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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

美施壓ASML以禁止向中國(guó)廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù)

美施壓ASML以禁止向中國(guó)廠商提供光刻機(jī)工具維修服務(wù)

發(fā)表于：2024/4/7

東京大學(xué)研制出新型半導(dǎo)體器件

東京大學(xué)研制出新型半導(dǎo)體器件，有望用于下一代內(nèi)存

發(fā)表于：2024/4/7

SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠

官宣！SK海力士將投資近40億美元在美建芯片封裝廠

發(fā)表于：2024/4/7

三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量

三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量

發(fā)表于：2024/4/7

微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

微軟和Quantinum宣布在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

發(fā)表于：2024/4/7

三星謀劃3D堆疊內(nèi)存：10nm以下一路奔向2032年

3D晶體管正在各種類型芯片中鋪開，3D DRAM內(nèi)存也討論了很多年，但一直沒有落地。如今三星公開的路線圖上，終于出現(xiàn)了3D DRAM。三星的DRAM芯片制造工藝目前處于1b，后續(xù)還有1c、1d，都是10nm級(jí)別。

發(fā)表于：2024/4/7

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)

2024年3月28日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)。通過致力于卓越、合作、包容和持續(xù)（EPIC）的質(zhì)量精進(jìn)，應(yīng)用材料公司的業(yè)績(jī)水準(zhǔn)始終超越英特爾的預(yù)期。

發(fā)表于：2024/4/3

英特爾公布晶圓代工業(yè)務(wù)計(jì)劃

4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務(wù)部門的詳細(xì)信息，作為其財(cái)務(wù)報(bào)告格式變更的一部分，該部門現(xiàn)在作為一個(gè)獨(dú)立項(xiàng)目進(jìn)行核算。

發(fā)表于：2024/4/3

我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)完成新型光刻膠技術(shù)初步驗(yàn)證

據(jù)湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室消息，作為半導(dǎo)體制造不可或缺的材料，光刻膠質(zhì)量和性能是影響集成電路電性、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。但光刻膠技術(shù)門檻高，市場(chǎng)上制程穩(wěn)定性高、工藝寬容度大、普適性強(qiáng)的光刻膠產(chǎn)品屈指可數(shù)。當(dāng)半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到 100 nm 甚至是 10 nm 以下，如何產(chǎn)生分辨率高且截面形貌優(yōu)良、線邊緣粗糙度低的光刻圖形，成為光刻制造的共性難題。針對(duì)上述瓶頸問題，九峰山實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)組成聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)，支持華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)突破 " 雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)的化學(xué)放大光刻膠 " 技術(shù)。該研究通過巧妙的化學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以兩種光敏單元構(gòu)建 " 雙備。

發(fā)表于：2024/4/3

國(guó)內(nèi)首個(gè)開源千億參數(shù)MoE大模型來了

國(guó)內(nèi)首個(gè)開源千億參數(shù)MoE大模型來了，性能超Grok-1，單張GPU可跑

發(fā)表于：2024/4/3

特斯拉計(jì)劃采用全新裝配方案以大幅降低成本

據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉計(jì)劃采用一種名為“解構(gòu)式組裝”的全新汽車生產(chǎn)技術(shù)。這種新技術(shù)將徹底改變傳統(tǒng)的流水線生產(chǎn)方式，首先將車輛提前分成幾大塊，然后再將這些大組件在組裝完成后拼湊到一起。特斯拉表示，這種新方法將能夠?qū)⑸a(chǎn)成本降低一半，并且在產(chǎn)出相同的情況下，所需的工廠空間比傳統(tǒng)汽車工廠減少約40%。馬斯克多次提及這種新的制造方法，并表示特斯拉計(jì)劃制造其25000美元車型的方式是“革命性的”，比世界上任何汽車制造系統(tǒng)都先進(jìn)得多。

發(fā)表于：2024/4/3

國(guó)內(nèi)首個(gè)人工智能數(shù)據(jù)訓(xùn)練基地在北京亦莊啟用

在2024北京AI原生產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)暨北京數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度先行區(qū)成果發(fā)布會(huì)上，國(guó)內(nèi)第一個(gè)人工智能數(shù)據(jù)訓(xùn)練基地、北京規(guī)模最大的公共算力平臺(tái)在北京亦莊正式啟用。此次北京亦莊人工智能公共算力平臺(tái)正式點(diǎn)亮，算力規(guī)模在北京最大，可提供算力3000P。1P相當(dāng)于每秒1000萬億次的計(jì)算速度。這里每秒就進(jìn)行300億億次的計(jì)算，相當(dāng)于超過百萬臺(tái)高性能電腦的算力。

發(fā)表于：2024/4/3

友達(dá)光電宣布完成收購(gòu)德國(guó)BHTC

友達(dá)光電宣布完成收購(gòu)德國(guó) BHTC，企業(yè)價(jià)值 6 億歐元 4 月 2 日消息，面板大廠友達(dá)光電去年 10 月 2 日宣布以 6 億歐元（當(dāng)前約 46.74 億元人民幣）收購(gòu)德國(guó) Behr-Hella Thermocontrol GmbH（BHTC）的交易今日正式完成。

發(fā)表于：2024/4/3

英特爾芯片制造業(yè)務(wù)2023年虧損擴(kuò)大至70億美元

4 月 3 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英特爾芯片制造部門 2023 年的運(yùn)營(yíng)虧損高達(dá) 70 億美元。相比 2022 年的 52 億美元虧損，虧損額大幅增加。雖然 2023 年的營(yíng)收為 189 億美元，但與前一年的 27.49 億美元相比下降了 31%。

發(fā)表于：2024/4/3

美國(guó)修訂對(duì)華芯片管制：光刻機(jī)只能買老款，RTX4090受限放寬

美國(guó)修訂對(duì)華芯片管制：光刻機(jī)只能買老款，RTX4090受限放寬美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)還沒等到《芯片法案》第二季，先迎來了出口管制條款 160 多頁的大版本更新。據(jù)了解，新的出口管制條例 4 月 4 日生效，美國(guó)商務(wù)部對(duì)此次修訂動(dòng)作定義為 " 糾正意外的錯(cuò)誤，并明確一些條款 "。本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對(duì) EUV 掩膜、刻蝕機(jī)等制造環(huán)節(jié)設(shè)備的管控，新增了對(duì)中國(guó)澳門地區(qū)及 D:5 組地區(qū)采取 " 推定拒絕 " 的政策，以及重新澄清 AI 芯片許可證及其例外情況的適用范圍等。

發(fā)表于：2024/4/3