工業(yè)自動化最新文章 基于ERNIE-CAB-CNN的稀土专利文本分类模型 针对稀土专利文本专业性强的特点以及现有的文本分类方法存在的不足，鉴于类别注意力在计算机视觉领域的广泛应用和取得的良好效果，提出了一种用于文本分类的类别注意力模块（Category Attention Module，CAB），并结合预训练模型ERNIE和卷积神经网络（Convolutional Neural Networks，CNN）构建了一个用于稀土专利文本分类的创新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE对专利文本进行向量化，得到语义信息更加丰富的向量表示后，通过CAB为文本中各个类别的重要特征赋予较高权值，使模型可以更准确地区分不同类别的特征。最后用CNN进一步提取文本中其他关键局部特征，得到的最终文本向量表示用于分类。通过Patsnap专利数据库官方网站检索下载稀土专利数据构建数据集进行实验，实验结果表明，稀土专利文本分类模型ERNIE-CAB-CNN在测试集上分类的准确率、精确率、F1分数分别为82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分类效果。 發(fā)表于：2025/1/20 基于动态自适应计算引擎的MobileNetV3网络加速器设计 现有面向高效轻量化MobileNetV3网络的加速方法通常采用高度定制的计算引擎进行模型计算，从而限制了加速器的可扩展性使其仅适用于小型网络或资源丰富的硬件平台。针对此问题，提出了基于动态自适应计算引擎的MobileNetV3网络加速器。首先，设计了局部感知区域卷积的流水线推理架构实现特征、权重的高度并行处理和缓冲调度。其次，提出全局自适应的点卷积方法优化点卷积，并结合空间探索获得最优的参数配置以实现最大计算并行性。此外，加速器可以根据模型参数变化动态配置以适应不同场景。实验结果显示加速器推理速度为8 F/s，是现有方法速度的2.7倍。 發(fā)表于：2025/1/20 我国专家成功当选国际电工委员会核仪器仪表技术委员会主席 1 月 20 日消息，据央视新闻今日援引国家标准委消息，经国际电工委员会（IEC）相关技术委员会及 IEC 标准化管理局两轮投票选举，近日，来自我国中核集团的专家肖晨当选国际电工委员会核仪器仪表技术委员会（IEC / TC 45）主席。 發(fā)表于：2025/1/20 力积电将携手台积电开发六层晶圆堆叠技术 1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。 發(fā)表于：2025/1/20 传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂 1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。 發(fā)表于：2025/1/20 美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目 当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。 發(fā)表于：2025/1/20 SK海力士有望2月启动业界最先进1c nm制程DRAM量产 1 月 17 日消息，韩媒 MT（注：全称 MoneyToday）当地时间今日报道称，SK 海力士近日已成功完成内存业界最先进 1c 纳米制程 DRAM 的批量产品认证，连续多个以 25 块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求。 SK 海力士有望在完成量产交接手续后于 2 月初正式启动 1c 纳米 DRAM 量产。 發(fā)表于：2025/1/20 台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片 1 月 18 日消息，据外媒 Tom's Hardware 报道，台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。 發(fā)表于：2025/1/20 全国首条AMOLED用第8.6代金属掩膜版生产线开建 1 月 19 日消息，据“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金属掩膜版生产线项目在黄石经济技术开发区开工。现场，中国科学院院士欧阳钟灿介绍，作为全球首批、全国首条第 8.6 代金属掩膜版生产线，项目将填补国内产业链空白。 發(fā)表于：2025/1/20 美国商务部宣布向ADI等提供2.464亿美元补贴 美国商务部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464亿美元补贴 發(fā)表于：2025/1/20 日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 中国大陆及AI需求旺盛，日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 發(fā)表于：2025/1/20 Microchip推出全新Switchtec™ PCIe4.0 16通道交换机系列产品 中国北京，2025年1月17日 —— 在汽车、工业和数据中心应用中，高效管理高带宽数据传输以及多个器件或子系统之间无缝通信至关重要，PCIe®交换机因而成为不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对于处理现代高性能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec™ PCIe 4.0交换机样品，提供多种型号以支持数据包交换和多主机应用。 發(fā)表于：2025/1/17 英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局 l 英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工，该厂将扩大公司在亚洲的生产布局 l 新制造基地对于满足日益增长的功率模块需求和以具有竞争力的成本推动公司整体增长至关重要 l 今年的支出已包含在2025年资本支出预测中，将根据市场需求进一步扩大生产规模 發(fā)表于：2025/1/17 英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台 2025年1月17日, 德国慕尼黑讯】在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。 發(fā)表于：2025/1/17 意法半导体推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求 2025 年 1 月 14 日，中国— 意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。 發(fā)表于：2025/1/17 <…131132133134135136137138139140…>
