工業(yè)自動化最新文章 貿澤電子開售Texas Instruments TX75E16變送器 2024年5月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments的TX75E16 16通道五級變送器。TX75E16專為超聲成像系統(tǒng)而設計，集成了片上浮動電源，可減少所需高壓電源的數量。TX75E16是一款高度集成的高性能變送器，適用于各種應用，包括無損檢測、聲納、激光雷達和海洋導航系統(tǒng)等。 發(fā)表于：5/31/2024 美國限制英偉達AMD在中東的AI芯片銷售 美國限制英偉達、AMD在中東的AI芯片銷售 發(fā)表于：5/31/2024 我國600瓦霍爾電推進系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務 我國600瓦霍爾電推進系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務 發(fā)表于：5/31/2024 英特爾AMD微軟博通等科技巨頭組建UALink 對抗英偉達NVLink？英特爾、AMD、微軟、博通等科技巨頭組建UALink 發(fā)表于：5/31/2024 日本宣布嚴格管控半導體和機床等領域 日本宣布嚴格管控半導體和機床等領域：防止技術外漏 5月30日消息，據媒體報道，日本經濟產業(yè)省近日宣布，將在半導體、先進電子零部件、蓄電池、機床及工業(yè)機器人、飛機零部件等五大關鍵產業(yè)領域實施更為嚴格的監(jiān)管措施，以遏制技術外泄風險。 發(fā)表于：5/31/2024 三星1nm工藝量產計劃提前至2026年 三星沖刺1nm工藝！量產計劃提前至2026年 發(fā)表于：5/31/2024 三星兩名芯片工人遭受輻射：造成事故機器已停用 5月30日消息，韓國核安全部門對三星電子展開了一項重要調查，調查起因是該公司在其一家芯片工廠內發(fā)生了一起輻射暴露事件，涉及兩名工人。 這兩名工人因手指出現“異?！钡妮椛浒Y狀被緊急送往醫(yī)院接受專業(yè)治療，目前他們已入院并正在接受更為細致的醫(yī)學檢查。盡管他們的手指呈現輻射暴露的跡象，但令人困惑的是，常規(guī)血液檢測結果顯示正常。 三星電子對此事件迅速作出反應，公開承認這兩名員工在位于韓國器興的半導體工廠中“手部意外受到X射線照射”。 發(fā)表于：5/31/2024 ASML High NA EUV光刻機晶圓制造速度提升150% ASML High NA EUV光刻機晶圓制造速度提升150%，可打印8nm線寬 發(fā)表于：5/31/2024 e絡盟可快速提供5000種XP Power解決方案 中國上海，2024年5月22日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟擴充了XP Power產品的庫存，現在可為客戶提供5000種產品的次日交付服務。 發(fā)表于：5/30/2024 英飛凌攜手海鵬科技，技術創(chuàng)新引領分布式能源未來 【2024年5月30日，中國上海訊】近日，英飛凌宣布與海鵬科技達成合作，在海鵬科技全系列產品中全面使用英飛凌功率半導體器件以及EiceDRIVER?柵極驅動。 發(fā)表于：5/30/2024 清華大學科學家研制類腦互補視覺芯片天眸芯 世界首款！清華大學科學家研制類腦互補視覺芯片“天眸芯” 發(fā)表于：5/30/2024 南亞科技首款1Cnm制程DRAM內存產品明年初試產 南亞科技：首款 1C nm 制程 DRAM 內存產品 16Gb DDR5 明年初試產 發(fā)表于：5/30/2024 消息稱SK海力士將在1c DRAM生產中采用新型光刻膠 5 月 30 日消息，隨著 DRAM 小型化的不斷推進，SK 海力士、三星電子等公司正在致力于新材料的開發(fā)和應用。 據 TheElec，SK Hynix 計劃在第 6 代（1c 工藝，約 10nm）DRAM 的生產中使用 Inpria 下一代金屬氧化物光刻膠（MOR），這是 MOR 首次應用于 DRAM 量產工藝。 發(fā)表于：5/30/2024 萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動化應用開發(fā) 中國上?！?024年5月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴展、靈活、低功耗的萊迪思FPGA解決方案，具有高可靠性、高速數據傳輸和超短同步周期等特性，可實現高效的工業(yè)自動化應用開發(fā)。 發(fā)表于：5/30/2024 億芯公司發(fā)布高性能可編程SoC/SIP系列新品 近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯 智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會，隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會議邀請了眾多業(yè)內知名企業(yè)、科研院所相關技術領域的專家，共同探討和展望這一關鍵技術的未來發(fā)展趨勢。 發(fā)表于：5/30/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
