工業(yè)自動化最新文章 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/4/2024 中國生成式AI專利申請量全球第一 中國生成式AI專利申請量全球第一！遠超美國、韓國、日本 發(fā)表于：7/4/2024 特斯拉宣布二代人形機器人Optimus亮相世界人工智能大會 7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形機器人Optimus將在7月4日至7日于上海舉行的2024世界人工智能大會首次亮相，號稱“見證人形機器人的再進化”。 據(jù)悉，Optimus是特斯拉在2021年8月發(fā)布的一款智能機器人，搭載了特斯拉自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡和計算機視覺技術。 設計目標是能夠為人類執(zhí)行一些危險或無聊的任務，如搬運重物、采購雜貨等。 發(fā)表于：7/4/2024 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100% 本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100%，本月將量產(chǎn)218層NAND Flash 發(fā)表于：7/4/2024 巴西子公司Zilia開始生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)品 巴西子公司Zilia開始生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)品，并宣布8.59億元投資計劃 發(fā)表于：7/3/2024 臺積電3nm/5nm工藝計劃明年漲價 臺積電3nm/5nm要漲價：廠商壓力山大 最終用戶買單 發(fā)表于：7/3/2024 廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口 7月2日消息，據(jù)媒體報道，美國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴重的人才短缺問題，為此政府迅速啟動一項計劃，旨在培養(yǎng)國內(nèi)芯片勞動力，以避免勞動力短缺對半導體生產(chǎn)造成威脅。 這一計劃被稱為勞動力伙伴聯(lián)盟，將動用新成立的國家半導體技術中心（NSTC）50億美元聯(lián)邦資金的一部分。 NSTC計劃資助多達10個勞動力發(fā)展項目，每個項目預算在50萬美元至200萬美元之間，此外，該中心將在未來幾個月啟動額外的申請程序，以確定總體支出水平。 發(fā)表于：7/3/2024 至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級NAND閃存量產(chǎn) 業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸，至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級 NAND 閃存量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進入流片階段 7月1日，據(jù)外媒報道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。 據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達到從處理器到操作系統(tǒng)、應用程序、設備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現(xiàn)更強大的AI體驗。 發(fā)表于：7/2/2024 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻10%產(chǎn)能 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻10%產(chǎn)能，無需擔憂中國臺灣產(chǎn)業(yè)外遷 發(fā)表于：7/2/2024 信通院發(fā)布《中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評估報告（2024年）》 中國信通院發(fā)布《中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評估報告（2024年）》 發(fā)表于：7/2/2024 美光2025年欲搶下25%的HBM市場 美光2025年欲搶下25%的HBM市場，SK海力士嚴陣以待 發(fā)表于：7/2/2024 沒有EUV光刻機，怎么做5nm芯片？ 沒有EUV光刻機，怎么做5nm芯片？ 發(fā)表于：7/2/2024 ?…129130131132133134135136137138…?
