工業(yè)自動化最新文章 消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上 在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。 据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。 这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。 發(fā)表于：2024/12/9 2024年10月全球半导体销售额达569亿美元 12月6日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较9月增长2.8%，再创新高，较去年同期增长22.1%。 發(fā)表于：2024/12/6 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程，而台积电也将在2025年下半年量产N2（2nm）制程，这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术，那么究竟谁更具优势呢？ 發(fā)表于：2024/12/6 英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造 12 月 5 日消息，英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最强的是 GB200），但该公司发现客户对这款芯片的需求很高，目前已经供不应求。 Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺（注：RTX 40 系列采用了 4N 工艺），整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。 發(fā)表于：2024/12/6 SK海力士新设AI芯片开发和量产部门 12 月 5 日消息，据 Businesses Korea 今日报道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。 發(fā)表于：2024/12/6 澳大利亚科学家研发出质子电池 12 月 5 日消息，悉尼新南威尔士大学（UNSW）研究团队在能源存储技术领域取得突破，成功开发出一种利用质子代替锂离子电池。这种可充电质子电池采用了一种名为四氨基苯醌（TABQ）的新型有机材料，这种材料能够促进质子的快速移动，从而实现高效的能源存储。 發(fā)表于：2024/12/6 苹果OLED屏幕路线图曝光 12 月 6 日消息，根据市场调查机构 Omdia 公布新产品路线图，苹果计划在 2026 年起，为 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等产品线推进搭载 OLED 屏幕。 發(fā)表于：2024/12/6 2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布 12月5月消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。 發(fā)表于：2024/12/6 WSTS预计明年全球半导体市场规模6971亿美元 据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到 6971 亿美元（注：当前约 5.08 万亿元人民币）。 發(fā)表于：2024/12/5 SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4 12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。 發(fā)表于：2024/12/5 消息称Intel正寻求外部空降CEO 基辛格突然退休 Intel正寻求外部空降CEO！候选人包括陈立武、Marvell CEO等 發(fā)表于：2024/12/5 传感器一站式服务新标杆 感算商城开启 “定制化”服务新纪元 在信息化、智能化技术迅猛发展的时代，传感器作为核心元件，正以前所未有的力量驱动着智能家居、工业自动化、智慧城市及医疗健康等多个行业步入高速变革的新纪元。据权威机构赛迪顾问预测，中国传感器市场规模在未来三年内将以15%的年复合增长率迅速扩大，预计到2026年将突破5547.2亿元大关。 發(fā)表于：2024/12/5 SEMI报告显示中国大陆Q3芯片设备销售额达129.3亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2024年第三季度全球芯片设备销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续两个季度呈现增长，并创11个季度以来最大增幅。 發(fā)表于：2024/12/5 韩国成为全球首个用工业机器人取代10%劳动力的国家 12 月 4 日消息，据英国《独立报》报道，韩国已经成为全球首个在工业领域中将超过 10% 劳动力替换为机器人的国家。 發(fā)表于：2024/12/5 恩智浦计划为客户建立一条中国芯片供应链 12月4日消息，今天，荷兰半导体企业恩智浦与中国台湾合作伙伴世界先进的VSMC合资公司，在新加坡动工兴建一家12英寸（300mm）晶圆厂。 恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，“我们将建立一条中国供应链”。 Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。 式成立。 發(fā)表于：2024/12/5 <…140141142143144145146147148149…>
