工業(yè)自動(dòng)化最新文章 韓國即將提供26萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金 6月27日消息，根據(jù)韓國企劃財(cái)政部26日發(fā)出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達(dá)26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，并擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。 從7月起，符合資格企業(yè)能以市場上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計(jì)劃中借款。韓國政府也將協(xié)助設(shè)置兩檔總額達(dá)1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設(shè)備與材料業(yè)者。 發(fā)表于：6/27/2024 成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布國內(nèi)首個(gè)人形機(jī)器人大模型 國內(nèi)首個(gè)人形機(jī)器人大模型發(fā)布 或?qū)⒅C(jī)器人產(chǎn)業(yè)提速 發(fā)表于：6/27/2024 黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的時(shí)機(jī)已成熟 英偉達(dá)CEO黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的時(shí)機(jī)已成熟 發(fā)表于：6/27/2024 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重 業(yè)內(nèi)人士稱目前CoWoS供貨缺口相當(dāng)嚴(yán)重，需求成長速度超預(yù)期 發(fā)表于：6/27/2024 紫晶存儲因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 紫晶存儲因欺詐發(fā)行退市被追償10.86億元 發(fā)表于：6/27/2024 曾宣布投資400億建晶圓廠的梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算 曾宣布投資400億建晶圓廠，梧升半導(dǎo)體破產(chǎn)清算！ 發(fā)表于：6/27/2024 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補(bǔ)助 Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補(bǔ)助 發(fā)表于：6/27/2024 日月光將在美國建第二座測試廠 日月光將在美國建第二座測試廠，還將在墨西哥、馬來西亞、日本進(jìn)行擴(kuò)張 發(fā)表于：6/27/2024 多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進(jìn)2.5D封裝參考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術(shù)推出參考流程，簡化了設(shè)計(jì)客戶利用 EMIB 2.5D 先進(jìn)封裝的過程。 EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。 發(fā)表于：6/26/2024 三星否認(rèn)3nm晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷 三星回應(yīng)晶圓代工廠出現(xiàn)生產(chǎn)缺陷：毫無根據(jù) 發(fā)表于：6/26/2024 低成本、高可用 開啟汽車LED照明新時(shí)代 車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品，憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，有效減少了更換頻率、降低了維護(hù)成本，在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄?，成為全球汽車照明市場的主流產(chǎn)品。 與此同時(shí)，隨著自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)的普及，汽車LED的應(yīng)用場景也將進(jìn)一步拓展，為市場增長提供更多機(jī)會(huì)。目前汽車LED市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，主要產(chǎn)品類型包括LED車燈、車內(nèi)照明、氛圍燈等。其中，LED車燈是目前應(yīng)用非常廣泛的產(chǎn)品類型，包括前后大燈組、霧燈等。市場調(diào)研公司SkyQuest報(bào)告指出，預(yù)計(jì)未來幾年，全球汽車LED市場規(guī)模將以年較高的復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)逐年增長。 發(fā)表于：6/26/2024 Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合 作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個(gè)系列大幅擴(kuò)展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。 發(fā)表于：6/26/2024 SK海力士5層堆疊3D DRAM良品率已達(dá)56.1% SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1% 發(fā)表于：6/26/2024 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評，總用電量將占高雄市18％ 發(fā)表于：6/26/2024 SK On向?？松梨趯で?0萬噸鋰供應(yīng) SK On 向埃克森美孚尋求 10 萬噸鋰供應(yīng)，用于生產(chǎn)電動(dòng)汽車動(dòng)力電池 發(fā)表于：6/26/2024 ?…131132133134135136137138139140…?
