工業(yè)自動化最新文章 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型 【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進一步加強其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機器學習軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。 發(fā)表于：2024/12/16 乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧 12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請國內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機構(gòu)、高校和相關(guān)政府機構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑，共商數(shù)字時代能源電力行業(yè)如何更好地推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。 發(fā)表于：2024/12/16 IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報告 12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達到25億美元。 發(fā)表于：2024/12/16 臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn) 12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進半導體制造公司總裁堀田祐一對日經(jīng)新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺積電計劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍蕚涞貕K，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a> 發(fā)表于：2024/12/16 OKI推出全新PCB設(shè)計方案 12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進入即使是最好的風冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。 發(fā)表于：2024/12/16 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT 英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型 發(fā)表于：2024/12/16 無問芯穹開源全球首款端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni 12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側(cè)解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。 發(fā)表于：2024/12/16 智元開啟通用機器人商用量產(chǎn) 12 月 16 日消息，智元機器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開啟通用機器人商用量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/12/16 IDC發(fā)布2025年全球半導體市場八大趨勢預測 2025年半導體市場將實現(xiàn)15%增長。 根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導體供應(yīng)鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下，預計 2025 年整個半導體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、先進封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機遇?！?/a> 發(fā)表于：2024/12/16 我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試 12 月 12 日，從南方電網(wǎng)廣東電網(wǎng)公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達 1000 米 / 小時，機器人本體核心部件實現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項目從理論研究過渡至樣機實物階段。 " 指標數(shù)據(jù)正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機器人水下測試場地回來的廣東電網(wǎng)公司電力科學研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團隊的所有人。 發(fā)表于：2024/12/16 AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并 AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并 發(fā)表于：2024/12/16 第三家1萬億美元市值半導體企業(yè)出現(xiàn) 12月12日美股盤后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財季及2024財年財報。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當季業(yè)績及下季指引基本符合預期。2024財年總營收及調(diào)整后利潤均創(chuàng)下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務(wù)一直是博通半導體業(yè)務(wù)的一項重要收入來源，特別是在AI的驅(qū)動之下，博通來自與AI相關(guān)的ASIC定制服務(wù)營收正快速增長。 發(fā)表于：2024/12/16 臺積電首次公開2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)和性能指標 12月15日消息，IEDM 2024大會上，臺積電首次披露了N2 2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)和性能指標：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。 發(fā)表于：2024/12/16 意法半導體推出采用強化版STripFET F8技術(shù)的標準閾壓40V MOSFET 2024 年 11 月 29日，中國——意法半導體推出了標準閾值電壓 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。 發(fā)表于：2024/12/16 慶祝顯示技術(shù)30年創(chuàng)新歷程 2024年10月，應(yīng)用材料公司慶祝顯示器制造設(shè)備創(chuàng)新30周年！我們在推動關(guān)鍵顯示技術(shù)變革方面有悠久的傳統(tǒng)，并且有能力在下一次重大技術(shù)變革中也處于領(lǐng)先地位——即將高端智能手機中先進的OLED顯示技術(shù)應(yīng)用于成千上百萬的設(shè)備，從AR/VR頭顯到平板電腦、個人電腦和電視。 發(fā)表于：2024/12/16 ?…127128129130131132133134135136…?
