德州儀器新型 MCU 可實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制
發(fā)表于:2024/11/29
瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器,增強(qiáng)工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機(jī)控制解決方案陣容
發(fā)表于:2024/11/29
英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS
發(fā)表于:2024/11/29
營(yíng)收2億的寒武紀(jì)如何撐得住2200億市值
發(fā)表于:2024/11/29
2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠(chǎng)商凈利同比大漲38%
發(fā)表于:2024/11/29
傳美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松
發(fā)表于:2024/11/29
中國(guó)石油發(fā)布700億參數(shù)昆侖大模型
發(fā)表于:2024/11/29
貿(mào)澤開(kāi)售用于機(jī)器人和機(jī)器視覺(jué)的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模塊
發(fā)表于:2024/11/28
優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試提高生產(chǎn)效率
發(fā)表于:2024/11/28
SEMI預(yù)計(jì)2024年全球芯片銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)20%
發(fā)表于:2024/11/28
傳微軟惠普戴爾等囤積中國(guó)零部件以降低加征關(guān)稅影響
發(fā)表于:2024/11/28
