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S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設計

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實現(xiàn)。根據(jù)實際工程需求，采用4片功率芯片進行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設計、微波板材模塊化設計、功率回退等措施，實現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi)，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統(tǒng)對S頻段固態(tài)功放的工程技術(shù)要求。

發(fā)表于：2023/7/11

漢高助力半導體封裝創(chuàng)新發(fā)展

漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設計的系統(tǒng)解決方案，可以盡快滿足客戶在設計上新的需求。倪克釩表示，中國半導體行業(yè)發(fā)展迅猛，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費市場。漢高作為半導體封裝的領先材料供應商，以靈活穩(wěn)定的供應鏈，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導體客戶直面挑戰(zhàn)、應對不斷變化的市場，進而推動本地半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，連接未來。

發(fā)表于：2023/7/10

Pickering公司推出新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品

英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，將在2023年7月11-13日于上海國家會展中心舉辦的2023慕尼黑上海電子展中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。

發(fā)表于：2023/7/10

晶圓代工掀價格割喉戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20%

半導體景氣復蘇腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產(chǎn)能利用率，第2季先發(fā)動的“以量換價”策略成效不彰，近期轉(zhuǎn)為掀起“價格割喉戰(zhàn)”，12英寸成熟制程代工價，大客戶最高可降20%，是疫情后最大降價潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。

發(fā)表于：2023/7/10

全球化已死，芯片成本提高？

半導體教父”張忠謀如何看待半導體產(chǎn)業(yè)的未來，經(jīng)濟日報整理5大金句一次看！

發(fā)表于：2023/7/10

意法半導體發(fā)布電流隔離高邊開關(guān)，具備工業(yè)負載診斷控制和保護功能

　　2023 年 7 月 5 日，中國 – 意法半導體發(fā)布一個八路輸出高邊開關(guān)產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高應用的耐變性、能效、可靠性和故障恢復能力。

發(fā)表于：2023/7/8

以數(shù)智化創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來

　　（2023年7月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化受邀出席2023世界人工智能大會。大會期間，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安先后在智能趨勢論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建，推動不同產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型以及加速中小企業(yè)跨界升維，攜手為中國制造業(yè)綠色、高質(zhì)量的發(fā)展持續(xù)賦能。

發(fā)表于：2023/7/8

凌華科技推出下一代IPC提供可擴展設計和定制功能模塊

　　全球領先的邊緣計算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風扇模塊化計算機：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計算機和 MVP-6200 可擴展模塊化工業(yè)計算機，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計算機還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機箱中，以滿足邊緣側(cè)的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導體設備和倉庫應用等。

發(fā)表于：2023/7/7

《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布

為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子技術(shù)標準化研究院、上海市汽車工程學會、中國汽車工程學會現(xiàn)代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

發(fā)表于：2023/7/7

數(shù)字轉(zhuǎn)型，安全先行——網(wǎng)絡安全奠定智能制造的發(fā)展基石

制造業(yè)競爭異常激烈，企業(yè)想方設法以盡可能低的成本生產(chǎn)產(chǎn)品，通過降本增效實現(xiàn)利潤最大化，進而占據(jù)更多的市場份額。如今，制造業(yè)已經(jīng)從勞動密集型的人工流程發(fā)展到由數(shù)字革命算力驅(qū)動的智能化系統(tǒng)。

發(fā)表于：2023/7/6

打造半導體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導體領域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。作為國產(chǎn)半導體CIM廠商最強新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現(xiàn)半導體工廠對于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：2023/7/6

THS 隱形安裝應用的非接觸式開關(guān)

　　傳統(tǒng)開關(guān)通常需要在用戶接口上開一個不美觀的大安裝孔，碩特的 THS （Touchless Hidden Switch）非接觸式隱形開關(guān)取得了一個突破；該產(chǎn)品能從背面安裝，幾乎看不見，只要在用戶接口上留一個微小開口，ToF 傳感器就能可靠運作。

發(fā)表于：2023/7/6

羅克韋爾自動化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》

　?。?023年6月27日，中國上海）近日，全球領先的工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數(shù)字文檔的形式發(fā)布，詳細介紹了羅克韋爾自動化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果，以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作，為可持續(xù)領域帶來影響和變革。

發(fā)表于：2023/7/6

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應用于機器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。

發(fā)表于：2023/7/5

貿(mào)澤開售Renesas RZ/T2L高性能微處理器為EtherCAT通信提供實時控制

　　2023年6月26日 - 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微處理器。RZ/T2L繼承了Renesas RZ/T2M MPU的先進硬件架構(gòu)，并進行了優(yōu)化，可對采用EtherCAT通信協(xié)議的應用進行高速處理和高度精確的實時控制。

發(fā)表于：2023/7/5