工業(yè)自動化最新文章 消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm 6 月 18 日消息，據(jù) Etnews 報道，三星電子正在考慮將其美國得克薩斯州泰勒工廠的工藝制程從 4 納米改為 2 納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季度做出最終決定。 發(fā)表于：6/19/2024 SEMI：全球半導體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7% SEMI：全球半導體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長 6%、7% 發(fā)表于：6/19/2024 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 環(huán)球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼 發(fā)表于：6/19/2024 英飛凌攜手北京市企業(yè)家環(huán)保基金會持續(xù)助力可持續(xù)發(fā)展 【2024年6月17日，中國上海訊】6月12日，第二個“英飛凌生態(tài)保護林”揭牌儀式在阿拉善SEE烏蘭布和生態(tài)教育示范基地舉行。此次活動是英飛凌科技（中國）有限公司與北京市企業(yè)家環(huán)?；饡⊿EE基金會） “一億棵梭梭”公益項目合作的進一步延續(xù)，新增在重度沙化區(qū)種植花棒、檸條、沙拐棗等樹種，通過持續(xù)投入，以切實幫助當?shù)鼗哪乐巍Ｓw凌科技大中華區(qū)首席財務(wù)官齊米樂先生（Thomas Zimmerle），英飛凌科技大中華區(qū)企業(yè)傳播部負責人朱琳女士，SEE基金會秘書長楊彪先生，英飛凌志愿者協(xié)會代表及相關(guān)媒體共同見證了當天的揭牌儀式。 發(fā)表于：6/18/2024 日本派200名工程師赴Tenstorrent接受AI芯片培訓 日本將派遣200名工程師前往美國Tenstorrent接受AI芯片技術(shù)培訓 發(fā)表于：6/18/2024 2024年全球先進封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元 2024年全球先進封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱三星將推出HBM三維封裝技術(shù)SAINT-D 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。 發(fā)表于：6/18/2024 韓國專利管理企業(yè)Mimir IP起訴美光索賠34.92億元人民幣 6 月 17 日消息，據(jù)韓媒 Businesskorea 報道，韓國專利管理企業(yè) Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存儲巨頭美光發(fā)起訴訟，索賠 4.8 億美元（ 發(fā)表于：6/18/2024 黃仁勛：英偉達有責任遵守法規(guī)，會盡力服務(wù)中國客戶 黃仁勛：英偉達有責任遵守法規(guī)，會盡力服務(wù)中國客戶！ 發(fā)表于：6/18/2024 英特爾投資立訊精密東莞子公司 英特爾投資立訊技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈人士：將助力立訊敲開北美服務(wù)器市場大門 發(fā)表于：6/18/2024 淺析HBM五大關(guān)鍵門檻 6月17日消息，在當前人工智能（AI）芯片中扮演不可或缺地位的高帶寬內(nèi)存（HBM），其生產(chǎn)困難點有哪些，為什么迄今全球只有SK海力士、美光和三星這三家DRAM大廠有能力跨入該市場，外媒對此做了一個綜合性的分析。 報道表示，HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)存）芯片堆疊在一起，并通過硅穿孔技術(shù)（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，進一步達到高帶寬和低功耗的特點。HBM的應用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)是其中一個關(guān)鍵的生產(chǎn)手段。 CowoS封裝中的HBM技術(shù)困難度目前歸納了幾項要點： 發(fā)表于：6/18/2024 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源人工智能研究院推出大模型全家桶 智源研究院此次推出的大模型“全家桶”，包括智源多模態(tài)大模型、具身智能大模型、生物計算大模型等。 發(fā)表于：6/18/2024 國產(chǎn)量子計算用溫度計刷新紀錄 6月17日消息，量子計算是目前全球主要大國爭相研發(fā)的重點，我國已是世界上第三個具備量子計算機整機交付能力的國家，國際量子計算研究領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。 日前，國盾量子宣布自主研發(fā)了氧化釕溫度計ezQ-RX56。 發(fā)表于：6/18/2024 Ethernet-APL：為流程工業(yè)帶來變革 Ethernet-APL（以太網(wǎng)高級物理層）這一關(guān)鍵技術(shù)將實現(xiàn)所有承諾，并將數(shù)字化帶入加工廠的每一個角落：在潛在爆炸區(qū)域內(nèi)可以無障礙且可靠地實現(xiàn)大量數(shù)據(jù)的快速高效通信。 發(fā)表于：6/17/2024 Qorvo® 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET 中國 北京，2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結(jié)型場效應晶體管（JFET）——UJ4N075004L8S。該產(chǎn)品專為包括固態(tài)斷路器在內(nèi)的電路保護應用而設(shè)計，UJ4N075004L8S 所具有的低電阻、卓越的熱性能、小巧的尺寸和高可靠性等優(yōu)點在上述應用中至關(guān)重要。 發(fā)表于：6/17/2024 ?…122123124125126127128129130131…?
