工業(yè)自動(dòng)化最新文章 自主架構(gòu)龍芯半年適配526款產(chǎn)品 7月23日消息,龍芯中科官方宣布,2024年6月,龍芯LoongArch桌面和服務(wù)器平臺(tái)新增62家企業(yè)的103款適配產(chǎn)品。 其中包括業(yè)務(wù)系統(tǒng)28款、綜合交通系統(tǒng)15款、數(shù)據(jù)庫(kù)10款、安全應(yīng)用10款、辦公閱讀9款、其他產(chǎn)品31款,面向軌交建設(shè)、AI辦公、地理信息產(chǎn)業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。 發(fā)表于:7/24/2024 晶圓代工巨頭開(kāi)始新競(jìng)賽 在這兩天的臺(tái)積電第二季度的法說(shuō)會(huì)上,臺(tái)積電宣布了一個(gè)“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢?過(guò)往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號(hào),而臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家認(rèn)為,2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié),除去存儲(chǔ)芯片的IDM(整合元件制造商)。 更簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),除了芯片設(shè)計(jì)外,均可歸類(lèi)進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。 發(fā)表于:7/24/2024 馬斯克公布特斯拉Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)首批照片 馬斯克公布特斯拉 Dojo 超級(jí)計(jì)算機(jī)首批照片 發(fā)表于:7/24/2024 罷工已兩周,消息稱(chēng)三星電子勞資雙方薪資談判未取得進(jìn)展 7 月 23 日消息,據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,知情人士稱(chēng),三星電子與其最大工會(huì)全國(guó)三星電子工會(huì)(NSEU)周二舉行的第九輪工資談判再次無(wú)果而終。這是自工會(huì) 7 月 8 日全面罷工以來(lái),雙方首次面對(duì)面談判。 發(fā)表于:7/24/2024 我國(guó)研制出世界首個(gè)碳納米管張量處理器芯片 我國(guó)研制出世界首個(gè)碳納米管張量處理器芯片:高性能、高能效 7 月 22 日消息,北京大學(xué)電子學(xué)院碳基電子學(xué)研究中心彭練矛-張志勇團(tuán)隊(duì),在下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,成功研發(fā)出世界首個(gè)基于碳納米管的張量處理器芯片(TPU)。 發(fā)表于:7/23/2024 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名:中國(guó)大陸位列4席 發(fā)表于:7/23/2024 SEMI:芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) SEMI:芯片封裝等后端工藝更“分裂”,需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)表于:7/23/2024 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于:7/23/2024 十個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過(guò)146萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 國(guó)家數(shù)據(jù)局:“東數(shù)西算”工程 10 個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 發(fā)表于:7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā),JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié) 發(fā)表于:7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息,據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文,由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相,不僅填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白,進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 據(jù)悉,掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶,用于承載設(shè)計(jì)圖形,通過(guò)光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的深厚積累,現(xiàn)已能夠供應(yīng)覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務(wù),并計(jì)劃于今年第四季度全面啟動(dòng)量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試、認(rèn)證的全方位服務(wù)鏈,年產(chǎn)能目標(biāo)直指4萬(wàn)片,旨在為客戶(hù)提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出,標(biāo)志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域取得了又一重大進(jìn)展,緊隨臺(tái)積電、中芯國(guó)際等國(guó)際巨頭步伐,成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務(wù)綜合性企業(yè),彰顯了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位。 回望過(guò)去,晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來(lái),便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份,引領(lǐng)著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于:7/23/2024 荷蘭研究人員開(kāi)發(fā)出通過(guò)AI芯片的片上訓(xùn)練來(lái)降低功耗新技術(shù) 荷蘭研究人員開(kāi)發(fā)出通過(guò)AI芯片的片上訓(xùn)練來(lái)降低功耗新技術(shù) 發(fā)表于:7/23/2024 馬斯克啟動(dòng)全球最強(qiáng)AI集群 馬斯克啟動(dòng)“全球最強(qiáng)AI集群”:集成10萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)H100 GPU! 發(fā)表于:7/23/2024 中國(guó)科大開(kāi)發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質(zhì) 全固態(tài)電池新突破:中科大開(kāi)發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質(zhì),成本低且性能佳 發(fā)表于:7/23/2024 創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展,中微公司慶??苿?chuàng)板上市五周年 中國(guó),上海,2024年7月22日——在科創(chuàng)板開(kāi)市五周年之際,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”,上交所股票代碼:688012)也迎來(lái)了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一,依托強(qiáng)大的政策與資金支持,中微公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展,在技術(shù)進(jìn)步、業(yè)務(wù)發(fā)展、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、規(guī)范治理等方面扎實(shí)推進(jìn),綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升,取得了一系列突破性進(jìn)展與成果。 發(fā)表于:7/23/2024 ?…109110111112113114115116117118…?