工業(yè)自動化最新文章 速腾聚创推出全球首款千线超长距数字化激光雷达 速腾聚创人形机器人亮相 CES 2025，推出全球首款千线超长距数字化激光雷达 發(fā)表于：2025/1/8 Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。 發(fā)表于：2025/1/8 绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作为碳化硅市场的先行者和头部玩家，英飞凌自1992年已经开始了碳化硅技术的研发，在过去的30余年中累计积累了近3万项碳化硅专利。自2001年英飞凌推出世界上第一个商用碳化硅二极管以来，伴随着晶圆4英寸、6英寸、8英寸的升级，英飞凌始终引领着碳化硅生产工艺的创新，尤其是在收购晶圆激光冷切割技术厂商Siltectra之后，晶圆的利用效率达到了空前！ 發(fā)表于：2025/1/7 英伟达携手台积电押注硅光子学 英伟达携手台积电押注硅光子学，共筑AI芯片新高地 發(fā)表于：2025/1/7 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 传三星等韩厂减产消费级NAND Flash 發(fā)表于：2025/1/7 欧洲生产芯片份额将下降到5.9% 德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。 咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出，国家对微电子的投资在财务上是有回报的，但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。 發(fā)表于：2025/1/7 台积电持续扩大CoWoS先进封装产能四大关键原因曝光 英伟达为什么会成为台积电CoWoS先进封装产能的主要需求者 發(fā)表于：2025/1/7 台积电有信心2nm客户不会转单三星 1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。 發(fā)表于：2025/1/7 美国国防部将宁德时代等134家中企列入黑名单 1月7日消息 美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中，名单中还包括芯片制造商长鑫储存科技公司、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。 發(fā)表于：2025/1/7 传感器测试方案设计及选择 设计传感器测试方案需要考虑多个方面，以确保传感器在不同条件下的准确性和稳定性。以下是设计传感器测试方案的关键步骤： 發(fā)表于：2025/1/6 典型传感器完整测试所需仪器介绍 进行传感器的完整测试需要多种仪器和设备，以确保传感器在不同条件下的准确性和稳定性。以下是一些常用的测试仪器和设备： 發(fā)表于：2025/1/6 典型传感器的重要参数介绍 典型传感器的重要参数 發(fā)表于：2025/1/6 传感器的主要类型介绍 传感器是一种检测装置，用于感知被测量的信息并将其转换成可以被测量仪、计算机或其他设备识别和处理的电信号。 發(fā)表于：2025/1/6 IDC发布2025年具身智能机器人发展七个趋势 1 月 6 日消息，2024 年，具身智能机器人相关技术和产品应用大力突破，行业展现出新的发展潜力与价值。进入 2025 年，IDC 基于行业当下技术创新、市场动态和应用探索，于今日总结并给出了具身智能机器人在新一年里发展的七个趋势。 發(fā)表于：2025/1/6 三星完成HBM4逻辑基础裸片设计 三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程 發(fā)表于：2025/1/6 <…124125126127128129130131132133…>
