工業(yè)自動化最新文章 自主架構龍芯半年適配526款產(chǎn)品 7月23日消息，龍芯中科官方宣布，2024年6月，龍芯LoongArch桌面和服務器平臺新增62家企業(yè)的103款適配產(chǎn)品。 其中包括業(yè)務系統(tǒng)28款、綜合交通系統(tǒng)15款、數(shù)據(jù)庫10款、安全應用10款、辦公閱讀9款、其他產(chǎn)品31款，面向軌交建設、AI辦公、地理信息產(chǎn)業(yè)等多個領域。 發(fā)表于：7/24/2024 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設計外，均可歸類進晶圓代工2.0當中。 發(fā)表于：7/24/2024 馬斯克公布特斯拉Dojo超級計算機首批照片 馬斯克公布特斯拉 Dojo 超級計算機首批照片 發(fā)表于：7/24/2024 罷工已兩周，消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進展 7 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，知情人士稱，三星電子與其最大工會全國三星電子工會（NSEU）周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來，雙方首次面對面談判。 發(fā)表于：7/24/2024 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片 我國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大學電子學院碳基電子學研究中心彭練矛-張志勇團隊，在下一代芯片技術領域取得重大突破，成功研發(fā)出世界首個基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU）。 發(fā)表于：7/23/2024 全球市值TOP 100半導體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導體公司最新排名：中國大陸位列4席 發(fā)表于：7/23/2024 SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標準 SEMI：芯片封裝等后端工藝更“分裂”，需要統(tǒng)一標準 發(fā)表于：7/23/2024 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于：7/23/2024 十個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標準機架 國家數(shù)據(jù)局：“東數(shù)西算”工程 10 個國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標準機架 發(fā)表于：7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā)，JEDEC 公布關鍵技術細節(jié) 發(fā)表于：7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文，由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。 據(jù)悉，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領域的深厚積累，現(xiàn)已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產(chǎn)，實現(xiàn)從設計、制造到測試、認證的全方位服務鏈，年產(chǎn)能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務綜合性企業(yè)，彰顯了其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵地位。 回望過去，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份，引領著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：7/23/2024 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓練來降低功耗新技術 發(fā)表于：7/23/2024 馬斯克啟動全球最強AI集群 馬斯克啟動“全球最強AI集群”：集成10萬個英偉達H100 GPU！ 發(fā)表于：7/23/2024 中國科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質 全固態(tài)電池新突破：中科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質，成本低且性能佳 發(fā)表于：7/23/2024 創(chuàng)新引領高質量發(fā)展，中微公司慶?？苿?chuàng)板上市五周年 中國，上海，2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一，依托強大的政策與資金支持，中微公司堅持高質量發(fā)展，在技術進步、業(yè)務發(fā)展、業(yè)績增長、規(guī)范治理等方面扎實推進，綜合競爭力持續(xù)提升，取得了一系列突破性進展與成果。 發(fā)表于：7/23/2024 ?…123124125126127128129130131132…?
