工業(yè)自動化最新文章 Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列 Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領(lǐng)域。 發(fā)表于：2024/3/5 使用大面積分析提升半導體制造的良率 設(shè)計規(guī)則檢查 （DRC） 技術(shù)用于芯片設(shè)計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 發(fā)表于：2024/3/4 貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書 2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細分析用于支持可持續(xù)制造實踐的技術(shù)。 發(fā)表于：2024/3/4 全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國下線 湖北九峰山實驗室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實驗室下線。 發(fā)表于：2024/3/4 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/3/4 美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元 美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠 發(fā)表于：2024/3/4 新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！ 業(yè)內(nèi)消息，近日新加坡 RF GaN（射頻氮化鎵）芯片供應(yīng)商 Gallium Semiconductor（加聯(lián)賽半導體）突然終止業(yè)務(wù)并解雇所有員工，包括位于荷蘭奈梅亨的研發(fā)中心。 加聯(lián)賽半導體發(fā)言人表示：“非常令人遺憾，我們的許多員工、客戶和合作伙伴仍然對這個突發(fā)的決定感到震驚。GassLabs 官方回應(yīng)稱創(chuàng)始人已經(jīng)去世，不再繼續(xù)投資。” 發(fā)表于：2024/3/4 Altera重出江湖加強5G物聯(lián)網(wǎng)市場布局 3月1日，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領(lǐng)導，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡(luò)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場和實踐應(yīng)用而優(yōu)化。 英特爾此次成立獨立運營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場需求，提供更專業(yè)的服務(wù)。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨立運營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場需求。 此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對于FPGA技術(shù)的重視，以及對于未來市場發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進一步鞏固在FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。 發(fā)表于：2024/3/4 印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃 印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙當?shù)貢r間2月29日宣布，印度政府批準價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。 發(fā)表于：2024/3/4 三星SDI敲定匈牙利第三工廠計劃 據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計劃。三星 SDI 正在擴建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預計將在 9 月竣工。 消息人士稱，該公司預計今年將在整體設(shè)施擴建上花費超過 6 萬億韓元（當前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。 發(fā)表于：2024/3/4 貿(mào)澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器 2024年3月1日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業(yè)4.0）的興起，業(yè)界對可靠的重載連接器 （HDC） 的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應(yīng)用所使用的自動導引車 （AGV） 和自主移動機器人 （AMR） 充電。為此，TE Connectivity推出了其采用混合設(shè)計的HDC浮動式充電連接器。 發(fā)表于：2024/3/1 e絡(luò)盟開售NI LabVIEW+套件，加速測試產(chǎn)品上市 中國上海，2024年2月29日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布現(xiàn)貨供應(yīng)NI的LabVIEW+套件，這個軟件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger?等產(chǎn)品，是用于測量、分析和測試的專用工具，旨在幫助工程師更快地構(gòu)建更好的自動化測試系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/3/1 意法半導體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片 2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設(shè)備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。 發(fā)表于：2024/3/1 新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效 凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。 發(fā)表于：2024/3/1 多通道優(yōu)先級放大器的設(shè)計與應(yīng)用 圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進行設(shè)計，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個應(yīng)用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統(tǒng)，其中引擎需要對多個輸入命令中優(yōu)先級最高的一個作出響應(yīng)。 發(fā)表于：2024/3/1 ?…126127128129130131132133134135…?
