工業(yè)自動(dòng)化最新文章 美光公布其HBM4和HBM4E项目最新进展 12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，美光发布了其 HBM4 和 HBM4E 项目的最新进展。 具体来看，下一代 HBM4 内存采用 2048 位接口，计划在 2026 年开始大规模生产，而 HBM4E 将会在后续几年推出。 HBM4E 不仅会提供比 HBM4 更高的数据传输速度，还可根据需求定制基础芯片，这一变化有望推动整个行业的发展。 發(fā)表于：2024/12/23 NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺 12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。 至于Rapidus目前的2nm客户，Rapidus CEO小池淳义先前透露，正在与40家客户洽谈，预计明年以后才能对外公布。 NVIDIA CEO在上个月13日暗示，未来可能考虑委托Rapidus代工生产AI芯片，他强调供应链多元化的重要性，并对Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳义还表示，尽管台积电在2纳米芯片的量产时程上领先，但Rapidus有信心在制程进度上具有优势，并能快速提升良率和效能，追赶上台积电。 Rapidus于2022年8月成立，被视为日本的“半导体国家队”，是由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等8家日本企业共同出资组成。 發(fā)表于：2024/12/23 国产DDR5内存首次拆解 12月23日消息，近日，金百达、光威几乎同时发布了基于国产颗粒的DDR5内存，但都没有明确说来自谁，虽然大家都能猜得八九不离十。 网友“WittmanARC”第一时间入手了金百达的新内存，第一时间拆开看了看。 發(fā)表于：2024/12/23 传美国计划将算能科技列入实体清单 传美国计划将算能科技列入实体清单！ 發(fā)表于：2024/12/23 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 發(fā)表于：2024/12/23 美国再公布三项芯片法案补贴 美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元 發(fā)表于：2024/12/23 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性 芝加哥2024年12月17日讯-- Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于促进可持续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。 發(fā)表于：2024/12/20 意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计 2024年12月20日，中国——为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。 發(fā)表于：2024/12/20 英特尔确认已从x86S计划转向 12 月 20 日消息，英特尔发言人在向外媒 Tom's Hardware 提供的一份声明中表示，该企业已从构建更为精简的 x86S 指令集的计划中转向（注：原文 "have pivoted away from the x86S initiative"）。 發(fā)表于：2024/12/20 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的IP解决方案 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案 發(fā)表于：2024/12/20 消息称英特尔Altera潜在买家已进入下一轮竞标 12 月 20 日消息，北京时间今天凌晨，据彭博社援引知情人士消息称，英特尔公司已将若干收购公司列入其 Altera 业务单元的下轮竞标名单。该计划最初由“被罢免”的帕特・基辛格发起，陷入困境中的英特尔正在推进这一收购进程。 Altera 是一家专注于设计低功耗可编程芯片的公司。 發(fā)表于：2024/12/20 三星显示加速剥离LCD资产 12 月 19 日消息，韩媒 The Elec 今天（12 月 19 日）发布博文，报道称三星显示（Samsung Display）自 2022 年宣布退出 LCD 业务之后，计划出售更多 8 代 LCD 设备。 IT之家注：三星显示 L8 工厂四楼设有 L8-1-1 和 L8-2-1 生产线，八楼设有 L8-1-2 和 L8-2-2 生产线，剩下的一层是办公室。 目前 L8-1-1 现已转换为 A5，生产用于电视和显示器的第 8 代量子点（QD）-OLED 面板；而 L8-2-1 正在转换为 A6，计划制造第 8 代 IT OLED 面板。 三星显示器原计划于 2021 年退出 LCD 业务，但受疫情影响面板价格上涨，应三星电视业务的需求，将 LCD 业务延续至 2022 年。L8-1-1 生产线于 2019 年停产，并于 2020 年 7 月开始安装 QD-OLED 设备。 而最新消息称三星显示计划出售 L8-1-2 和 L8-2-2 生产线的设备，这些生产线已不再生产 LCD 面板。三星显示已通过子公司三星物产发布了销售通知，这暗示市场需求可能不高。 發(fā)表于：2024/12/20 SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴 当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。 發(fā)表于：2024/12/20 半导体封测大厂矽力2000万美元入股英诺赛科 12月20日晚间，中国台湾半导体封测大厂矽力-KY（6415）发布公告，宣布计划投资2000万美元入股全球氮化镓半导体龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”），以取得其0.5%的股权。 需要指出的是，目前英诺赛科在港交所IPO已经进入招股阶段，而随着矽力2000万美元入股消息的公布，也意味着目前英诺赛科的估值已经达到了约40亿美元。 發(fā)表于：2024/12/20 美国参议院半导体出口管制执法调查报告发布 12月19日，美国参议院常设调查小组委员会针对商务部半导体出口管制执法进行调查。今天发布的调查报告指出，美国试图阻止中国和俄罗斯取得先进芯片的效果有限，中国已建立庞大且公然的走私网络、持续利用美国技术。 發(fā)表于：2024/12/20 <…132133134135136137138139140141…>
