工業(yè)自動化最新文章 美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并可能 11月4日消息，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感到担忧，因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外，是否需要进一步的援助方案。 知情人士说，其中一种选择是将英特尔的芯片设计业务与AMD或Marvell等竞争对手合并，由私营部门主导，但可能受到政府的鼓励。人们对 2008 年式的救助兴趣不大，在这种救助中，政府直接入股汽车制造商和银行，因为政策制定者担心英特尔的销售持续下滑会亏损。 發(fā)表于：2024/11/5 英特尔被曝将出售Altera部分股权 路透社报道称，银湖资本和贝恩资本等潜在收购方正准备收购英特尔可编程解决方案事业部阿尔特拉（Altera）少数股权。 Altera 作为 FPGA 领域的头部企业，曾发明世界上第一个可编程逻辑器件。英特尔在 2015 年以近 170 亿美元（IT之家备注：当前约 1209.15 亿元人民币）收购了 Altera。 發(fā)表于：2024/11/5 Meta公布机器人触觉感知能力研究成果 11 月 4 日消息，Meta介绍了旗下 FAIR（基础人工智能研究）团队对于机器人触觉感知能力的研究情况，这项研究旨在让机器人通过触觉方式进一步理解和操作外界物体。 Meta 表示，打造相应 AI 机器人的核心在于让机器人的传感器感知理解物理世界，同时利用 "AI 大脑 " 精确控制机器人对物理世界进行反应，而团队目前开发的机器人触觉感知能力主要就是为了让机器人检测其交互的物体的材质与触感，以便于让 AI 判断机器人应当如何操作这些设备（例如拿起鸡蛋等场景）。 發(fā)表于：2024/11/5 ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会 （中国上海，2024年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 發(fā)表于：2024/11/5 美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除 11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。 报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。 据知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等。这两家美国厂商是全球前五的半导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。 發(fā)表于：2024/11/5 实时控制技术如何实现可靠且可扩展的高压设计 本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。 發(fā)表于：2024/11/5 存储模组大厂品安一半员工被裁 11月4日消息，台湾存储模组厂品安科技在9月宣布，由于客户结束委托，业务出现缩减，预计在11月依法遣散约250名员工。 根据品安今年年报，截至3月底，员工人数合计共541人，此次裁员250人，几乎占到了公司一半的人数。 發(fā)表于：2024/11/5 逾百名科学家联名呼吁FCC暂停卫星巨型星座发射 11 月 4 日消息，来自美国顶尖大学的逾百名天文学家签署了一封公开信，呼吁美国联邦通信委员会 (FCC) 评估卫星巨型星座可能对地球环境造成的影响。他们敦促 FCC 暂停审批相关发射项目，并在颁发更多许可证之前进行彻底的环境影响评估。 發(fā)表于：2024/11/5 意法半导体公布2024年第三季度财报 2024年11月1日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。 發(fā)表于：2024/11/5 Pickering将在进博会上推出一款革命性的双刀舌簧继电器 2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-02展位上，展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列，这是行业中最小尺寸的双刀单掷（DPST）舌簧继电器。 發(fā)表于：2024/11/4 SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。 發(fā)表于：2024/11/4 Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造 11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。 發(fā)表于：2024/11/4 格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款 11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。 资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。 發(fā)表于：2024/11/4 台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20% 11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。 發(fā)表于：2024/11/4 三大光刻机厂商相继下调财测目标 继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后，另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。 10月31日，尼康发布了公告称，虽然数码相机等图像事业部销售大致符合预期，但是由于半导体设备市场需求复苏缓慢，半导体光刻设备销售低于预期，因此将今年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标由今年8月预估的7,500亿日元下修至7,250亿日元（仍可保持同比增长1%），合并营业利润目标则由350亿日元大幅砍低至220亿日元（同比减少45%），合并净利润目标也自300亿日元大幅砍低至160亿日元（将同比减少51%）。 發(fā)表于：2024/11/4 <…155156157158159160161162163164…>
