工業(yè)自動化最新文章 Cadence宣布将收购Arm的Artisan基础IP业务 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨头 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布已同 Arm 达成一份协议，将收购后者的 Artisan 基础 IP 业务，这将进一步丰富 Cadence 的半导体设计 IP 产品组合。 發(fā)表于：2025/4/18 TDK成功研发世界首台自旋光电探测器 4 月 17 日消息，日本 TDK 当地时间 15 日宣布其成功研发出世界首台“自旋光电探测器”，宣称其响应延迟仅有 20 皮秒（IT之家注：即 0.02 纳秒，2×10-11 秒），速度是传统半导体光电探测器的十倍。 發(fā)表于：2025/4/18 我国科学家发现富锂锰基正极材料新特性 4 月 17 日消息，中国科学院宁波材料技术与工程研究所动力锂电池工程实验室刘兆平研究员、邱报副研究员等人 4 月 16 日晚在国际学术期刊 Nature 上在线发表了题为 "Negative-thermal expansion and oxygen-redox electrochemistry" 的研究论文。 他们发现高容量富锂锰基正极材料在受热时出现晶格收缩的反常现象，而这种 " 遇热收缩 " 行为可以帮助老化的锂电池恢复电压，让锂电池 " 返老还童 "。这一发现为开发更智能、更耐用的下一代高比能锂电池提供了全新的思路，有望改变未来电池的设计和使用方式。 發(fā)表于：2025/4/18 台积电再次否认入股英特尔晶圆厂 4月17日，晶圆代工大厂台积电召开法说会，公布了截至2025年3月31日的第一季财报。虽然营收和利润环比均出现了小幅下滑，但同比均实现了大幅增长，也符合之前的业绩指引。在法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家还首次正面回应了“入股英特尔晶圆厂”的传闻，以及美国特朗普关税正的影响。 發(fā)表于：2025/4/18 群创发声明否认面板级封装技术能力不足 4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。 發(fā)表于：2025/4/18 友达董事长称面板厂不会赴美设厂 4月16日，“Touch Taiwan智慧显示展”正式开幕。针对美国特朗普政府发动关税战，以推动美国本土制造业的举动，显示面板大厂友达光电董事长彭双浪在展会上接受媒体采访时表示，以目前环境来看，面板厂不会赴美设厂，因为设厂一定亏钱，做的越多赔的越多。 發(fā)表于：2025/4/18 半导体制造AI大脑：从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁 作为中国本土唯一上线12吋量产产线的工程智能系统提供商,100%国产化多模态大模型智能制造应用领跑者,智现未来给出的“AgentNet驱动CIM 3.0”的技术破局路径,正在重构产业范式。 發(fā)表于：2025/4/17 HBM4内存正式标准化 JEDEC发布JESD270-4规范 4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。 發(fā)表于：2025/4/17 Pickering将展示模块化射频微波开关和设计工具 2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行 發(fā)表于：2025/4/17 流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总 日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。 發(fā)表于：2025/4/16 传台积电美国晶圆二厂将提前量产并引入扇出型面板级封装技术 4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。 發(fā)表于：2025/4/16 我国首批人形机器人系列国家标准正式立项 4 月 15 日消息，据北京亦庄消息，我国人形机器人技术要求系列国家标准正式获批立项。这是国内首批人形机器人领域国家标准，涉及环境感知、决策规划、运动控制、作业操作等多项技术要求。 發(fā)表于：2025/4/16 美国晶圆厂订单激增 台积电将涨价30% 4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨30%，此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。 發(fā)表于：2025/4/16 村田对卓胜微诉讼五连发 TF SAW遭遇“专利核打击” 村田对卓胜微诉讼五连发，TF SAW遭遇“专利核打击” 發(fā)表于：2025/4/16 GPIO口高速电路与PCB设计的关键技术解析 引言 在现代嵌入式系统和通信设备中，GPIO（通用输入输出）接口承担着信号传输的核心任务。随着系统时钟频率的提升（从传统1MHz到高速GHz级别），GPIO设计已从简单的电平转换演变为需要精密控制的信号完整性工程。本文将从电路设计与PCB实现两个维度，剖析不同速率等级GPIO的设计方法论。 發(fā)表于：2025/4/16 <…86878889909192939495…>
