工業(yè)自動化最新文章 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm 日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm 發(fā)表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發(fā)布《中國算力中心服務商分析報告（2024 年）》。 報告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規(guī)模已超過 810 萬標準機架，算力總規(guī)模達到 230EFLOPS，位居全球第二。 發(fā)表于：7/25/2024 SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發(fā)表于：7/25/2024 預測英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 傳英偉達GB200 AI服務器2025年銷售額將達2100億美元 發(fā)表于：7/25/2024 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行 蘋果深圳應用研究實驗室被曝將投入運行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 發(fā)表于：7/25/2024 國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？ FPGA憑借“可編程”優(yōu)勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。 國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？ 發(fā)表于：7/25/2024 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環(huán)比增長4.6% 發(fā)表于：7/25/2024 東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器（eFuse IC）系列產(chǎn)品 中國上海，2024年7月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。 發(fā)表于：7/24/2024 85-528VAC超寬輸入OVC III認證電源 2024 年 7 月 18 日 –XP Power推出PCB安裝型AC-DC電源EHL系列，可提供3.3VDC至48VDC的單輸出電壓。這款EHL05（5W）和EHL20（20W）高功率密度電源有裸板型和封裝型可選，具有85VAC至528VAC的超寬輸入范圍，可在電源波動條件下實現(xiàn)全局兼容性和高穩(wěn)定性。 發(fā)表于：7/24/2024 Vishay推出具有高輻射強度和短開關時間的新型890 nm紅外發(fā)光二極管 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年7月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款采用透明無色引線型塑料封裝的新型890nm高速紅外（IR）發(fā)光二極管--- TSHF5211，擴充其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面發(fā)射器芯片技術，優(yōu)異的VF溫度系數(shù)達 -1.0 mV/K，輻照強度和升降時間優(yōu)于前代器件。 發(fā)表于：7/24/2024 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 發(fā)表于：7/24/2024 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上，未來SF1.4節(jié)點有望超30層 發(fā)表于：7/24/2024 曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨量國內(nèi)第一的芯片企業(yè)宣布停工停產(chǎn) 曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨量國內(nèi)第一芯片企業(yè)宣布停工停產(chǎn) 7月22日，深圳市銳駿半導體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導體”）發(fā)布《關于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。 該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實際生產(chǎn)經(jīng)營面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時艱，所以決定進行一段時間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營情況未能改善，或者有足夠訂單的情況下，需延長或提前結(jié)束期限的，公司另行通知。 發(fā)表于：7/24/2024 信通院：阿里云天翼云移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 信通院：阿里云、天翼云、移動云位列中國公有云IaaS市場份額前三 發(fā)表于：7/24/2024 美國官方首次公開數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進口大跌20％ 美國官方首次公開數(shù)據(jù)：俄羅斯芯片進口大跌20％ 發(fā)表于：7/24/2024 ?…136137138139140141142143144145…?
