工業(yè)自動(dòng)化最新文章 传三星西安NAND Flash工厂减产超10% 1月13日消息，据业内传闻显示，三星电子已决定削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量减少超过10%。由于目前全球NAND Flash已经供过于求，或将导致今年NAND Flash价格大幅下跌，三星电子减产举措似乎是为了推动NAND Flash价格企稳，以减少NAND Flash业务的损失。 据了解，目前三星电子西安NAND Flash工厂的约均产量为20万片，经过此番削减投片量之后，月产出预计将较少至17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。 發(fā)表于：2025/1/13 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器的全晶圆级制造 当地时间1月9日，比利时微电子研究中心（Imec）宣布了硅光子学领域的一个重要里程碑，在其CMOS试点原型生产线上成功演示了基于GaAs的电驱动多量子阱纳米脊激光二极管，该二极管在300毫米硅片上完全单片制造。 發(fā)表于：2025/1/13 TCL华星受让LGDCA20%股权 1月10日，TCL科技发布公告称，公司控股子公司TCL华星光电技术有限公司（简称“TCL华星”）于近日通过广州产权交易所有限公司以26.15亿元人民币公开摘牌受让广州高新区科技控股集团有限公司持有的乐金显示（中国）有限公司（简称“LGDCA”）20%股权，并与广州高新区科技控股集团有限公司签署了产权交易合同，该合同的生效受限于相关合同生效条件的满足。 發(fā)表于：2025/1/13 ASML揭秘半导体设备市场背后四大增长动力 2024年已经过去，在这一年里虽然消费类电子市场略显低迷，但是在人工智能（AI）热潮以及电动汽车市场的带动下，2024年全球半导体销售额预计将同比增长16%，达到创纪录的6112亿美元。这也推动了对于半导体制造设备的需求，2024年全球半导体设备市场规模将有望同比增长6.5%，达到1130亿美元。预计2025年全球半导体设备市场规模将比同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长到1390亿美元。 發(fā)表于：2025/1/13 盘点昔日芯片巨头飞利浦分拆史 昔日芯片巨头，走上“末路” 發(fā)表于：2025/1/13 台积电美国工厂启动4nm芯片生产 1月13日消息，据多家媒体综合报道，台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。 这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产，对此，美国商务部长雷蒙多表示：“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。” 發(fā)表于：2025/1/13 LG正式进军人形机器人市场 1 月 13 日消息，据韩国经济日报当地时间 9 日报道，LG 电子通过推出自家研发的人形机器人，正式向在 AI 机器人竞赛中处于领先地位的对手们发起挑战。 LG 电子首席执行官赵周完在 CES 2025 展会期间的新闻发布会上表示：“机器人无疑是未来人类的关键，（LG 电子）正在开发面向家庭的人形机器人，站在机器人研发的前沿。” 發(fā)表于：2025/1/13 Rapidus能否协助日本半导体成功复兴 Rapidus能否助日本半导体成功复兴 發(fā)表于：2025/1/13 爱德万测试拿下全球50%半导体测试设备市场 爱德万测试拿下全球50%半导体测试设备市场！ 發(fā)表于：2025/1/13 Altera正式独立 1月10日消息，近日，英特尔旗下的FPGA部门Altera已经正式独立。Altera位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起了一面以自己名字命名的旗帜，标志着它从英特尔分拆出来，成为了一家独立的公司。虽然这家新成立的公司仍归英特尔所有，将专注于以更大的灵活性扩展其 FPGA 产品，同时保持与英特尔的战略合作伙伴关系。 發(fā)表于：2025/1/10 中微公司发明专利再获中国专利奖殊荣 中微公司发明专利再获中国专利奖殊荣 中国上海，2025年1月9日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”（专利号：ZL201510218357.1）荣获第二十五届中国专利奖银奖。 發(fā)表于：2025/1/10 激光雷达厂商纷纷竞逐机器人赛道 竞逐机器人赛道、卷向“千线” 激光雷达厂商大秀“肌肉”|CES 2025 發(fā)表于：2025/1/10 国家大基金二期入股中安半导体 1月9日消息，根据天眼查资料显示，1月7日，南京中安半导体设备有限责任公司（简称“中安半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）、北京屹唐创欣创业投资中心等为股东。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等，同时拥有自主研发的核心算法，设备性能国际领先，目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单，并通过技术迭代，满足客户定制化需求，未来业务有望持续放量。 發(fā)表于：2025/1/10 AI带动下存储芯片产业链有望探底回升 AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 存储芯片产业链有望回升 發(fā)表于：2025/1/10 错过HBM热潮的三星电子2024惨淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的营业利润预测数字，结果远低于外界预期，主要原因是其在高端芯片供应方面的落后，尤其是AI相关的HBM市场。 發(fā)表于：2025/1/10 <…122123124125126127128129130131…>
