工業(yè)自動化最新文章 國產(chǎn)1英寸大底之王OV50X首度曝光 博主數(shù)碼閑聊站爆料，豪威新一代傳感器OV50X已在路上，采用22nm工藝，擁有1英寸超大底，是目前表現(xiàn)最好的國產(chǎn)傳感器，被稱之為“1英寸鏡皇”。 據(jù)悉，OV50X采用LOFIC技術(shù)，全稱是“Lateral Overflow lntegration Capacitor”，中文名為“橫向溢出集合電容”。 發(fā)表于：2024/2/20 臺積電5納米以下先進(jìn)制程訂單已滿載 據(jù)最新消息，全球半導(dǎo)體巨頭臺積電在5納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè)，預(yù)計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構(gòu)平臺，將進(jìn)一步強化AI終端應(yīng)用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域。這一重大舉措預(yù)計將為臺積電帶來又一輪的大單。 發(fā)表于：2024/2/20 英飛凌科技旗下Imagimob可視化Graph UX改變邊緣機器學(xué)習(xí)建模 【2024年2月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）旗下公司Imagimob對其Imagimob Studio做出更新。用戶現(xiàn)在可以將他們的機器學(xué)習(xí)（ML）建模流程可視化，并利用各種先進(jìn)功能更加高效、快速地開發(fā)適用于邊緣設(shè)備的模型。 發(fā)表于：2024/2/19 ASML成全球最大晶圓設(shè)備制造商 分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡報，表示 ASML 公司在 2023 年終結(jié)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）長達(dá)數(shù)十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。 發(fā)表于：2024/2/19 英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9% SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準(zhǔn)測試成績無效。 發(fā)表于：2024/2/19 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準(zhǔn)備批量試產(chǎn) 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準(zhǔn)備批量試產(chǎn) 發(fā)表于：2024/2/19 ASML研究超級NA光刻機！2036年沖擊0.2nm工藝 2月17日消息，ASML已經(jīng)向Intel交付第一臺高NA EUV極紫外光刻機，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺積電、三星未來也會陸續(xù)接收，可直達(dá)1nm工藝左右。 那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級NA)光刻機，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。 發(fā)表于：2024/2/18 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 發(fā)表于：2024/2/18 ASML展示最新EUV光刻機內(nèi)部畫面 ASML對外展示了最新EUV光刻機內(nèi)部畫面，或許在他們看來，就算把這些全部展現(xiàn)給大家看，也沒辦法來偷師他們的技術(shù)。 該系統(tǒng)已獲得英特爾公司的訂單，首臺機器已于去年年底運抵其位于俄勒岡州的D1X工廠，英特爾計劃在 2025 年年底開始使用該系統(tǒng)進(jìn)行生產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/2/14 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好 發(fā)表于：2024/2/11 高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 發(fā)表于：2024/2/11 臺積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠 臺積電日前宣布在日本熊本建設(shè)第二座晶圓廠，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。 發(fā)表于：2024/2/11 Intel 18A工藝拿下大單：代工64核心Arm處理器 芯片設(shè)計企業(yè)Faraday Technology宣布計劃開發(fā)全球首款基于Arm Neoverse架構(gòu)的64核心處理器，預(yù)計2025年上半年完成，并采用Intel 18A工藝制造。 發(fā)表于：2024/2/6 江蘇科技大學(xué)研制出55~130微米的晶硅太陽能電池 2 月 5 日消息，江蘇科技大學(xué)、隆基綠能科技股份有限公司、澳大利亞科廷大學(xué)三方合作，在國際上首次制造出高柔韌性、高功率重量比的晶硅異質(zhì)結(jié)太陽能電池。研究人員表示，他們研發(fā)的晶硅電池比 A4 紙還薄，可以彎曲成一個卷，而且比薄膜電池更薄，比傳統(tǒng)晶硅電池更高效。 相關(guān)研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 為題發(fā)表在國際頂級期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。 發(fā)表于：2024/2/6 意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效 意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。 發(fā)表于：2024/2/5 ?…130131132133134135136137138139…?
