工業(yè)自動化最新文章 英國宣布向16個半導(dǎo)體項目提供1150萬英鎊補助資金 英國宣布向16個半導(dǎo)體項目提供1150萬英鎊補助資金 發(fā)表于：9/29/2024 2023年我國新安裝工業(yè)機器人27.63萬臺 9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財經(jīng)今日報道，總部位于德國法蘭克福的國際機器人聯(lián)合會報告顯示，2023 年，中國新安裝的工業(yè)機器人數(shù)量達到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。 發(fā)表于：9/29/2024 力積電將協(xié)助塔塔電子建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠 9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。 發(fā)表于：9/29/2024 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 英國政府收購Coherent旗下砷化鎵工廠 發(fā)表于：9/29/2024 英飛凌發(fā)布StrongIRFET? 2功率MOSFET 30V產(chǎn)品組合 2024年9月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新StrongIRFET? 2功率MOSFET 30 V產(chǎn)品組合，擴展了現(xiàn)有StrongIRFET? 2系列產(chǎn)品的陣容，以滿足大眾市場對30 V解決方案日益增長的需求。 發(fā)表于：9/28/2024 未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達4000億美元 未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測報告指出，預(yù)計2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對于半導(dǎo)體設(shè)備的資本支將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。 發(fā)表于：9/27/2024 國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用 上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏?、計算、存儲、顯示的技術(shù)需求。然而一直以來，國內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內(nèi)首條高端光子芯片中試線。 發(fā)表于：9/27/2024 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設(shè)備 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設(shè)備 發(fā)表于：9/27/2024 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 發(fā)表于：9/27/2024 TCL華星108億元成功收購LG顯示廣州8.5代LCD產(chǎn)線及模組廠 TCL華星108億元成功收購LG顯示廣州8.5代LCD產(chǎn)線及模組廠 9月26日，LG Display董事會正式批準(zhǔn)了將其位于中國廣州的8.5代LCD面板產(chǎn)線及模組工廠以2.03萬億韓元（108元人民幣）出售給TCL華星的交易。這一決定被解讀為LG Display加強重組OLED核心業(yè)務(wù)的舉措。 發(fā)表于：9/27/2024 上海交大聯(lián)合寧德時代實現(xiàn)鈣鈦礦光伏模組新突破 上海交大最新 Nature，聯(lián)合寧德時代實現(xiàn)鈣鈦礦光伏模組新突破 發(fā)表于：9/27/2024 三星兩個半導(dǎo)體工廠被曝按下暫停鍵 三星韓美半導(dǎo)體工廠被曝按下暫停鍵 發(fā)表于：9/27/2024 新存科技發(fā)布國內(nèi)最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 新存科技發(fā)布國內(nèi)最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 發(fā)表于：9/27/2024 美光宣布今明兩年HBM產(chǎn)能已銷售一空 9月25日，存儲芯片大廠美光科技于美股盤后公布了截至自然年2024年8月29日的2024財年第四財季財報，同時披露了2025財年第一財季業(yè)績指引。 由于整體業(yè)績及指引均超預(yù)期，推動美光盤后股價上漲超過10%。截至當(dāng)?shù)貢r間26日美股收盤，美光股價大漲14.73%。 營收同比暴漲93.3% 得益于存儲需求回暖以及存儲芯片價格上漲，美光第四財季度營收為77.5億美元，同比暴漲93.3%，高于分析師預(yù)期76.6億美元，符合公司此前給出的74億至78億美元指引。 發(fā)表于：9/27/2024 新思科技和臺積電為萬億晶體管AI和多芯粒芯片設(shè)計鋪平了道路 9月25日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布與晶圓代工龍頭大廠臺積電持續(xù)密切合作，基于臺積電最先進的工藝和 3DFabric 技術(shù)，提供了先進的 EDA 和 IP 解決方案，以加速 AI 和多芯粒設(shè)計的創(chuàng)新。AI 應(yīng)用中無休止的計算需求要求半導(dǎo)體技術(shù)跟上步伐。從行業(yè)領(lǐng)先的 AI 驅(qū)動型 EDA 套件（由 Synopsys.ai? 提供支持以提高生產(chǎn)力和芯片結(jié)果），到促進向 2.5/3D 多芯粒架構(gòu)遷移的完整解決方案，新思科技和臺積電幾十年來一直密切合作，為未來十億到萬億晶體管的 AI 芯片設(shè)計鋪平了道路。 發(fā)表于：9/27/2024 ?…144145146147148149150151152153…?
