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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%

3月25日消息，據(jù)媒體透露，有消息人士稱，三星電子的3納米Gate-All-Around（GAA）工藝的良率已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了三倍的提高，從先前的10%至20%上升至30%至60%之間，然而，這仍然落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。 除此之外，臺(tái)積電還宣布今年將3納米晶圓的產(chǎn)量擴(kuò)大到每月約10萬片，這使得三星幾乎沒有趕上代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的機(jī)會(huì)。 報(bào)道指出，三星電子在其第二代3納米GAA工藝上投入了更多精力，并在功耗、性能和邏輯區(qū)域方面進(jìn)行了改進(jìn)。 然而，這并沒有為三星吸引更多客戶。一份報(bào)告指出，要重新贏得像高通等先前的客戶認(rèn)可，三星需要將良率提高到70%。而這些企業(yè)在可預(yù)見的未來將繼續(xù)選擇臺(tái)積電。 本月初，韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星電子已經(jīng)通知客戶和合作伙伴，自今年年初起，將第二代3納米工藝改名為2納米工藝。 一位業(yè)內(nèi)人士表示：“我們收到了三星電子的通知，他們正在將第二代3納米工藝更名為2納米工藝。去年簽訂的第二代3納米合同也同步轉(zhuǎn)為了2納米，因此我們近期需要重新簽訂合同。”

發(fā)表于：3/26/2024

高通谷歌和英特爾共同向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)

3月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通、谷歌和英特爾等巨頭集體向“AI霸主”英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)，欲打破CUDA“一家獨(dú)大”的局面。 報(bào)道稱，高通、谷歌和英特爾等科技公司參與的UXL基金會(huì)正計(jì)劃開發(fā)一套軟件和工具，使計(jì)算機(jī)代碼能夠在任何架構(gòu)的AI芯片和硬件上運(yùn)行，從而打破芯片巨頭所主導(dǎo)的AI生態(tài)。 高通人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar接受采訪時(shí)表示：“我們實(shí)際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達(dá)平臺(tái)遷移出來。” 從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來看，由于英偉達(dá)CUDA產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響力，UXL的最終目標(biāo)是支持英偉達(dá)硬件和CUDA生態(tài)代碼。 目前英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)斬獲了高達(dá)90%的壟斷性份額，主要?dú)w功于其高性能AI GPU和軟硬件協(xié)同系統(tǒng)CUDA。 但是業(yè)績(jī)普遍認(rèn)為，隨著英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD、Groq等紛紛推出性能比肩英偉達(dá)的AI芯片，CUDA這一軟硬件協(xié)同運(yùn)算平臺(tái)“壟斷性的優(yōu)勢(shì)”才是英偉達(dá)壟斷AI芯片市場(chǎng)的最核心。 基于CUDA的AI軟硬件一體化系統(tǒng)為英偉達(dá)創(chuàng)建了一條極其寬闊的“護(hù)城河”，使得AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很難與英偉達(dá)在部署AI應(yīng)用方面相匹配。

發(fā)表于：3/26/2024