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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

基于Kubernetes的調(diào)度算法綜述

在云計(jì)算領(lǐng)域，資源管理和任務(wù)調(diào)度的優(yōu)化對(duì)提升系統(tǒng)效率和資源利用率至關(guān)重要。Kubernetes（K8S）作為業(yè)界領(lǐng)先的容器編排工具，致力于應(yīng)用程序容器的自動(dòng)化部署、擴(kuò)展和管理，其核心優(yōu)勢(shì)之一在于利用高效的調(diào)度算法實(shí)現(xiàn)容器的跨集群部署與執(zhí)行，這一策略在提高應(yīng)用系統(tǒng)可移植性、安全性、優(yōu)化資源利用和集成部署方面發(fā)揮了重要作用，使其能夠更加敏捷高效地應(yīng)對(duì)不斷變化的業(yè)務(wù)需求。鑒于此，有關(guān)于K8S的調(diào)度算法成為了業(yè)界研究的熱點(diǎn)，全面調(diào)研和分析了K8S相關(guān)的調(diào)度算法及其在不同應(yīng)用領(lǐng)域中的實(shí)際表現(xiàn)，特別關(guān)注三個(gè)領(lǐng)域：通用調(diào)度算法的改進(jìn)、面向人工智能的調(diào)度策略以及基于彈性伸縮的調(diào)度技術(shù)。最后通過(guò)綜合分析，揭示當(dāng)前研究的不足之處和未來(lái)研究中亟待解決的問(wèn)題，為進(jìn)一步優(yōu)化K8S的調(diào)度算法提供借鑒和參考。

發(fā)表于：6/24/2024

消息稱臺(tái)積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下SK海力士大單

繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD AI 芯片后，消息稱臺(tái)積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下 SK 海力士大單

發(fā)表于：6/24/2024

小巧的550W AC-DC電源，為醫(yī)療（BF）和工業(yè)應(yīng)用提供自然對(duì)流、傳導(dǎo)和風(fēng)扇冷卻等級(jí)。

　　2024 年 6 月 19 日 –XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對(duì)流冷卻、傳導(dǎo)冷卻和強(qiáng)制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，適用于廣泛的應(yīng)用 - 包括密封外殼環(huán)境。

發(fā)表于：6/24/2024

貿(mào)澤開(kāi)售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

　　2024年6月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng) (SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過(guò)成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠?yàn)榛贒SP的工業(yè)應(yīng)用（如電機(jī)控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機(jī)器人、工廠自動(dòng)化等）提供合適的功率、成本和性能。

發(fā)表于：6/24/2024

貿(mào)澤電子開(kāi)售Siemens LOGO!Power微型電源

　　2024年6月18日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Siemens LOGO!Power微型電源。該產(chǎn)品采用扁平、階梯式外形設(shè)計(jì)，具有節(jié)能功能，可在小型配電板和其他空間有限的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高性能。這些電源可滿足照明和加熱控制器、包裝機(jī)、分揀系統(tǒng)和傳送帶等建筑技術(shù)和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的能源需求。

發(fā)表于：6/24/2024

類比半導(dǎo)體與中石化物探院攜手共筑國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)新高地

類比半導(dǎo)體與中石化物探院攜手共筑國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)新高地聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌，開(kāi)啟中國(guó)芯研發(fā)新篇章

發(fā)表于：6/24/2024

消息稱SK 海力士五層堆疊3D DRAM內(nèi)存良率已達(dá)56.1%

消息稱 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 內(nèi)存良率已達(dá) 56.1%

發(fā)表于：6/24/2024

英偉達(dá)Blackwell GPU供不應(yīng)求，追單效應(yīng)已蔓延至封測(cè)廠

英偉達(dá)Blackwell GPU供不應(yīng)求，追單效應(yīng)已蔓延至封測(cè)廠

發(fā)表于：6/24/2024

三星美國(guó)得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)

投資 250 億美元，三星美國(guó)得州芯片工廠推遲至 2026 年投產(chǎn)

發(fā)表于：6/24/2024

日月光宣布在高雄興建K28廠以應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝及測(cè)試需求

日月光宣布在高雄興建K28廠，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝及測(cè)試需求

發(fā)表于：6/24/2024

三星Exynos 2500 3nm良率僅20%

曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

發(fā)表于：6/24/2024

華為云盤(pán)古大模型 5.0 正式發(fā)布

6 月 21 日消息，在今日舉行的華為 HDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為常務(wù)董事、華為云 CEO 張平安宣布盤(pán)古大模型 5.0 正式發(fā)布，在全系列、多模態(tài)、強(qiáng)思維三個(gè)方面實(shí)現(xiàn)升級(jí)。全系列：盤(pán)古大模型 5.0 包含不同參數(shù)規(guī)格的模型，以適配不同的業(yè)務(wù)場(chǎng)景。多模態(tài)：盤(pán)古大模型 5.0 能夠更好更精準(zhǔn)地理解物理世界，包括文本、圖片、視頻、雷達(dá)、紅外、遙感等更多模態(tài)。在生成方面，盤(pán)古 5.0，可以生成符合物理世界規(guī)律的多模態(tài)內(nèi)容，讓創(chuàng)新隨心所欲。強(qiáng)思維：復(fù)雜邏輯推理是大模型成為行業(yè)助手的關(guān)鍵。盤(pán)古大模型 5.0 將思維鏈技術(shù)與策略搜索技術(shù)深度結(jié)合，極大提升了數(shù)學(xué)能力、復(fù)雜任務(wù)規(guī)劃能力。

發(fā)表于：6/21/2024

國(guó)內(nèi)首次面向6G的雙星協(xié)同高速傳輸外場(chǎng)試驗(yàn)成功

6 月 20 日消息，中國(guó)電信官宣，近期，中國(guó)電信衛(wèi)星公司攜手北京郵電大學(xué)、銀河航天、中國(guó)信通院、展銳等合作伙伴，在中國(guó)電信北京地球站共同完成了國(guó)內(nèi)首次 6G 星地鏈路外場(chǎng)地面測(cè)試。本次測(cè)試?yán)米灾餮邪l(fā)的衛(wèi)星模擬器、終端模擬器、軟件定義試驗(yàn)平臺(tái)等核心裝備，在項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)制定關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證方案、搭建外場(chǎng)測(cè)試環(huán)境的基礎(chǔ)上，完成了國(guó)內(nèi)首次面向 6G 接入網(wǎng)的外場(chǎng)高速信息傳輸測(cè)試。本次試驗(yàn)基于 3GPP NTN 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，優(yōu)化了低軌星間協(xié)同傳輸機(jī)制，實(shí)現(xiàn)終端側(cè)高速率空口數(shù)據(jù)合并，速率最高超過(guò) 1Gbps，達(dá)到“業(yè)界領(lǐng)先水平”，為我國(guó)未來(lái) 6G 需求研究、星地融合組網(wǎng)提供技術(shù)支撐。

發(fā)表于：6/21/2024

美國(guó)擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備

美國(guó)擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)表于：6/21/2024

長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光資助的咨詢公司及其副總裁

長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光資助的咨詢公司及其副總裁，指控其散布虛假信息！

發(fā)表于：6/21/2024