工業(yè)自動化最新文章 意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片 2024 年 10 月 18 日，中國——意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用 發(fā)表于：10/18/2024 ICCAD-Expo 2024議程正式公布！ 本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。 發(fā)表于：10/18/2024 Arm全面設(shè)計已有超過30家公司參與 10月17日，Arm近期在Arm全面設(shè)計（Arm Total Design）推出一周年后宣布，參與Arm全面設(shè)計的企業(yè)已迅速成長至超過30家，匯聚了從IC設(shè)計到晶圓代工服務(wù)等各項專業(yè)能力，而安國國際科技、宙斯盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與SEMIFIVE則是最新一批加入此一生態(tài)系的企業(yè)。 發(fā)表于：10/18/2024 消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者 消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者 尋求數(shù)十億美元股權(quán)出售 發(fā)表于：10/18/2024 開普勒發(fā)布人形機器人先行者K2 10 月 18 日消息，上海開普勒機器人有限公司自主研發(fā)的全尺寸通用人形機器人先行者 K2 全球發(fā)布，并在 10 月 14 日開幕的 GITEX GLOBAL 2024 上首度公開亮相。 發(fā)表于：10/18/2024 安永報告顯示工作場所GenAI采用率飆升至75% 安永報告顯示工作場所GenAI采用率飆升至75%，技術(shù)行業(yè)高達90% 發(fā)表于：10/18/2024 消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模 消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模 發(fā)表于：10/18/2024 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認證 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認證 發(fā)表于：10/18/2024 施耐德電氣8.5億美元控股液體冷卻技術(shù)公司Motivair 施耐德電氣8.5億美元控股液體冷卻技術(shù)公司Motivair 發(fā)表于：10/18/2024 消息稱臺積電因成本問題無意收購英特爾晶圓廠 消息稱臺積電因成本問題無意收購英特爾晶圓廠 發(fā)表于：10/18/2024 ASML確認出貨第三臺High NA EUV光刻機 ASML確認出貨第三臺High NA EUV光刻機 發(fā)表于：10/18/2024 非常見問題解答第222期：開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施：晶體管時序和自舉電容問題 摘要 本文是系列文章中的第三篇，該系列文章將討論常見的開關(guān)模式電源（SMPS）的設(shè)計問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器的功率級設(shè)計中面臨的復(fù)雜難題，重點關(guān)注功率晶體管和自舉電容。功率晶體管具有最小和最大占空比，如果違反限值，將會導(dǎo)致SMPS性能下降。此外，如果忽略自舉電容，晶體管將無法正常工作。 發(fā)表于：10/18/2024 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機臺 全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設(shè)計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時，降低成本。 發(fā)表于：10/18/2024 英飛凌深化與供應(yīng)商在二氧化碳減排目標方面的合作 2024年10月17日, 德國慕尼黑訊】為進一步減少整個供應(yīng)鏈的二氧化碳排放量，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在深化與供應(yīng)商的合作。通過舉辦首屆供應(yīng)商可持續(xù)發(fā)展峰會，英飛凌進一步促進合作并激勵和幫助供應(yīng)商加快低碳化進程。此次線上活動匯集了約 100 家半導(dǎo)體行業(yè)的頭部供應(yīng)商。 發(fā)表于：10/17/2024 2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1% 10月16日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉行“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅(qū)動力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟環(huán)境未明朗，在AI和庫存回補需求驅(qū)動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。 發(fā)表于：10/17/2024 ?…76777879808182838485…?
