工業(yè)自動(dòng)化最新文章 華為發(fā)布全球首款風(fēng)液智冷工商業(yè)儲(chǔ)能產(chǎn)品 華為發(fā)布全球首款風(fēng)液智冷工商業(yè)儲(chǔ)能產(chǎn)品：10年免換液 4 月 11 日消息，日前，華為數(shù)字能源舉行工商業(yè)儲(chǔ)能旗艦新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布全球首款風(fēng)液智冷工商業(yè)儲(chǔ)能新品。 據(jù)介紹，該風(fēng)液智冷儲(chǔ)能新品在安全、熱管理和供電三大架構(gòu)進(jìn)行了突破性創(chuàng)新。 熱管理方面，華為推出風(fēng)液智冷系統(tǒng)，包含主動(dòng)液冷、自然風(fēng)冷、余熱利用三種工作模式。 發(fā)表于：4/12/2024 2026年中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一 2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一 發(fā)表于：4/12/2024 思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟 思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟，擬培訓(xùn)9500萬(wàn)人應(yīng)對(duì)AI就業(yè)沖擊 發(fā)表于：4/12/2024 晶圓制造商SK siltron獲美國(guó)7700萬(wàn)美元支持 晶圓制造商 SK siltron 獲美國(guó) 7700 萬(wàn)美元支持 4 月 11 日消息，SK 集團(tuán)旗下的 SK siltron 是韓國(guó)國(guó)內(nèi)唯一的半導(dǎo)體晶圓制造商，也是當(dāng)前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國(guó)、美國(guó)生產(chǎn) SiC 晶圓，也在開(kāi)發(fā) GaN 晶圓。 發(fā)表于：4/12/2024 鼎陽(yáng)科技受邀參加國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心電子學(xué)科組工作年會(huì) 鼎陽(yáng)科技受邀參加國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心電子學(xué)科組工作年會(huì) 發(fā)表于：4/12/2024 西部數(shù)據(jù)警告HDD、SSD硬盤(pán)嚴(yán)重短缺 西部數(shù)據(jù)警告HDD、SSD硬盤(pán)嚴(yán)重短缺：全線漲價(jià)！ 發(fā)表于：4/10/2024 瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD芯片 瀾起科技率先試產(chǎn) DDR5 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）芯片 發(fā)表于：4/10/2024 Microchip宣布同臺(tái)積電在熊本廠建設(shè)40nm專(zhuān)用產(chǎn)品線 Microchip宣布同臺(tái)積電在熊本廠建設(shè)40nm專(zhuān)用產(chǎn)品線 發(fā)表于：4/10/2024 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷(xiāo)售額四年增長(zhǎng)近3倍 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷(xiāo)售額四年增長(zhǎng)近 3 倍 中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷(xiāo)售額為 686 億新臺(tái)幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時(shí)的 3 倍多。 發(fā)表于：4/10/2024 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國(guó)上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車(chē)規(guī)級(jí) 4150AT SSD 已開(kāi)始送樣 發(fā)表于：4/10/2024 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)超高集成度汽車(chē)中央實(shí)時(shí)控制 中國(guó)上海——2024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車(chē)載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 通過(guò)工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級(jí)全新第二代，包括面向AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款 臺(tái)積電收獲美國(guó)840億元現(xiàn)金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發(fā)表于：4/9/2024 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗(yàn)證 整體高度縮減 發(fā)表于：4/9/2024 ?…150151152153154155156157158159…?
