工業(yè)自動化最新文章 ASML：中国芯片制造技术落后西方10-15年 ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年！ 發(fā)表于：2024/12/27 日本政府拟编制3328亿日元先进半导体支持预算 据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。 这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。 發(fā)表于：2024/12/27 安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态 双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作，共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系，赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。 發(fā)表于：2024/12/26 二极管/三极管/场效应管测试专题 二极管、三极管和场效应管是电子电路中常见的半导体器件，它们的测试是确保电路可靠性和稳定性的重要环节。这种测试对于确保电子设备在不同负载条件下的性能、稳定性和可靠性至关重要这些测试方法可以帮助工程师和技术人员评估二极管、三极管和场效应管的性能，确保它们在电路中能够正常工作。 發(fā)表于：2024/12/26 三星重组先进封装供应链 12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其先进封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。 發(fā)表于：2024/12/26 三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争 三星与台积电开启下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃 發(fā)表于：2024/12/26 消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产 12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至 2025 上半年的大规模量产与供应打下基础。 發(fā)表于：2024/12/26 中国移动携手浪潮阿里云等组建超节点算力集群创新联合体 超节点算力集群创新联合体成立：中国移动、浪潮、阿里云等参与，打造 GPU 卡间互联体系 發(fā)表于：2024/12/26 TechInsights预计2025年HBM出货量将同比增长70% 市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。 發(fā)表于：2024/12/26 DRAM内存寒冬将至 存储三巨头均下调营收预期 2 月 25 日消息，根据美光方面刊发的 2025 财年第一财季（截至 2024 年 11 月 28 日）财报电话会议文稿，美光高管确认该企业在闪存市场需求放缓的背景下将其 NAND 晶圆启动率较此前水平下调 10% 并减慢制程节点转移。 發(fā)表于：2024/12/26 Frore Systems推出固态散热方案助力AI开发板全部潜能 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）发布公告，宣布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主动散热方案，进一步释放该开发板的 AI 性能。该方案有效解决了高性能 AI 芯片散热难题，为边缘 AI 应用带来全新可能。 發(fā)表于：2024/12/26 华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权 华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权 發(fā)表于：2024/12/26 Alphawave Semi发布全球首个64Gbps UCIe D2D互联IP子系统 12 月 24 日消息，半导体连接 IP 企业 Alphawave Semi 当地时间本月 20 日宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片对裸片）互联 IP 子系统。 發(fā)表于：2024/12/25 SIA发布关于美政府对中国芯片产业301条款调查的声明 12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。 發(fā)表于：2024/12/25 曝OpenAI考虑亲自下场开发人形机器人 12月25日消息，据报道，有知情人士透露，人工智能初创公司OpenAI近期考虑了制造能够执行多种任务的人形机器人的可能性。 在过去的一年间，OpenAI不仅重启了四年前解散的内部机器人软件专项团队，还积极投资于专注机器人软硬件开发的初创企业，如Figure与Physical Intelligence，显示出其在该领域的雄心壮志。 發(fā)表于：2024/12/25 <…129130131132133134135136137138…>
