英特爾仍未確認(rèn)代工廠將是否完全獨(dú)立

12 月 13 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四舉行的巴克萊第 22 屆全球科技大會(huì)上，英特爾的聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 坦言，公司在產(chǎn)品改進(jìn)和重建客戶(hù)信任方面“還有很長(zhǎng)的路要走”。

發(fā)表于：2024/12/13

我國(guó)高速激光鉆石星座試驗(yàn)系統(tǒng)成功發(fā)射

12月12日消息，據(jù)報(bào)道，今日15時(shí)17分，我國(guó)在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征二號(hào)丁運(yùn)載火箭/遠(yuǎn)征三號(hào)上面級(jí)，成功將高速激光鉆石星座試驗(yàn)系統(tǒng)發(fā)射升空，5顆衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿(mǎn)成功。

發(fā)表于：2024/12/13

谷歌正式發(fā)布史上最強(qiáng)大模型Gemini 2.0

今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時(shí)代構(gòu)建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強(qiáng)的AI模型，帶來(lái)了更強(qiáng)的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應(yīng)用。 Gemini 2.0關(guān)鍵基準(zhǔn)測(cè)試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達(dá)到了后者的兩倍。

發(fā)表于：2024/12/12

三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿(mǎn)足英偉達(dá)要求

12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達(dá)英偉達(dá)要求，難以在今年內(nèi)正式啟動(dòng)向這家大客戶(hù)的供應(yīng)，實(shí)際供貨將落到 2025 年。 報(bào)道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測(cè)試樣品，但一年多的時(shí)間內(nèi)三星 HBM3E 的認(rèn)證流程并未取得明顯進(jìn)展。

發(fā)表于：2024/12/12

IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果

12 月 12 日消息，據(jù) IBM 官方當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日博客，IBM 和日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國(guó)際電子器件會(huì)議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果，這些技術(shù)突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產(chǎn)。 IBM 表示，先進(jìn)制程升級(jí)至 2nm 后，晶體管的結(jié)構(gòu)由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）轉(zhuǎn)為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管），這對(duì)制程迭代帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)：如何實(shí)現(xiàn)多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復(fù)雜計(jì)算。

發(fā)表于：2024/12/12

傳美國(guó)將在圣誕節(jié)前推出對(duì)華AI芯片限制新規(guī)

12月11日消息，在本月初美國(guó)將140加中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實(shí)體清單，并升級(jí)對(duì)EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、HBM限制之后，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會(huì)在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進(jìn)一步限制AI芯片的對(duì)華出口。 消息稱(chēng)，美國(guó)BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機(jī)構(gòu)審查，按照之前的經(jīng)驗(yàn)，審查時(shí)間大約耗時(shí)一周，所以預(yù)計(jì)公布的時(shí)間可能將會(huì)在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)有關(guān)。 根據(jù)之前的爆料顯示，中國(guó)廠商設(shè)計(jì)的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數(shù)量大于300億顆、使用先進(jìn)封裝和HBM，主要用于AI訓(xùn)練，臺(tái)積電等有采用美國(guó)技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù)。

發(fā)表于：2024/12/12

蔡司加成功收購(gòu)Beyond Gravity光刻部門(mén)持續(xù)加碼半導(dǎo)體

12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購(gòu) Beyond Gravity 的光刻部門(mén)，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門(mén)（ZEISS SMT），此次收購(gòu)將顯著增強(qiáng)蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡(jiǎn)介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業(yè)務(wù)是為各種類(lèi)型的運(yùn)載火箭提供結(jié)構(gòu)件，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門(mén)，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱(chēng)運(yùn)營(yíng)。

發(fā)表于：2024/12/12

Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案

12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。

發(fā)表于：2024/12/12

泛林介紹世界首款半導(dǎo)體制造設(shè)備維護(hù)專(zhuān)用協(xié)作機(jī)器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團(tuán)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日對(duì)其打造的世界首款專(zhuān)為半導(dǎo)體制造設(shè)備維護(hù)打造的協(xié)作機(jī)器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進(jìn)行了介紹，并表示該型機(jī)器人已獲全球多家先進(jìn)晶圓廠應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/12/12

量子位智庫(kù)發(fā)布2024年度AI十大趨勢(shì)報(bào)告

12月11日，量子位智庫(kù)發(fā)布《2024年度AI十大趨勢(shì)報(bào)告》，從技術(shù)、產(chǎn)品、行業(yè)三個(gè)維度勾勒AI現(xiàn)狀、揭曉AI十大趨勢(shì)。

發(fā)表于：2024/12/12

魏少軍建議應(yīng)大力發(fā)展不依賴(lài)先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

12月11日消息，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍今日表示，應(yīng)大力發(fā)展不依賴(lài)先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。 “伴隨著外部先進(jìn)加工資源對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)閉，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富，需要在技術(shù)創(chuàng)新上關(guān)注不依賴(lài)先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)技術(shù)?！?/a>

BCG發(fā)布人工智能成熟度矩陣

12月11日消息，對(duì)于人工智能在多大程度上改變了當(dāng)今世界，人們的看法各不相同，但有一點(diǎn)是明確的：這項(xiàng)技術(shù)正在塑造經(jīng)濟(jì)發(fā)展的未來(lái)。 日前，波士頓咨詢(xún)集團(tuán)(BCG)發(fā)布了《人工智能成熟度矩陣》報(bào)告，對(duì)全球73個(gè)經(jīng)濟(jì)體人工智能的現(xiàn)狀進(jìn)行了評(píng)估，并對(duì)各個(gè)經(jīng)濟(jì)體利用人工智能技術(shù)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的潛力進(jìn)行了深入分析。絕大多數(shù)經(jīng)濟(jì)體正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影響力的人工智能先驅(qū)正在引領(lǐng)這一趨勢(shì)。

發(fā)表于：2024/12/12

Omdia預(yù)計(jì)2029年生成式AI市場(chǎng)規(guī)模達(dá)728億美元

根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，全球生成式AI 市場(chǎng)仍處于起步階段，該市場(chǎng)將在五年內(nèi)增長(zhǎng)五倍，從 2024 年的 146 億美元增長(zhǎng)到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類(lèi)、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂(lè)業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。

發(fā)表于：2024/12/12

731家國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收過(guò)億

12月11日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)今日舉辦。 會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在題為《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》的報(bào)告中指出，盡管中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長(zhǎng)了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

發(fā)表于：2024/12/12

新一代電源質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)——幫助工業(yè)設(shè)備保持良好狀態(tài)

　　簡(jiǎn)介 　　根據(jù)電力研究院 （EPRI） 最近發(fā)布的研究報(bào)告，由于電力問(wèn)題，包括電源波動(dòng)和電壓擾動(dòng)，美國(guó)大型工業(yè)設(shè)施每年損失超過(guò)1000億美元。家里的電燈閃爍不定會(huì)令人煩惱。而在工廠里，電力不穩(wěn)定可能導(dǎo)致昂貴的設(shè)備發(fā)生故障，甚至過(guò)早報(bào)廢。細(xì)微的電源質(zhì)量事件常常越過(guò)傳統(tǒng)保護(hù)網(wǎng)絡(luò)而不被察覺(jué)，造成設(shè)備性能隨著時(shí)間推移而降低。此外，許多電源質(zhì)量擾動(dòng)的來(lái)源是多個(gè)負(fù)載連接到同一網(wǎng)絡(luò)，引起擾動(dòng)穿越鄰近設(shè)施和建筑物。為了克服電源質(zhì)量挑戰(zhàn)，有必要監(jiān)控輸入以及負(fù)載產(chǎn)生的擾動(dòng)。電源質(zhì)量監(jiān)控可為設(shè)備提供適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，并且?guī)椭_定合適的管控技術(shù)來(lái)提高電源質(zhì)量。

發(fā)表于：2024/12/11