《電子技術(shù)應(yīng)用》
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國(guó)產(chǎn)射頻前端公司的價(jià)值與出路

高端集成模組才是未來(lái)
2025-02-26
來(lái)源:網(wǎng)易

5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新興技術(shù)的推動(dòng)下,全球射頻前端市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的增長(zhǎng)機(jī)遇。隨著5G技術(shù)的普及,射頻前端的復(fù)雜度顯著提升,對(duì)性能、功耗和集成度的要求也更高。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè),全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)幾年保持高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到數(shù)百億美元。

然而,盡管市場(chǎng)前景廣闊,國(guó)產(chǎn)射頻前端公司卻面臨著巨大的挑戰(zhàn)。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中在低端分立器件市場(chǎng),依賴價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)獲取市場(chǎng)份額,而在高端集成模組領(lǐng)域,國(guó)際巨頭仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。本文旨在探討國(guó)產(chǎn)射頻前端公司的核心價(jià)值和未來(lái)出路,提出高端集成模組才是國(guó)產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵方向。

一、射頻前端市場(chǎng)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

國(guó)產(chǎn)射頻前端廠商現(xiàn)狀

盡管市場(chǎng)前景廣闊,但國(guó)產(chǎn)射頻前端企業(yè)主要集中在低端分立器件領(lǐng)域,如功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、開(kāi)關(guān)(Switch)等。這些產(chǎn)品技術(shù)門檻相對(duì)較低,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,利潤(rùn)率有限。相比之下,高端集成模組(如L-PAMiD、L-DiFEM等)由于技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大,仍然被Skyworks、Qorvo、Broadcom等國(guó)際巨頭壟斷。

國(guó)產(chǎn)射頻前端模組化挑戰(zhàn)

國(guó)產(chǎn)射頻前端企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

·技術(shù)壁壘:高端集成模組需要將多個(gè)射頻器件集成在一個(gè)模塊中,涉及復(fù)雜的工藝和設(shè)計(jì)能力。

·專利限制:國(guó)際巨頭在射頻前端領(lǐng)域積累了大量的核心專利,國(guó)產(chǎn)企業(yè)容易陷入知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛。

·供應(yīng)鏈依賴:高端射頻前端模組的關(guān)鍵材料(如砷化鎵、氮化鎵)和制造工藝(如先進(jìn)封裝)仍然依賴國(guó)外供應(yīng)商。

·市場(chǎng)認(rèn)可度:國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端市場(chǎng)的品牌影響力和客戶信任度較低,難以與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)。

二、低端分立產(chǎn)品的局限性

低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局

低端分立器件市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入紅海競(jìng)爭(zhēng)階段。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)低價(jià)策略搶占市場(chǎng)份額,但這種模式難以持續(xù)。一方面,低端市場(chǎng)的利潤(rùn)空間有限,企業(yè)難以積累足夠的資金進(jìn)行技術(shù)升級(jí);另一方面,過(guò)度依賴價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)會(huì)導(dǎo)致行業(yè)整體發(fā)展水平停滯。

技術(shù)升級(jí)的瓶頸

低端分立器件的技術(shù)門檻較低,企業(yè)容易陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)射頻前端的要求越來(lái)越高,低端產(chǎn)品難以滿足高性能、低功耗的需求。如果國(guó)產(chǎn)企業(yè)無(wú)法突破技術(shù)瓶頸,將逐漸被市場(chǎng)淘汰。

利潤(rùn)空間的壓縮

低端分立器件的利潤(rùn)率普遍較低,企業(yè)難以通過(guò)規(guī)模效應(yīng)實(shí)現(xiàn)盈利。此外,原材料價(jià)格波動(dòng)和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步壓縮了利潤(rùn)空間。相比之下,高端集成模組的價(jià)值量和利潤(rùn)率由于競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)寬松而顯著高于分立器件,是企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。

三、高端集成模組的價(jià)值與機(jī)遇

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高端集成模組的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高端集成模組將多個(gè)射頻器件(如PA、LNA、Switch、濾波器等)集成在一個(gè)模塊中,具有以下技術(shù)優(yōu)勢(shì):

·性能提升:集成模組可以減少信號(hào)傳輸損耗,提高整體性能。

·體積縮?。杭苫O(shè)計(jì)有助于縮小射頻前端的體積,滿足移動(dòng)設(shè)備對(duì)輕薄化的需求。

·功耗降低:通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和工藝,集成模組可以顯著降低功耗,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

國(guó)產(chǎn)射頻前端企業(yè)的出路

·技術(shù)創(chuàng)新:技術(shù)創(chuàng)新是國(guó)產(chǎn)射頻前端企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的核心驅(qū)動(dòng)力。企業(yè)應(yīng)加大對(duì)先進(jìn)工藝(如氮化鎵、硅基射頻)和先進(jìn)封裝技術(shù)(如SiP、AiP)的研發(fā)投入,提升產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。

·產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展:高端集成模組的研發(fā)和生產(chǎn)需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同配合。國(guó)產(chǎn)企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)與芯片設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的合作,構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

·政策支持與資本助力:政府應(yīng)加大對(duì)射頻前端產(chǎn)業(yè)的政策支持力度,包括資金補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等。同時(shí),資本市場(chǎng)也應(yīng)關(guān)注射頻前端領(lǐng)域,為優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供融資支持。

·國(guó)際化布局:國(guó)產(chǎn)射頻前端企業(yè)應(yīng)積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng),通過(guò)并購(gòu)、合作等方式獲取先進(jìn)技術(shù)和市場(chǎng)份額。同時(shí),企業(yè)應(yīng)注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,避免在國(guó)際市場(chǎng)陷入專利糾紛。

四、案例分析:成功企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)借鑒

國(guó)際巨頭的成功經(jīng)驗(yàn)

Skyworks、Qorvo等國(guó)際巨頭通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合,確立了在高端集成模組市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。國(guó)產(chǎn)企業(yè)可以借鑒其成功經(jīng)驗(yàn),注重技術(shù)積累和品牌建設(shè)。

以Skyworks為例。技術(shù)方面,該公司在射頻前端領(lǐng)域擁有超過(guò)50年的歷史,積累了大量的核心專利和技術(shù)know-how,尤其是在高端集成模組(如L-PAMiD)領(lǐng)域,Skyworks通過(guò)不斷迭代設(shè)計(jì)和工藝,實(shí)現(xiàn)了性能、功耗和成本的平衡。產(chǎn)業(yè)鏈整合方面,Skyworks自2015年開(kāi)始逐步收購(gòu)松下SAW濾波器事業(yè)部,完成了PA、開(kāi)關(guān)等分立器件到射頻前端模組的跨越。市場(chǎng)與客戶協(xié)同方面,得益于蘋果等大客戶對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的不斷驅(qū)動(dòng)和牽引,Skyworks在DSBGA、模組集成度、自屏蔽等技術(shù)上遙遙領(lǐng)先于國(guó)產(chǎn)射頻廠商,幾乎覆蓋了所有關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)。這種專利壁壘不僅限制了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的進(jìn)入,還為其帶來(lái)了豐厚的專利授權(quán)收入。

國(guó)內(nèi)企業(yè)的探索與實(shí)踐

近年來(lái),部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始在高端集成模組領(lǐng)域進(jìn)行布局。例如,唯捷創(chuàng)芯與昂瑞微通過(guò)自主研發(fā)成功推出了5GL-PAMiD,并在主流智能手機(jī)品牌大批量出貨。這些案例表明,國(guó)產(chǎn)企業(yè)完全有能力在高端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破。


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