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SK海力士计划对外提供先进封装代工服务

12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。报道称，SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。

發(fā)表于：2024/12/18

环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴

12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。

發(fā)表于：2024/12/18

云道智造携新一代仿真软件走进无锡

为推动我国工业软件高质量发展和规模化应用，搭建工业软件企业与制造业企业沟通合作的桥梁，12月13日，中国电子信息行业联合会工业软件分会组织开展了“走进无锡”活动。电子联合会常务副会长周子学率领多家工业软件企业代表，调研了无锡信息产业的发展情况。作为分会的副理事长单位，北京云道智造科技有限公司随团参与了此次调研

發(fā)表于：2024/12/17

基于系统级封装技术的X频段变频模块研制

研制了一款利用系统级封装技术（SIP）的小体积X频段双通道收发变频模块，在其内部集成了采用不同工艺制成的器件。模块把发射通道和接收通道集成到一个腔体中，并实现收发分时控制。模块采用上下双腔结构，不同腔体之间采用BGA球栅阵列进行垂直连接，显著减小模块体积，模块体积为21 mm×16 mm×3.8 mm。模块主要指标测试结果为：接收通道输入P-1dB ≤-10 dBm，接收信号增益30～35 dB，接收通道隔离度大于等于55 dB，接收噪声系数小于等于8 dB；发射通道增益10～12 dB，发射通道最大输出功率大于等于12 dBm，二次三次谐波抑制大于等于60 dBc，杂波抑制大于等于55 dBc，模块可在-55～+85 ℃正常工作。实测结果与仿真结果基本一致。

發(fā)表于：2024/12/17

基于锁相放大器的电涡流金属分类系统设计

电涡流检测是一种通过检测金属导体感应出的微小涡流信号来识别被测材料性质的方法。在利用电涡流检测技术进行金属分类时，微弱信号甚至会被噪声信号完全淹没，这使提取有效信号变得非常困难。针对这种实际问题，根据相关检测法设计了基于锁相放大器的金属分类系统。在设计中，微弱待测信号经过低噪声放大后与两路正交参考信号进行互相关，再经过低通滤波电路后被采集，对被采集的信号进行计算即可实现对微弱信号的检测。实验结果表明，系统具有较高的精度和灵敏度，能够极大地提高信号的信噪比，实现对金属材料的快速分类，分类准确率可达93%。

發(fā)表于：2024/12/17

马斯克透露特斯拉未来的重心是Optimus人形机器人

12 月 17 日消息，据中国台湾媒体工商时报报道，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家。会面中，马斯克强调了台积电为特斯拉提供足够产能以生产其自主研发的 Dojo芯片的重要性，该芯片将使用台积电的 5nm 工艺制造并采用 InFO-SoW 先进封装。

發(fā)表于：2024/12/17

消息称英伟达车载AI Thor芯片量产大幅推迟

12 月 16 日消息，英伟达旗舰车载 AI芯片 Thor 的连续推迟正在加大丢失核心客户的风险。 Thor 原本计划 2024 年中量产，现已大幅推迟，“预计明年中上车，且还是入门版”。该媒体援引多方信源消息称，其推迟影响着一些国内车企的新车产品决策。

發(fā)表于：2024/12/17

联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单

12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

發(fā)表于：2024/12/17

Arm与高通诉讼进入关键阶段

12 月 17 日消息，英国芯片设计巨头 Arm 与美国芯片厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知识产权和商业模式。

發(fā)表于：2024/12/17

2025年晶圆代工走势前瞻

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

發(fā)表于：2024/12/17

德国批准台积电德国晶圆厂项目融资

德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。

發(fā)表于：2024/12/17

2024年度中国企业专利排行榜发布

12月16日消息，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，榜单显示，华为位列榜单第一。从中国企业专利创新百强榜TOP 10可以看到，华为、国家电网和腾讯位列前三名，而OPPO、京东方、百度、格力、重心，中国石油分列4-10名。中国发明专利申请量TOP 10中显示，国家电网、华为、腾讯、OPPO和京东方分列前五名。

發(fā)表于：2024/12/17

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

　　中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。

發(fā)表于：2024/12/16

FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

　　中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。

發(fā)表于：2024/12/16

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。

發(fā)表于：2024/12/16