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工業(yè)自動化最新文章

羅克韋爾自動化攜綠色數(shù)智創(chuàng)新再度亮相碳中和博覽會

　?。?024年6月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化攜手臨港集團(tuán)聯(lián)合參展于6月5日至6月8日舉辦的第二屆上海國際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會（以下簡稱“碳中和博覽會”），在E4館D01/D02展區(qū)展出多項創(chuàng)新成果，并于6月6日舉辦氣候燈塔先進(jìn)用例發(fā)布會。再度參展，羅克韋爾從前端科技創(chuàng)新、終端應(yīng)用落地、多端跨界推廣幾大維度，展現(xiàn)自身全鏈路賦能凈零智造的領(lǐng)先實力，詮釋助力中國制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的堅定承諾。

發(fā)表于：6/12/2024

9家英國半導(dǎo)體公司組團(tuán)前往中國臺灣尋求合作

9家英國半導(dǎo)體公司組團(tuán)前往中國臺灣，尋求合作

發(fā)表于：6/12/2024

日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國

日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國

發(fā)表于：6/12/2024

滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能

投資132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達(dá)120萬片/月

發(fā)表于：6/12/2024

韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程

韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程

發(fā)表于：6/12/2024

傳美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對華出口

6月12日，據(jù)彭博社報道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù)，這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場的新硬件。傳美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對華出口

發(fā)表于：6/12/2024

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心、逆變器和工業(yè)開關(guān)電源的實現(xiàn)超高效率

無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設(shè)計的、超低導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優(yōu)勢提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器、電機(jī)驅(qū)動器和其他工業(yè)電源等高功率應(yīng)用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應(yīng)用，并提供超高效率。

發(fā)表于：6/11/2024

我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%

我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程產(chǎn)能要領(lǐng)先全球

發(fā)表于：6/11/2024

MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī)

6月10日消息，麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。

發(fā)表于：6/11/2024

無疲勞鐵電材料可實現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫

可實現(xiàn)存儲芯片無限次擦寫！中國科學(xué)家開發(fā)出無疲勞鐵電材料登上Science

發(fā)表于：6/11/2024

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長16%至6112億美元

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長16%至6112億美元近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測預(yù)計 2024 年全球年銷售額將增長 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長 12.5%。

發(fā)表于：6/11/2024

Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系

Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系

發(fā)表于：6/11/2024

英特爾Guadi 3對華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半

英特爾Guadi 3價格曝光：對華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半！

發(fā)表于：6/11/2024

國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立

龍芯主導(dǎo)、開放授權(quán)！國產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立

發(fā)表于：6/11/2024

英特爾以色列新晶圓廠建設(shè)進(jìn)程暫緩

6 月 11 日消息，據(jù)以色列媒體 Calcalist 報道，部分供應(yīng)商近日接到英特爾通知，取消了與以色列新晶圓廠有關(guān)的設(shè)備、材料訂單。主管相關(guān)事務(wù)的以色列財政部官員向該媒體表示，英特爾在以投資計劃整體不變，訂單取消是正常的時間表變動。

發(fā)表于：6/11/2024