市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長(zhǎng)26%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。增長(zhǎng)主要得益于強(qiáng)勁的AI需求和中國(guó)大陸市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇。

Counterpoint稱，受AI和旗艦智能手機(jī)需求推動(dòng)，前沿節(jié)點(diǎn)利用率保持高位，尤其是臺(tái)積電的N3和N5工藝。

與此同時(shí)，全球成熟節(jié)點(diǎn)代工廠（中國(guó)大陸除外）繼續(xù)苦苦掙扎，利用率低迷，本季度徘徊在65%-70%左右。在這一細(xì)分市場(chǎng)中，12 英寸節(jié)點(diǎn)的復(fù)蘇強(qiáng)于8英寸節(jié)點(diǎn)，因?yàn)楹笳咴谄嚭凸I(yè)領(lǐng)域的敞口更大，而這些領(lǐng)域的需求仍然低迷。然而，非AI需求正在逐步復(fù)蘇，尤其是在消費(fèi)電子和PC半導(dǎo)體領(lǐng)域，這在美國(guó)關(guān)稅相關(guān)的預(yù)建和中國(guó)大陸補(bǔ)貼驅(qū)動(dòng)的需求的支持下，為更廣泛的市場(chǎng)穩(wěn)定帶來了一些樂觀情緒。