工業(yè)自動化最新文章 臺積電南京已獲美國商務(wù)部VEU授權(quán) 臺積電南京已獲美國商務(wù)部VEU授權(quán) 發(fā)表于：2024/6/19 國內(nèi)最大電感式傳感器工廠武漢投產(chǎn) 國內(nèi)最大，武漢理巖電感式傳感器工廠投產(chǎn)：核心芯片自主研發(fā) 6 月 18 日消息，從中國光谷官方公眾號獲悉，國內(nèi)最大的自主品牌電感式位置傳感器生產(chǎn)基地在光谷投產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/6/19 三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代CNT光刻薄膜 日本三井化學(xué)宣布量產(chǎn)新一代 CNT 光刻薄膜，支持 ASML 新一代光刻機 發(fā)表于：2024/6/19 中國科大人形機器人研究院揭牌 中科大人形機器人研究院揭牌 發(fā)表于：2024/6/19 HBM訂單2025年已預(yù)訂一空 據(jù)臺灣電子時報，存儲芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應(yīng)給英偉達的HBM月產(chǎn)能約當(dāng)6萬多片。 發(fā)表于：2024/6/19 新華三與富士康合作在馬來西亞建設(shè)其首個海外工廠 新華三與富士康合作，在馬來西亞建設(shè)其首個海外工廠 發(fā)表于：2024/6/19 消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm 6 月 18 日消息，據(jù) Etnews 報道，三星電子正在考慮將其美國得克薩斯州泰勒工廠的工藝制程從 4 納米改為 2 納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季度做出最終決定。 發(fā)表于：2024/6/19 SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7% SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7% 發(fā)表于：2024/6/19 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 發(fā)表于：2024/6/19 英飛凌攜手北京市企業(yè)家環(huán)保基金會持續(xù)助力可持續(xù)發(fā)展 【2024年6月17日，中國上海訊】6月12日，第二個“英飛凌生態(tài)保護林”揭牌儀式在阿拉善SEE烏蘭布和生態(tài)教育示范基地舉行。此次活動是英飛凌科技（中國）有限公司與北京市企業(yè)家環(huán)?；饡⊿EE基金會） “一億棵梭梭”公益項目合作的進一步延續(xù)，新增在重度沙化區(qū)種植花棒、檸條、沙拐棗等樹種，通過持續(xù)投入，以切實幫助當(dāng)?shù)鼗哪乐巍Ｓw凌科技大中華區(qū)首席財務(wù)官齊米樂先生（Thomas Zimmerle），英飛凌科技大中華區(qū)企業(yè)傳播部負責(zé)人朱琳女士，SEE基金會秘書長楊彪先生，英飛凌志愿者協(xié)會代表及相關(guān)媒體共同見證了當(dāng)天的揭牌儀式。 發(fā)表于：2024/6/18 日本派200名工程師赴Tenstorrent接受AI芯片培訓(xùn) 日本將派遣200名工程師前往美國Tenstorrent接受AI芯片技術(shù)培訓(xùn) 發(fā)表于：2024/6/18 2024年全球先進封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元 2024年全球先進封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元 發(fā)表于：2024/6/18 消息稱三星將推出HBM三維封裝技術(shù)SAINT-D 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。 發(fā)表于：2024/6/18 韓國專利管理企業(yè)Mimir IP起訴美光索賠34.92億元人民幣 6 月 17 日消息，據(jù)韓媒 Businesskorea 報道，韓國專利管理企業(yè) Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存儲巨頭美光發(fā)起訴訟，索賠 4.8 億美元（ 發(fā)表于：2024/6/18 黃仁勛：英偉達有責(zé)任遵守法規(guī)，會盡力服務(wù)中國客戶 黃仁勛：英偉達有責(zé)任遵守法規(guī)，會盡力服務(wù)中國客戶！ 發(fā)表于：2024/6/18 ?…85868788899091929394…?
