式購買重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金合伙企業(yè)（有限合伙）、重慶兩江新區(qū)開發(fā)投資集團有限公司、重慶兩江新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司持有的重慶兩江新區(qū)龍盛新能源科技有限責任公司 100% 股權。 發(fā)表于：10/12/2024 消息稱?？低暣笠?guī)模人員縮編N+2賠償 消息稱海康威視大規(guī)模人員縮編 N+2 賠償：32 個研發(fā)區(qū)域只留 12 個，預計波及上千員工 發(fā)表于：10/12/2024 2024年全球最新一批22家燈塔工廠發(fā)布 10 月 11 日消息，世界經(jīng)濟論壇于 10 月 8 日發(fā)布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單，22 家制造企業(yè)加入全球燈塔網(wǎng)絡，其中位于中國的工廠有 13 家，占比接近 60%，創(chuàng)下歷史新高。 燈塔工廠是由世界經(jīng)濟論壇聯(lián)合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達沃斯論壇上提出的一項倡議。自 2018 年開始，世界經(jīng)濟論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發(fā)起評選 " 燈塔工廠 " 的倡議，尋找制造業(yè)數(shù)字化轉型的典范。 發(fā)表于：10/12/2024 國家地方共建具身智能機器人創(chuàng)新中心成立 國家地方共建具身智能機器人創(chuàng)新中心成立，推動產(chǎn)品在全球范圍內率先落地應用 發(fā)表于：10/11/2024 美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導體以應對中國鎵出口管制 為應對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導體 發(fā)表于：10/11/2024 全球首家人形機器人自主生產(chǎn)工廠RoboFab投產(chǎn) 10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形機器人工廠 ——“RoboFab”，以擴大其雙足機器人 Digit 的生產(chǎn)規(guī)模。 如今一年過去了，Agility Robotics 近日披露了該工廠的最新情況。 發(fā)表于：10/11/2024 消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產(chǎn)能規(guī)劃 10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間今日報道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應 HBM3E 內存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預估下調至每月 17 萬片晶圓。 三星電子今年二季度設下的目標是到今年底 HBM 內存月產(chǎn)能達 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進一步增至 20 萬片，以回應主要對手 SK 海力士的增產(chǎn)計劃。 發(fā)表于：10/11/2024 衛(wèi)星圖揭秘臺積電全球布局 10月11日消息，近日德國《經(jīng)濟周刊》通過衛(wèi)星圖觀測圖像分析臺積電的全球產(chǎn)能布局，發(fā)現(xiàn)臺積電在中國臺灣的擴張速度遠超海外。報導分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構筑一道強大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導體霸主地位。 以下為基于該報道內容的整理： 今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導體供應鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進制程芯片來說，這個比例更是高達90%。 發(fā)表于：10/11/2024 消息稱三星電子啟動組織全面重組 消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關閉其 LED 業(yè)務 發(fā)表于：10/11/2024 東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員 中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業(yè)設備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/10/2024 150W/200W DC-DC轉換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應用 2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產(chǎn)品適用于依賴多個電源或電壓變化較大的單個電源的應用，如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術和鐵路應用。 發(fā)表于：10/10/2024 e絡盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭 中國上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟 開售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品，擴大了 e絡盟的人工智能設備范圍。 發(fā)表于：10/10/2024 ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶 中國，北京—2024年10月8日—全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構處理器的開發(fā)工作并提高效率。 發(fā)表于：10/10/2024 晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證 10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。 發(fā)表于：10/10/2024 消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線 消息稱三星電子加速最先進制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線 發(fā)表于：10/10/2024 ?…80818283848586878889…?
