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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

綠色能源價(jià)值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期

作為碳化硅市場(chǎng)的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開(kāi)始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過(guò)去的30余年中累計(jì)積累了近3萬(wàn)項(xiàng)碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個(gè)商用碳化硅二極管以來(lái)，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級(jí)，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購(gòu)晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達(dá)到了空前！

發(fā)表于：2025/1/7

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地

發(fā)表于：2025/1/7

傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND Flash

傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND Flash

發(fā)表于：2025/1/7

歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%

德國(guó)電氣和電子制造商協(xié)會(huì)ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補(bǔ)貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補(bǔ)貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競(jìng)爭(zhēng)，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報(bào)告指出，國(guó)家對(duì)微電子的投資在財(cái)務(wù)上是有回報(bào)的，但歐盟到2030年實(shí)現(xiàn)20%芯片制造能力的目標(biāo)無(wú)法通過(guò)目前的支持水平實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：2025/1/7

臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光

英偉達(dá)為什么會(huì)成為臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的主要需求者

發(fā)表于：2025/1/7

臺(tái)積電有信心2nm客戶不會(huì)轉(zhuǎn)單三星

1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺(tái)積電2nm制程價(jià)格過(guò)高，可能將其未來(lái)的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過(guò)，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認(rèn)為，這些謠言有問(wèn)題，因?yàn)楦咄坝ミ_(dá)（Nvidia）對(duì)三星都沒(méi)有信心。

發(fā)表于：2025/1/7

美國(guó)國(guó)防部將寧德時(shí)代等134家中企列入黑名單

1月7日消息美國(guó)國(guó)防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時(shí)代在內(nèi)的中國(guó)科技巨頭添加到其表示與中國(guó)軍隊(duì)協(xié)作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長(zhǎng)鑫儲(chǔ)存科技公司、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、移遠(yuǎn)通信等廠商。

發(fā)表于：2025/1/7

傳感器測(cè)試方案設(shè)計(jì)及選擇

設(shè)計(jì)傳感器測(cè)試方案需要考慮多個(gè)方面，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是設(shè)計(jì)傳感器測(cè)試方案的關(guān)鍵步驟：

發(fā)表于：2025/1/6

典型傳感器完整測(cè)試所需儀器介紹

進(jìn)行傳感器的完整測(cè)試需要多種儀器和設(shè)備，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是一些常用的測(cè)試儀器和設(shè)備：

發(fā)表于：2025/1/6

典型傳感器的重要參數(shù)介紹

典型傳感器的重要參數(shù)

發(fā)表于：2025/1/6

傳感器的主要類型介紹

傳感器是一種檢測(cè)裝置，用于感知被測(cè)量的信息并將其轉(zhuǎn)換成可以被測(cè)量?jī)x、計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備識(shí)別和處理的電信號(hào)。

發(fā)表于：2025/1/6

IDC發(fā)布2025年具身智能機(jī)器人發(fā)展七個(gè)趨勢(shì)

1 月 6 日消息，2024 年，具身智能機(jī)器人相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用大力突破，行業(yè)展現(xiàn)出新的發(fā)展?jié)摿εc價(jià)值。進(jìn)入 2025 年，IDC 基于行業(yè)當(dāng)下技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和應(yīng)用探索，于今日總結(jié)并給出了具身智能機(jī)器人在新一年里發(fā)展的七個(gè)趨勢(shì)。

發(fā)表于：2025/1/6

三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計(jì)

三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計(jì)，采用自家4nm制程

發(fā)表于：2025/1/6

優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人Walker S1預(yù)計(jì)Q2規(guī)?；桓?/a>

1 月 5 日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，目前優(yōu)必選公司工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S1 在比亞迪汽車工廠的第一階段實(shí)訓(xùn)工作已取得初步成效，效率提升了一倍，穩(wěn)定性提升了 30%，相關(guān)優(yōu)化工作還在持續(xù)進(jìn)行中，預(yù)計(jì)在今年 Q2 具備規(guī)?；桓稐l件。報(bào)道稱，優(yōu)必選工業(yè)人形機(jī)器人 Walker S 已收到多家車廠的超過(guò) 500 臺(tái)意向訂單，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵階段。

發(fā)表于：2025/1/6

美國(guó)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)新型激光技術(shù)可大幅提升芯片制造效率

1 月 5 日消息，美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦（petawatt）級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升約十倍。這一突破可能為新一代 " 超越 EUV" 的光刻系統(tǒng)鋪平道路，從而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。

發(fā)表于：2025/1/6