工業(yè)自動化最新文章 國產EDA大廠芯華章內部人士回應裁員50%傳聞 國產EDA大廠芯華章內部人士回應裁員50%傳聞 發(fā)表于：2024/7/15 傳臺積電正規(guī)劃建試驗線研發(fā)扇出型面板級封裝技術 傳臺積電正規(guī)劃建試驗線研發(fā)扇出型面板級封裝技術 發(fā)表于：2024/7/15 工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。 發(fā)表于：2024/7/15 AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術 AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術 發(fā)表于：2024/7/12 信越推出新型后端制造設備可直接實現HBM內存2.5D集成 信越推出新型半導體后端制造設備，可無需中介層實現 HBM 內存 2.5D 集成 發(fā)表于：2024/7/12 西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術 西安電子科技大學攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產技術 發(fā)表于：2024/7/12 JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內存標準即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會表示HBM4內存標準即將定稿：堆棧通道數較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：2024/7/12 玻璃基板技術開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。 玻璃基板技術 芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。 芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。 在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT 之家簡要匯總如下： 卓越的機械、物理和光學特性 發(fā)表于：2024/7/12 中國科學院院士：CPU、GPU架構上國人沒貢獻很遺憾 中國科學院院士：CPU、GPU架構上國人沒貢獻很遺憾 應加強創(chuàng)新 發(fā)表于：2024/7/12 消息稱LG Display廣州LCD工廠交易接近尾聲 消息稱 LG Display 廣州 LCD 工廠交易接近尾聲，售價有望達 2 萬億韓元 韓媒指出，有三家中國企業(yè)表達了購買 LG Display 廣州 LCD 工廠的意向，即面板生產者京東方與華星光電，以及電視 OEM 廠商兆馳。其中兆馳目標通過收購上游 LCD 工廠提升電視業(yè)務的競爭力。 發(fā)表于：2024/7/12 三星無限期罷工已影響部分芯片生產 三星無限期罷工已影響部分芯片生產 發(fā)表于：2024/7/12 低碳化、數字化推動可持續(xù)發(fā)展 【2024年7月10日，中國上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導體產品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數字化推動可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術領域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動汽車等應用市場的創(chuàng)新解決方案。在展會期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導體新材料、新應用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領域的應用與發(fā)展，攜手推動低碳化和數字化的發(fā)展進程。 發(fā)表于：2024/7/11 2024年全球半導體設備市場將達1090億美元 2024年全球半導體設備市場將達1090億美元，中國大陸市場獨占32%！ 7月10日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。 發(fā)表于：2024/7/11 美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術研發(fā) 當地時間7月9日，美國商務部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個研發(fā)領域的創(chuàng)新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個研究領域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預計將撬動來自工業(yè)界和學術界的私營部門投資。 受資助的活動預計將與五個研發(fā)領域中的一個或多個相關： 發(fā)表于：2024/7/11 我國首次實現超越經典計算機的費米子哈伯德模型量子模擬器 7月11日消息，據中國科學技術大學官網介紹，中國科學技術大學潘建偉院士團隊成功構建了求解費米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經典計算機的模擬能力首次驗證了該體系中的反鐵磁相變。 該突破朝向獲得費米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導機理中的作用邁出了重要的第一步。 相關研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學術期刊《自然》雜志上。 發(fā)表于：2024/7/11 ?…76777879808182838485…?
