工業(yè)自動化最新文章 【圖解】2023年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)所有工業(yè)大類全覆蓋 【圖解】2023年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)所有工業(yè)大類全覆蓋 發(fā)表于：2024/1/26 英特爾宣布與聯(lián)電達合作開發(fā)12nm工藝平臺 英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達成新的晶圓代工合作協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)針對高增長市場的 12 納米工藝平臺。英特爾將在其位于亞利桑那州的晶圓廠開發(fā)和制造全新的 12 納米工藝制程，預計生產將于 2027 年開始。 發(fā)表于：2024/1/26 又一家芯片巨頭發(fā)出悲觀信號：工業(yè)芯片需求愈發(fā)惡化 繼德州儀器之后，又一家芯片巨頭發(fā)出悲觀指引。 當?shù)貢r間周四，歐洲芯片制造商意法半導體發(fā)布指引稱，由于汽車需求疲軟和工業(yè)部門訂單進一步下降，公司第一季度收入預計將下降15%以上——這一展望遠低于市場預期。 該公司公布，在去年第四季度， 公司凈營收42.8億美元，同比下降3.2%，略低于分析師平均預估的43億美元。 公司營利10.2億美元，同比下降20.5%。 發(fā)表于：2024/1/26 合同自動化的等級序列、展開維度與風險防治* 從合同自動化的等級序列入手,通過類比自動駕駛對合同自動化的差異化發(fā)展問題進行探討,指出智能法律合約想要轉換為智能合約需滿足文法要求、平臺訪問、非賦權原則三個基本規(guī)則。結合合同生命周期對智能法律合約的運行過程進行系統(tǒng)化的展開，進而對不同階段的智能法律合同所聚焦的問題進行論證。通過分析智能合約自動執(zhí)行與法律合同中當事人享有權利之間存在的內生矛盾引出智能合約的風險原點，并加以討論和評價。最后，擺脫代碼之治這種單一化的風險救濟途徑，通過構建覆蓋事前、事中、事后全流程的智能合約風險閉環(huán)機制，為探索智能合約可持續(xù)發(fā)展提供新的可行性方案。 發(fā)表于：2024/1/25 基于Kalman算法的大數(shù)據(jù)存儲架構可擴展性優(yōu)化算法 為了優(yōu)化大數(shù)據(jù)存儲架構可擴展性能，提高大數(shù)據(jù)架構資源利用率，通過引入Kalman算法設計了一種大數(shù)據(jù)存儲架構可擴展性優(yōu)化算法。首先，綜合考慮大數(shù)據(jù)存儲架構與多核環(huán)境內存布局之間的兼容性，設計架構內存布局。其次，設計分布式共享內存協(xié)議，確保各個進程在訪問共享內存時能夠正確地協(xié)同工作，提高存儲架構的容錯性。在此基礎上，利用Kalman算法，動態(tài)調整存儲節(jié)點的負載，進而優(yōu)化大數(shù)據(jù)存儲架構，以提高其可擴展性。實驗結果表明，應用該算法后，大數(shù)據(jù)存儲架構的資源利用率始終高于對照組，均達到了96%以上，最高達到了98%，架構可擴展性優(yōu)化效果顯著，服務器資源利用更充分，大規(guī)模數(shù)據(jù)處理更高效。 發(fā)表于：2024/1/25 ASML：低端浸沒式DUV對個別大陸廠商供應也將受限 北京時間2024年1月24日下午，光刻機大廠ASML今日發(fā)布了2023年第四季度及全年財報，整體業(yè)績表現(xiàn)高于市場預期。同時，ASML還缺認，個別中國大陸晶圓廠低端DUV光刻機的供應也將受限。 發(fā)表于：2024/1/25 ASML：對中國出口管制已生效 ASML：對中國出口管制已生效 NXT:2000i及以上光刻機無法發(fā)運 發(fā)表于：2024/1/25 2023年四季度ASML光刻機訂單暴增 全球半導體產業(yè)迎來強勢復蘇，光刻機巨頭 ASML Holding NV 公布，第四季度訂單激增 250%，從第三季度的 26 億歐元暴漲至 91.9 億歐元（備注：當前約 715.9 億元人民幣），遠超分析師平均預測的 36 億歐元，創(chuàng)下歷史新紀錄，主要受其最先進設備需求激增的推動。 發(fā)表于：2024/1/25 關于延發(fā)2024年第1期《網(wǎng)絡安全與數(shù)據(jù)治理》的通知 尊敬的《網(wǎng)絡安全與數(shù)據(jù)治理》讀者： 因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限，為避免郵寄期刊長時間積壓中轉站點導致出現(xiàn)丟失等問題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開始正常郵寄，給您帶來不便，深表歉意，如有疑問請致電010-82306084 《網(wǎng)絡安全與數(shù)據(jù)治理》編輯部 2024年2月24日 發(fā)表于：2024/1/25 意法半導體發(fā)布智能執(zhí)行器 STSPIN 參考設計 2024 年 1 月 23 日，中國——意法半導體的EVLSPIN32G4-ACT邊緣 AI 電機驅動參考設計基于STSPIN32G4智能三相電機驅動器，能夠降低智能執(zhí)行器的開發(fā)難度。意法半導體的無線工業(yè)傳感器節(jié)點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）整合電機控制、環(huán)境數(shù)據(jù)實時分析和物聯(lián)網(wǎng)連接功能。這兩塊電路板可以之直接互連，加快系統(tǒng)開發(fā)速度。 發(fā)表于：2024/1/25 Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著增強旗艦產品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設計復雜性，提高系統(tǒng)級精度，并可加速低功耗驗證，尤其適用于一些先進的芯片領域，如人工智能和機器學習（AI/ML）、超大規(guī)模和移動通信。 發(fā)表于：2024/1/25 貿澤電子2023年新增逾60家供應商 貿澤電子2023年新增逾60家供應商 持續(xù)擴大產品代理陣容 發(fā)表于：2024/1/24 2023年驅動電機系統(tǒng)專利公開量排行榜 1月23日消息，今日，雷軍發(fā)微博，公布了2023年驅動電機系統(tǒng)專利公開量排行榜。榜單中，小米汽車位列第三。 雷軍表示，該榜單中一汽、小米汽車、比亞迪、華為數(shù)字能源、東風和凌昇動力等6家中國企業(yè)入選。小米在中國企業(yè)中排第二。 發(fā)表于：2024/1/24 我國推進硅光子新賽道：無需EUV 光刻機和先進制程 無需 EUV 光刻機和先進制程，我國推進硅光子新賽道：2030 全球產值預估達 61 億美元 美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）于 1 月 12 日發(fā)布文章，表示硅光子技術成為中美科技戰(zhàn)的新戰(zhàn)場，可能重塑半導體和 AI 領域的競爭格局。 發(fā)表于：2024/1/24 中國全固態(tài)電池產學研協(xié)同創(chuàng)新平臺成立 寧德時代、比亞迪等巨頭合作，“中國全固態(tài)電池產學研協(xié)同創(chuàng)新平臺”成立 發(fā)表于：2024/1/24 ?…134135136137138139140141142143…?
