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英飛凌推出先進(jìn)的混合型ToF（hToF）技術(shù)

【2024年1月31日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與設(shè)備制造商歐邁斯微電子和ToF(以下同)技術(shù)專家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，開(kāi)發(fā)出一種新型高分辨率攝像頭解決方案，可為新一代智能消費(fèi)型機(jī)器人提供更強(qiáng)大的深度感應(yīng)和三維場(chǎng)景理解能力。這一全新混合型ToF解決方案結(jié)合了兩種深度傳感概念，有助于大幅降低智能機(jī)器人的維護(hù)工作量和成本。

發(fā)表于：2024/1/31

美國(guó)半導(dǎo)體大廠將10億美元制造業(yè)務(wù)從中國(guó)撤出

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)知名半導(dǎo)體大廠泰瑞達(dá)去年從中國(guó)撤出了價(jià)值大約10億美元的制造業(yè)務(wù)，而這對(duì)他們來(lái)說(shuō)是一個(gè)艱難的決定。蘇州工廠是泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的主要生產(chǎn)基地，在截至去年10月1日的三個(gè)月中，中國(guó)市場(chǎng)占泰瑞達(dá)營(yíng)收的12%，低于上年同期的16%。

發(fā)表于：2024/1/31

龍芯中科：新產(chǎn)品龍芯CPU性價(jià)比大幅提高

1 月 30 日消息，今天，龍芯中科發(fā)布了 2023 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，在預(yù)告中龍芯中科表示，在報(bào)告期內(nèi)有效降低了新產(chǎn)品成本，龍芯 CPU 芯片大幅提高性價(jià)比。報(bào)告顯示，龍芯中科預(yù)計(jì) 2023 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 5.08 億元左右，同比減少 31.23% 左右，預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損 3.1 億元左右。

發(fā)表于：2024/1/31

思特威發(fā)布工業(yè)機(jī)器視覺(jué)面陣CMOS圖像傳感器SC038HGS

　　2024年1月25日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出0.3MP高幀率工業(yè)面陣CMOS圖像傳感器新品——SC038HGS。這款背照式全局快門圖像傳感器采用先進(jìn)的SmartGS®-2 Plus技術(shù)，依托思特威卓越的模擬電路設(shè)計(jì)，集高感光性能、低噪聲、高幀率、低功耗四大性能優(yōu)勢(shì)于一身，可賦能工業(yè)機(jī)器視覺(jué)相機(jī)、無(wú)人機(jī)/掃地機(jī)避障系統(tǒng)、AR/VR 6DoF系統(tǒng)等多元化應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：2024/1/31

通過(guò)10BASE-T1L連接實(shí)現(xiàn)無(wú)縫現(xiàn)場(chǎng)以太網(wǎng)

　　10BASE-T1L是在2019年11月7日經(jīng)過(guò)IEEE認(rèn)證的新以太網(wǎng)物理層標(biāo)準(zhǔn)（IEEE 802.3cg-2019）。這將通過(guò)與現(xiàn)場(chǎng)級(jí)器件（傳感器和執(zhí)行器）的無(wú)縫以太網(wǎng)連接顯著提高工廠運(yùn)營(yíng)效率，徹底變革過(guò)程自動(dòng)化行業(yè)。10BASE-T1L解決了至今為止一直限制在過(guò)程自動(dòng)化中使用現(xiàn)場(chǎng)以太網(wǎng)的挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括功率、帶寬、布線、距離、數(shù)據(jù)島以及本質(zhì)安全0區(qū)（危險(xiǎn)區(qū)域）應(yīng)用。通過(guò)為棕地升級(jí)和新綠地安裝解決這些挑戰(zhàn)，10BASE-T1L將有助于獲得以前無(wú)法獲取的新見(jiàn)解，如組合過(guò)程變量、二次參數(shù)、資產(chǎn)健康反饋，并將它們無(wú)縫傳達(dá)至控制層及云端。這些新的見(jiàn)解將通過(guò)從現(xiàn)場(chǎng)到云的融合以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，讓數(shù)據(jù)分析、運(yùn)營(yíng)見(jiàn)解和生產(chǎn)力提高成為可能。

發(fā)表于：2024/1/31

TE Connectivity公布2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)

　　瑞士沙夫豪森——2024年1月24日——近日，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）發(fā)布了截至2023年12月29日的2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。

發(fā)表于：2024/1/31

霍尼韋爾與恩智浦共同推動(dòng)加強(qiáng)樓宇能源智能管理

　　拉斯維加斯——2024年1月26日——霍尼韋爾（納斯達(dá)克股票代碼：HON）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上宣布簽署諒解備忘錄（MOU），將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對(duì)能源消耗的感知和安全控制方式。

發(fā)表于：2024/1/31

什么是數(shù)據(jù)采集DAQ？

　　數(shù)據(jù)采集（DAQ）指的是測(cè)量電壓、電流、溫度、壓力、聲音或運(yùn)動(dòng)等電氣或物理參數(shù)的過(guò)程。為了分析和存儲(chǔ)相關(guān)信號(hào)以供后續(xù)處理，我們必須將這些信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。對(duì)科學(xué)研究、工業(yè)自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)測(cè)和醫(yī)療診斷等眾多應(yīng)用而言，DAQ 系統(tǒng)都是其不可或缺的組成部分。

發(fā)表于：2024/1/31

瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見(jiàn)的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。

發(fā)表于：2024/1/30

使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究

　　在 3D NAND 存儲(chǔ)器件的制造中，有一個(gè)關(guān)鍵工藝模塊涉及在存儲(chǔ)單元中形成金屬柵極和字線。這個(gè)工藝首先需要在基板上沉積數(shù)百層二氧化硅和氮化硅交替堆疊層。其次，在堆疊層上以最小圖形間隔來(lái)圖形化和刻蝕存儲(chǔ)孔陣列。此時(shí)，每層氮化硅（即將成為字線）的外表變得像一片瑞士奶酪。在這些工藝步驟中，很難實(shí)現(xiàn)側(cè)壁剖面控制，因?yàn)榭涛g工藝中深寬比較高，且存儲(chǔ)單元孔需要極大的深度。因此，刻蝕工藝中可能會(huì)出現(xiàn)彎折、扭曲等偏差。從堆疊層頂部到底部，存儲(chǔ)單元孔直徑和孔間隔可存在最高25%的偏差。

發(fā)表于：2024/1/30

英特爾與日本 NTT 合作開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體

1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運(yùn)營(yíng)商 NTT 與 Intel 共同開(kāi)發(fā)下一代“光電融合”半導(dǎo)體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.82 億元人民幣）補(bǔ)助。 NTT 和英特爾將與半導(dǎo)體制造商合作，為集成“光電融合”技術(shù)設(shè)備的量產(chǎn)進(jìn)行技術(shù)合作，包括韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時(shí)日本政府提供約 450 億日元的支持。

發(fā)表于：2024/1/30

臺(tái)電巨額虧損被指危害臺(tái)積電

臺(tái)電巨額虧損被指危害臺(tái)積電，臺(tái)灣將喪失作為芯片制造目的地的吸引力？

發(fā)表于：2024/1/30

英飛凌XENSIV?雜散場(chǎng)穩(wěn)健型線性TMR傳感器

【2024年1月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將自身久經(jīng)驗(yàn)證的磁性位置傳感器技術(shù)專長(zhǎng)與成熟的線性隧道磁阻（TMR）技術(shù)合二為一，推出XENSIV? TLI5590-A6W磁性位置傳感器。該傳感器采用晶圓級(jí)封裝，適用于線性和角度增量位置檢測(cè)。這款半導(dǎo)體器件符合JEDEC JESD47K標(biāo)準(zhǔn)，適用于工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用并且可替代光學(xué)編碼器和解碼器，尤其適合用于攝像機(jī)定位鏡頭的變焦和對(duì)焦調(diào)整。

發(fā)表于：2024/1/29

Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

　　為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了流程。PIC16F13145系列專為利用定制協(xié)議、任務(wù)排序或 I/O 控制來(lái)管理工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)崟r(shí)控制系統(tǒng)的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/1/29

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

發(fā)表于：2024/1/29