工業(yè)自動(dòng)化最新文章 基于先進(jìn)CMOS工藝的多通道Gbps LVDS接收器 在SIP（System In a Package）系統(tǒng)中集成具有LVDS（Low-Voltage Differential Signal）接口的多通道高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Analog-to-Digital Converter，ADC）時(shí)，面臨不同LVDS輸出通道延時(shí)不同所導(dǎo)致的數(shù)據(jù)采集錯(cuò)誤的問(wèn)題，為此設(shè)計(jì)了一個(gè)多通道自適應(yīng)LVDS接收器。通過(guò)采用數(shù)據(jù)時(shí)鐘恢復(fù)技術(shù)產(chǎn)生一個(gè)多相位的采樣時(shí)鐘，并結(jié)合ADC的測(cè)試模式來(lái)確認(rèn)每一個(gè)通道的采樣相位，能夠自動(dòng)對(duì)每一個(gè)通道的延時(shí)分別進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到對(duì)齊各通道采樣相位點(diǎn)，保證數(shù)據(jù)正確采集的目的。最后，基于先進(jìn)CMOS工藝進(jìn)行了接收器的設(shè)計(jì)、仿真、后端設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和流片測(cè)試，仿真和流片后的板級(jí)測(cè)試結(jié)果均表明該接收器能夠?qū)νǖ姥舆t進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)以對(duì)齊采樣相位，且最大的采樣相位調(diào)節(jié)范圍為±3 bit，信噪比大于65 dB，滿足了設(shè)計(jì)要求和應(yīng)用需求。 發(fā)表于：5/27/2024 國(guó)家大基金三期正式成立，注冊(cè)資本 3440 億元超前兩期總和 5 月 27 日消息，國(guó)家大基金三期（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注冊(cè)資本達(dá) 3440 億元人民幣超前兩期總和，法定代表人為張新。 發(fā)表于：5/27/2024 英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù) 英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù)：2025年應(yīng)用于GB200 發(fā)表于：5/27/2024 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 發(fā)表于：5/27/2024 俄羅斯成功制造出首臺(tái)350nm光刻機(jī) 歐美封堵無(wú)效！俄羅斯光刻機(jī)亮相：可生產(chǎn)350nm芯片 7nm也會(huì)拿下 發(fā)表于：5/27/2024 西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞 國(guó)內(nèi)首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞 發(fā)表于：5/27/2024 玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬(wàn)美元補(bǔ)貼 材料領(lǐng)域首家，玻璃基板企業(yè) Absolics 將獲美《芯片法案》至多 7500 萬(wàn)美元補(bǔ)貼 發(fā)表于：5/27/2024 中國(guó)聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟(jì)大模型 中國(guó)聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟(jì)大模型，致力成為您身邊的“AI經(jīng)濟(jì)助手” 發(fā)表于：5/27/2024 Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機(jī) Rapidus 確認(rèn)將在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻機(jī)，已規(guī)劃未來(lái) 1.4nm 節(jié)點(diǎn) 5 月 27 日消息，Rapidus 美國(guó)子公司 Rapidus Design Solutions 負(fù)責(zé)人亨利?理查德（Henri Richard）近日表示，Rapidus 的首代工藝將不采用 High NA EUV 光刻機(jī)。 發(fā)表于：5/27/2024 曝NVIDIA已下調(diào)中國(guó)特供H20芯片價(jià)格 競(jìng)爭(zhēng)不過(guò)華為910B！曝NVIDIA已下調(diào)中國(guó)特供H20芯片價(jià)格 發(fā)表于：5/27/2024 第六屆中國(guó)（蚌埠）MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在蚌埠舉行 第六屆中國(guó)（蚌埠）MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在蚌埠舉行 發(fā)表于：5/25/2024 韓國(guó)政府斥資26萬(wàn)億韓元扶持芯片產(chǎn)業(yè) 韓國(guó)政府斥資 26 萬(wàn)億韓元扶持芯片產(chǎn)業(yè)，三星、SK 海力士成受益者 發(fā)表于：5/24/2024 臺(tái)積電：2nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利 2025下半年推出N3X、N2 制程 臺(tái)積電：2nm 節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程 發(fā)表于：5/24/2024 中芯國(guó)際市場(chǎng)份額躍升至全球第三 歷史首次！中芯國(guó)際躍升至全球第三：僅次于臺(tái)積電、三星 發(fā)表于：5/24/2024 紫光入局存儲(chǔ)市場(chǎng)：發(fā)布紫光閃存系列固態(tài)硬盤 紫光入局存儲(chǔ)市場(chǎng)：發(fā)布“紫光閃存”系列固態(tài)硬盤 發(fā)表于：5/24/2024 ?…146147148149150151152153154155…?
