工業(yè)自動化最新文章 SEMI预计2024年全球芯片销售额将同比增长20% 11月27日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。 發(fā)表于：2024/11/28 传微软惠普戴尔等囤积中国零部件以降低加征关税影响 11月27日消息，据日经新闻引述消息人士的话报道称，微软（Microsoft）、惠普（HP）及戴尔（Dell）等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件，以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫，提高对中国关税之间，建立足够多的库存。 近日，特朗普在社交平台表示，针对外部输入导致的非法移民和毒品泛滥问题，其上任后将对所有从中国进口的商品加征10%的关税，并将对墨西哥与加拿大进口的所有商品加征25%的关税。 發(fā)表于：2024/11/28 NAND闪存产业2024Q3整体营收176亿美元 11 月 27 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，NAND 闪存产业在今年三季度整体实现 176 亿美元营收，出现 4.8% 环比增长；对比 2023 年三季度数据，同比大增 90.8%。 该机构表示，今年三季度 NAND 闪存整体行情出现分化：企业级 SSD 需求强劲，价格环比大增 15%；消费级 SSD 量减价微升；智能手机用型号由于中国厂商的低库存策略订单大幅减少但价格同二季度大致持平；NAND 晶圆则受零售市场需求疲软拖累出现合约价下跌。 發(fā)表于：2024/11/28 AMD玻璃基板新专利加速2026年商用计划 11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。 發(fā)表于：2024/11/28 助力本土2nm制程量产 日本政府对Rapidus补贴再升级 助力本土2nm制程量产，日本政府计划对Rapidus追加8000亿日元补贴 發(fā)表于：2024/11/28 台积电2nm量产后将被允许赴海外生产 台积电2nm量产后，将被允许赴海外生产？ 發(fā)表于：2024/11/28 英伟达将在中国推出缩水版RTX 5090 11月28日消息，据国外媒体报道称，英伟达也会在中国市场推出阉割版的RTX 5090，预计时间是在明年1季度。 报道中提到，尽管美国出口法案仍在实行，但英伟达并不打算放弃中国的巨大玩家市场，所以会继续推出面向中国特供版4090D的后续版本。 按照消息人士的说法，此代的5090D据称将拥有与5090相同的GPU配置和内存时钟，即21760个核心以及32GB的GDDR7内存，内存运行频率达2.9GHz。 而此前的4090D为了应对出口禁令，只能暴力削减性能，少了约11%的核心数量，降低了约10%的整体性能。 發(fā)表于：2024/11/28 英飞凌推出集成I²t线路保护功能的PROFET™ Wire Guard 【2024年11月27日, 德国慕尼黑讯】现代分散式分区配电架构需要可靠的解决方案。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过 PROFET™ Wire Guard为开发人员提供先进的现代配电线路保护。与传统保险丝相比，该产品系列通过集成的精确 I²t线路保护曲线大幅提高了线路应力特性仿真的准确性，并且可根据应用要求选择六种实施曲线。 發(fā)表于：2024/11/28 台积电CoWoS先进封装产能持续提高 台积电CoWoS先进封装产能持续提高，2026年将达目前4倍 發(fā)表于：2024/11/28 韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展 11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。 發(fā)表于：2024/11/28 IDC：华为百度领跑2023年中国工业互联网平台市场 11月27日消息（颜翊）近日，国际数据公司（IDC）发布报告显示，2023年，受到下游不景气等影响，中国工业互联网平台企业侧市场规模达到196.5亿元人民币，同比增长1.9%，市场整体仍呈现高度碎片化格局，CR7未超过30%。 市场份额排名前五位的厂商依次为华为、百度、浪潮云洲、阿里巴巴、新华三。 發(fā)表于：2024/11/28 面向风险的人工智能监管进展、创新与启示：基于欧盟视角的观察 随着人工智能技术发展和市场化应用下的风险衍化，人工智能监管产生并独立于人工智能治理，成为化解人工智能风险的基础理念与新兴领域。欧盟首创面向风险的人工智能监管新范式，并借助国际合作、伦理约束与风险监管框架等方式实现欧盟人工智能监管的领导力和行动力。考虑到人工智能技术与社会需求的参差，欧盟优化人工智能监管主体、监管流程以及监管内容以达到人工智能动态风险的有效监管。面对复杂的人工智能风险态势，我国可借鉴欧盟经验，在政策决定层面，基于本土国情制定面向风险的人工智能法律政策与框架体系；在应用实践层面，构建司法机关、市场监督机关以及企业等主体的交互协同机制；在产业结构层面，通过市场赋能推动人工智能监管职能下沉和产业创新发展；在通识教育层面，培育人工智能素养作为防范人工智能风险的监管“安全阀”，实现公正、和谐和创新的未来人工智能发展。 發(fā)表于：2024/11/27 基于数据湖平台的工业大数据分析实践：以智能油田能效分析为例 工业系统以及工业企业应用场景日益复杂，导致系统处理数据量与数据类型日益增多。面对多样化的业务应用场景和海量多源异构数据，对数据分析的流动性与灵活性要求越来越高。而传统基于数据库的大数据分析平台无法满足不同结构数据汇入与数据源变化。因此，构建了一套端到端、高效协同的大数据分析应用实施框架，结合数据湖平台与智能算法建立针对工业大数据的分析模型，实现以业务分析需求为驱动，结合数据湖平台对于海量多源异构数据的处理、汇聚、管理能力，高效开展数据建模、准备、测试、训练与验证。最后，在智能油田能效分析场景进行应用验证，成功实现对于智能油田能效分析场景下的系统预测、优化与决策功能，为油田全业务流程提供数据支撑，推动智能油田可持续发展。 發(fā)表于：2024/11/27 三星电子官宣2025年度重大组织与高管结构调整 三星电子还更换了 DS 部 Foundry 业务部的负责人，用 Han Jinman 替代崔时荣（注：Choi Siyoung），并由 Nam Seok Woo 担任新设立的 Foundry 业务部总裁级 CTO。 發(fā)表于：2024/11/27 2024年Q3全球半导体企业营收排行发布 据WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%，这是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。此外，2024 年第三季度同比增长 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。 在各大企业方面，凭借在 AI GPU 领域的实力，英伟达仍是 2024 年第三季度最大的半导体公司，营收达 351 亿美元。三星半导体以 220 亿美元的收入位居第二，AI 服务器内存被认为是主要的收入驱动因素。博通位居第三，其 2024 年第三季度的预期为 140 亿美元，AI 半导体倍成为重要增长动力。此外，英特尔和 SK海力士位列前五。 發(fā)表于：2024/11/27 <…144145146147148149150151152153…>
