工業(yè)自動化最新文章 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 發(fā)表于：9/29/2024 英飛凌發(fā)布StrongIRFET? 2功率MOSFET 30V產(chǎn)品組合 2024年9月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新StrongIRFET? 2功率MOSFET 30 V產(chǎn)品組合，擴展了現(xiàn)有StrongIRFET? 2系列產(chǎn)品的陣容，以滿足大眾市場對30 V解決方案日益增長的需求。 發(fā)表于：9/28/2024 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元 未來3年全球半導體設備支出將達4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預測報告指出，預計2025年，全球半導體設備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導體制造業(yè)者對于半導體設備的資本支將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。 發(fā)表于：9/27/2024 國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用 上海交通大學無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏?、計算、存儲、顯示的技術(shù)需求。然而一直以來，國內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內(nèi)首條高端光子芯片中試線。 發(fā)表于：9/27/2024 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設備 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設備 發(fā)表于：9/27/2024 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 發(fā)表于：9/27/2024 TCL華星108億元成功收購LG顯示廣州8.5代LCD產(chǎn)線及模組廠 TCL華星108億元成功收購LG顯示廣州8.5代LCD產(chǎn)線及模組廠 9月26日，LG Display董事會正式批準了將其位于中國廣州的8.5代LCD面板產(chǎn)線及模組工廠以2.03萬億韓元（108元人民幣）出售給TCL華星的交易。這一決定被解讀為LG Display加強重組OLED核心業(yè)務的舉措。 發(fā)表于：9/27/2024 上海交大聯(lián)合寧德時代實現(xiàn)鈣鈦礦光伏模組新突破 上海交大最新 Nature，聯(lián)合寧德時代實現(xiàn)鈣鈦礦光伏模組新突破 發(fā)表于：9/27/2024 三星兩個半導體工廠被曝按下暫停鍵 三星韓美半導體工廠被曝按下暫停鍵 發(fā)表于：9/27/2024 新存科技發(fā)布國內(nèi)最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 新存科技發(fā)布國內(nèi)最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 發(fā)表于：9/27/2024 美光宣布今明兩年HBM產(chǎn)能已銷售一空 9月25日，存儲芯片大廠美光科技于美股盤后公布了截至自然年2024年8月29日的2024財年第四財季財報，同時披露了2025財年第一財季業(yè)績指引。 由于整體業(yè)績及指引均超預期，推動美光盤后股價上漲超過10%。截至當?shù)貢r間26日美股收盤，美光股價大漲14.73%。 營收同比暴漲93.3% 得益于存儲需求回暖以及存儲芯片價格上漲，美光第四財季度營收為77.5億美元，同比暴漲93.3%，高于分析師預期76.6億美元，符合公司此前給出的74億至78億美元指引。 發(fā)表于：9/27/2024 新思科技和臺積電為萬億晶體管AI和多芯粒芯片設計鋪平了道路 9月25日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布與晶圓代工龍頭大廠臺積電持續(xù)密切合作，基于臺積電最先進的工藝和 3DFabric 技術(shù)，提供了先進的 EDA 和 IP 解決方案，以加速 AI 和多芯粒設計的創(chuàng)新。AI 應用中無休止的計算需求要求半導體技術(shù)跟上步伐。從行業(yè)領(lǐng)先的 AI 驅(qū)動型 EDA 套件（由 Synopsys.ai? 提供支持以提高生產(chǎn)力和芯片結(jié)果），到促進向 2.5/3D 多芯粒架構(gòu)遷移的完整解決方案，新思科技和臺積電幾十年來一直密切合作，為未來十億到萬億晶體管的 AI 芯片設計鋪平了道路。 發(fā)表于：9/27/2024 e絡盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷商，進一步強化產(chǎn)品組合 中國上海，2024年9月20日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟 宣布現(xiàn)已成為 Silvertel 的官方全球分銷商。Silvertel 是以太網(wǎng)供電（PoE）、電信、直流-直流轉(zhuǎn)換器和電池充電模塊的市場領(lǐng)先設計公司。 發(fā)表于：9/26/2024 貿(mào)澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務與銷售副總裁 2024年9月26日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務與銷售副總裁。在這個新職位上，宋金利先生將負責領(lǐng)導貿(mào)澤電子在大中華區(qū)的服務與銷售運營，致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造商的最新半導體和電子元器件。 發(fā)表于：9/26/2024 SK海力士宣布大規(guī)模量產(chǎn)12層HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/26/2024 ?…123124125126127128129130131132…?
