工業(yè)自動化最新文章 臺積電2025年資本支出有望達320億美元至360億美元 7月1日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，近期業(yè)內(nèi)傳聞，臺積電因持續(xù)加碼2nm等尖端制程研發(fā)并擴大產(chǎn)能，2025年的資本支出有望同比增長12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達到歷年次高。 傳聞指出，臺積電2nm客戶群需求超乎預(yù)期的強勁，相關(guān)擴充產(chǎn)能計劃也傳將導(dǎo)入南科廠區(qū)，以制程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下臺積電2nm首批產(chǎn)能，其他客戶也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用。 對此，臺積電2nm產(chǎn)能建置估計將進一步擴大，竹科寶山可蓋四期、高雄二期，此外還有南科廠區(qū)相關(guān)規(guī)劃若成真，估將有助于臺積電2nm家族沖刺達至少八期八個廠的產(chǎn)能。 發(fā)表于：7/2/2024 Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號， 進一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來搭建更高規(guī)格的開關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：7/1/2024 消息稱臺積電今明兩年將接收超60臺EUV光刻機 消息稱臺積電今明兩年將接收超 60 臺 EUV 光刻機，相關(guān)投資超四千億新臺幣 發(fā)表于：7/1/2024 SK海力士公布近750億美元投資計劃 SK海力士公布近750億美元投資計劃，80%將用于發(fā)展HBM 發(fā)表于：7/1/2024 東京電子豪擲1.5萬億日元目標全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商 7月1日消息，據(jù)媒體報道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計劃招募一萬名新員工。 這一投資額是上個五年周期的1.8倍，目標就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。 東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國的應(yīng)用材料公司和泛林集團。 發(fā)表于：7/1/2024 叫囂對標NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對標NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發(fā)表于：7/1/2024 美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM 美光已在廣島工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM，計劃2025年大規(guī)模量產(chǎn) 發(fā)表于：6/28/2024 鎧俠目標2027年3D NAND閃存實現(xiàn)1000層堆疊 鎧俠雄心壯志，目標 2027 年 3D NAND 閃存實現(xiàn) 1000 層堆疊 發(fā)表于：6/28/2024 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 發(fā)表于：6/28/2024 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾展示首款全集成光學(xué)計算互連小芯片 英特爾展示首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學(xué)計算互連小芯片 發(fā)表于：6/27/2024 通過NBM被侵權(quán)的案件，Vicor專利成功經(jīng)受了有效性挑戰(zhàn)的考驗 2024年6月25日，馬薩諸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了Delta公司及其下游客戶向國際貿(mào)易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方復(fù)審申請。 發(fā)表于：6/27/2024 韓國即將提供26萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金 6月27日消息，根據(jù)韓國企劃財政部26日發(fā)出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規(guī)模高達26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金，將幫助韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，并擴大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人才培養(yǎng)的投資規(guī)模。 從7月起，符合資格企業(yè)能以市場上最低的利率，從規(guī)模17萬億韓元的貸款計劃中借款。韓國政府也將協(xié)助設(shè)置兩檔總額達1.1萬億韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設(shè)備與材料業(yè)者。 發(fā)表于：6/27/2024 成都人形機器人創(chuàng)新中心發(fā)布國內(nèi)首個人形機器人大模型 國內(nèi)首個人形機器人大模型發(fā)布 或?qū)⒅C器人產(chǎn)業(yè)提速 發(fā)表于：6/27/2024 黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實現(xiàn)自動化的時機已成熟 英偉達CEO黃仁勛：重工業(yè)在下一波AI浪潮實現(xiàn)自動化的時機已成熟 發(fā)表于：6/27/2024 ?…144145146147148149150151152153…?
