工業(yè)自動(dòng)化最新文章 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重，需求成長(zhǎng)速度超預(yù)期 發(fā)表于：2024/6/27 紫晶存儲(chǔ)因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 紫晶存儲(chǔ)因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 發(fā)表于：2024/6/27 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算！ 發(fā)表于：2024/6/27 Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助 Entegris獲得美國(guó)芯片法案7500萬(wàn)美元補(bǔ)助 發(fā)表于：2024/6/27 日月光將在美國(guó)建第二座測(cè)試廠 日月光將在美國(guó)建第二座測(cè)試廠，還將在墨西哥、馬來(lái)西亞、日本進(jìn)行擴(kuò)張 發(fā)表于：2024/6/27 多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進(jìn)2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)客戶利用 EMIB 2.5D 先進(jìn)封裝的過(guò)程。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過(guò)硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺(tái)積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。 發(fā)表于：2024/6/26 三星否認(rèn)3nm晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷 三星回應(yīng)晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷：毫無(wú)根據(jù) 發(fā)表于：2024/6/26 低成本、高可用 開(kāi)啟汽車LED照明新時(shí)代 車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品，憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長(zhǎng)、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，有效減少了更換頻率、降低了維護(hù)成本，在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄?，成為全球汽車照明市?chǎng)的主流產(chǎn)品。 與此同時(shí)，隨著自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)的普及，汽車LED的應(yīng)用場(chǎng)景也將進(jìn)一步拓展，為市場(chǎng)增長(zhǎng)提供更多機(jī)會(huì)。目前汽車LED市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，主要產(chǎn)品類型包括LED車燈、車內(nèi)照明、氛圍燈等。其中，LED車燈是目前應(yīng)用非常廣泛的產(chǎn)品類型，包括前后大燈組、霧燈等。市場(chǎng)調(diào)研公司SkyQuest報(bào)告指出，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，全球汽車LED市場(chǎng)規(guī)模將以年較高的復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)逐年增長(zhǎng)。 發(fā)表于：2024/6/26 Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合 作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個(gè)系列大幅擴(kuò)展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺(tái)的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。 發(fā)表于：2024/6/26 SK海力士5層堆疊3D DRAM良品率已達(dá)56.1% SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1% 發(fā)表于：2024/6/26 臺(tái)積電高雄第三座2nm晶圓廠通過(guò)環(huán)評(píng) 臺(tái)積電高雄第三座2nm晶圓廠通過(guò)環(huán)評(píng)，總用電量將占高雄市18％ 發(fā)表于：2024/6/26 SK On向?？松梨趯で?0萬(wàn)噸鋰供應(yīng) SK On 向埃克森美孚尋求 10 萬(wàn)噸鋰供應(yīng)，用于生產(chǎn)電動(dòng)汽車動(dòng)力電池 發(fā)表于：2024/6/26 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)工廠總投資50億元落戶紹興 如果將芯片制造比作雕刻，那光刻機(jī)就是將雕刻線稿（電路圖）描繪在材料（晶圓表面）上的畫筆。它決定著芯片的工藝水平和性能，是制造半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵裝備。 近日，項(xiàng)目總投資約50億元的上海圖雙精密裝備項(xiàng)目落戶紹興市越城區(qū)，成為紹“芯”版圖上的又一塊新拼圖。項(xiàng)目計(jì)劃分兩期實(shí)施。一期計(jì)劃投資約5億元，一期占地面積35畝，用于轉(zhuǎn)移及擴(kuò)大公司目前在上海的產(chǎn)能；二期計(jì)劃投資約45億元。兩期將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)50-100臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備的目標(biāo)。項(xiàng)目正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/6/25 美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制裁下韓國(guó)設(shè)備最杯具 6月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，自從美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來(lái)，韓國(guó)最難受 發(fā)表于：2024/6/25 一篇文章帶你看懂?dāng)?shù)字電源 AI催生電源新品類：一篇文章帶你看懂?dāng)?shù)字電源 發(fā)表于：2024/6/25 ?…81828384858687888990…?
