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瑞薩推出全新RA8入門級(jí)MCU產(chǎn)品群，提供極具性價(jià)比的高性能Arm Cortex-M85處理器

　　2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 -全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過精簡功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：11/6/2024

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè)，2024年全球存儲(chǔ)器市場的銷售額有望增長61.3%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲(chǔ)器MRAM、阻變式存儲(chǔ)器ReRAM等。

發(fā)表于：11/6/2024

英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設(shè)控制器

【2024年11月6日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設(shè)控制器。憑借這款產(chǎn)品，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿足人工智能（AI）、圖像處理和新興應(yīng)用更高性能要求的 USB設(shè)備。EZ-USB? FX20外設(shè)控制器通過USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬較上一代產(chǎn)品EZ-USB? FX3提高了六倍。

發(fā)表于：11/6/2024

ADI又砍掉多個(gè)代理商

據(jù)了解，美國芯片大廠ADI最近又砍掉了多個(gè)代理商。對(duì)此，英國分銷商 Anglia 在失去特許經(jīng)營權(quán)后對(duì) Analog Devices (ADI) 進(jìn)行了猛烈抨擊。該公司今年開始向歐洲和英國的客戶供貨。盡管 ADI 承認(rèn)其完全有權(quán)終止與 Anglia 和其他兩家 EMEA 地區(qū)分銷商的協(xié)議，但該公司表示，這一決定將對(duì)客戶選擇產(chǎn)生負(fù)面影響。由于歐洲分銷商的庫存大幅增加、收入減少，導(dǎo)致Arrow 進(jìn)行重組，而半導(dǎo)體公司則將更多業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)回內(nèi)部。

發(fā)表于：11/6/2024

兆易創(chuàng)新收購蘇州賽芯強(qiáng)化模擬芯片戰(zhàn)略

11月5日晚間，國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片及MCU大廠兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，擬與多家投資方組共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“蘇州賽芯”或“標(biāo)的公司”）全體股東合計(jì)持有的蘇州賽芯70%的股份。根據(jù)北京卓信大華資產(chǎn)評(píng)估有限公司對(duì)蘇州賽芯 100%股權(quán)截至基準(zhǔn)日（即 2024 年 6 月 30 日）的價(jià)值進(jìn)行評(píng)估，評(píng)估值為 83,119.47 萬元；參考評(píng)估值，蘇州賽芯 70%股權(quán)的交易價(jià)格確定為 58,100.00 萬元；其中，兆易創(chuàng)新將以現(xiàn)金 3.16 億元收購蘇州賽芯約 38.07%股份。

發(fā)表于：11/6/2024

2023年中國工業(yè)機(jī)器人廠商出海收入合計(jì)約95.8億元

11 月 5 日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《中國機(jī)器人出海市場分析，2024：揚(yáng)帆出海，破浪前行》，報(bào)告重點(diǎn)關(guān)注了中國工業(yè)機(jī)器人、商用服務(wù)機(jī)器人的出海進(jìn)展。

發(fā)表于：11/6/2024

英偉達(dá)實(shí)驗(yàn)室提出機(jī)器人訓(xùn)練數(shù)據(jù)缺乏問題的新解決方案

人類只需要演示五次，就能讓機(jī)器人學(xué)會(huì)一項(xiàng)復(fù)雜技能。英偉達(dá)實(shí)驗(yàn)室，提出了機(jī)器人訓(xùn)練數(shù)據(jù)缺乏問題的新解決方案 ——DexMimicGen。五次演示之后，DexMimicGen 就可以直接模仿出 1000 個(gè)新的 demo。

發(fā)表于：11/6/2024

萊迪思半導(dǎo)體宣布進(jìn)行公司重組

萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）宣布進(jìn)行公司重組，將裁減約125名員工，約占員工總數(shù)的14%，并從第四季度開始將季度運(yùn)營費(fèi)用減少約450萬美元。Lattice表示，重組將導(dǎo)致第三季度重組費(fèi)用為330萬~380萬美元，第四季度重組費(fèi)用為40萬美元。萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號(hào)產(chǎn)品（ispPAC®）和可編程數(shù)字互連器件（ispGDX®）。

發(fā)表于：11/6/2024

韓國擬解除每周52小時(shí)工時(shí)限制以提升半導(dǎo)體研發(fā)力

11月5日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，韓國執(zhí)政黨人民力量黨透露，決定本周以國會(huì)產(chǎn)業(yè)通商資源中小企業(yè)委員會(huì)委員長李哲奎議員的名義，提出半導(dǎo)體支持法案，計(jì)劃解除專業(yè)人員和高薪管理人員的工作時(shí)間限制規(guī)定，以滿足韓國半導(dǎo)體業(yè)界希望的彈性工作時(shí)長的要求。盡管韓國開始討論“半導(dǎo)體支持法案”，但業(yè)界擔(dān)心，真正重要的“解除白領(lǐng)工作時(shí)間限制”沒有納入，會(huì)使得該法案沒有效果。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層表示，建立補(bǔ)貼規(guī)則的基礎(chǔ)只是短期措施，為了對(duì)抗人工智能（AI）和半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大競爭對(duì)手，首先要解除研發(fā)人員工作時(shí)長的束縛。

發(fā)表于：11/6/2024

英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計(jì)算

【2024年11月5日, 德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當(dāng)于整個(gè)印度目前的能耗。實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對(duì)于實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時(shí)提高計(jì)算性能。

發(fā)表于：11/5/2024

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報(bào)告稱，隨著極紫外（EUV）光刻技術(shù)的演進(jìn)，該技術(shù)日益增長的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進(jìn)制程所需的關(guān)鍵技術(shù)，荷蘭的 ASML 和比利時(shí)的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復(fù)雜（設(shè)備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時(shí)成本也非常高昂，達(dá)到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024

SK海力士稱英偉達(dá)要求其提前6個(gè)月供應(yīng)HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，韓國SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時(shí)表示，SK海力士計(jì)劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會(huì)在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024

臺(tái)積電年底前將接收首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，全球最大的晶圓代工廠商臺(tái)積電（TSMC）年底前會(huì)收到ASML最先進(jìn)的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)超過3.5億美元，能使半導(dǎo)體制造商制造線寬更小的芯片。此前臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然對(duì)High NA EUV能力印象深刻，但設(shè)備價(jià)格過高。臺(tái)積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時(shí)其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機(jī)來量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/5/2024

美國政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門與AMD合并可能

11月4日消息，據(jù)semafor獨(dú)家報(bào)道，美國政府的政策制定者已經(jīng)對(duì)深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的芯片制造商英特爾（Intel）的發(fā)展感到擔(dān)憂，因此已經(jīng)開始悄悄討論在該公司已經(jīng)計(jì)劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補(bǔ)貼之外，是否需要進(jìn)一步的援助方案。知情人士說，其中一種選擇是將英特爾的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)與AMD或Marvell等競爭對(duì)手合并，由私營部門主導(dǎo)，但可能受到政府的鼓勵(lì)。人們對(duì) 2008 年式的救助興趣不大，在這種救助中，政府直接入股汽車制造商和銀行，因?yàn)檎咧贫ㄕ邠?dān)心英特爾的銷售持續(xù)下滑會(huì)虧損。

發(fā)表于：11/5/2024

英特爾被曝將出售Altera部分股權(quán)

路透社報(bào)道稱，銀湖資本和貝恩資本等潛在收購方正準(zhǔn)備收購英特爾可編程解決方案事業(yè)部阿爾特拉（Altera）少數(shù)股權(quán)。 Altera 作為 FPGA 領(lǐng)域的頭部企業(yè)，曾發(fā)明世界上第一個(gè)可編程邏輯器件。英特爾在 2015 年以近 170 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1209.15 億元人民幣）收購了 Altera。

發(fā)表于：11/5/2024