工業(yè)自動化最新文章 英特爾展示首款全集成光學計算互連小芯片 英特爾展示首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學計算互連小芯片 發(fā)表于：6/27/2024 通過NBM被侵權的案件，Vicor專利成功經(jīng)受了有效性挑戰(zhàn)的考驗 2024年6月25日，馬薩諸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了Delta公司及其下游客戶向國際貿易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方復審申請。 發(fā)表于：6/27/2024 韓國即將提供26萬億韓元半導體產業(yè)扶持資金 6月27日消息，根據(jù)韓國企劃財政部26日發(fā)出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導體產業(yè)扶持資金，將幫助韓國半導體產業(yè)成長，并擴大建設半導體園區(qū)及各種基礎建設、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。 從7月起，符合資格企業(yè)能以市場上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計劃中借款。韓國政府也將協(xié)助設置兩檔總額達1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設備與材料業(yè)者。 發(fā)表于：6/27/2024 成都人形機器人創(chuàng)新中心發(fā)布國內首個人形機器人大模型 國內首個人形機器人大模型發(fā)布 或將助力機器人產業(yè)提速 發(fā)表于：6/27/2024 黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實現(xiàn)自動化的時機已成熟 英偉達CEO黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實現(xiàn)自動化的時機已成熟 發(fā)表于：6/27/2024 業(yè)內人士稱目前CoWoS供貨缺口相當嚴重 業(yè)內人士稱目前CoWoS供貨缺口相當嚴重，需求成長速度超預期 發(fā)表于：6/27/2024 紫晶存儲因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 紫晶存儲因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 發(fā)表于：6/27/2024 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導體破產清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導體破產清算！ 發(fā)表于：6/27/2024 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助 發(fā)表于：6/27/2024 日月光將在美國建第二座測試廠 日月光將在美國建第二座測試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進行擴張 發(fā)表于：6/27/2024 多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術推出參考流程，簡化了設計客戶利用 EMIB 2.5D 先進封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內存的集成。 發(fā)表于：6/26/2024 三星否認3nm晶圓代工廠出現(xiàn)生產缺陷 三星回應晶圓代工廠出現(xiàn)生產缺陷：毫無根據(jù) 發(fā)表于：6/26/2024 低成本、高可用 開啟汽車LED照明新時代 車用LED燈作為一種新型照明產品，憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長、環(huán)保等優(yōu)點，有效減少了更換頻率、降低了維護成本，在汽車產品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素燈和氙氣燈，成為全球汽車照明市場的主流產品。 與此同時，隨著自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術的普及，汽車LED的應用場景也將進一步拓展，為市場增長提供更多機會。目前汽車LED市場規(guī)模持續(xù)擴大，主要產品類型包括LED車燈、車內照明、氛圍燈等。其中，LED車燈是目前應用非常廣泛的產品類型，包括前后大燈組、霧燈等。市場調研公司SkyQuest報告指出，預計未來幾年，全球汽車LED市場規(guī)模將以年較高的復合增長率實現(xiàn)逐年增長。 發(fā)表于：6/26/2024 Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關與仿真產品的領先供應商，發(fā)布了四個新的工業(yè)數(shù)字I/O 產品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產品均具有以上特性。有了這些新產品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。 發(fā)表于：6/26/2024 SK海力士5層堆疊3D DRAM良品率已達56.1% SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1% 發(fā)表于：6/26/2024 ?…117118119120121122123124125126…?
