工業(yè)自動化最新文章 臺積電計劃2027推出12個HBM4E堆棧的120x120mm芯片 臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片 發(fā)表于：4/28/2024 比亞迪是中國最大的電子代工廠 4月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，日前，在2024中關(guān)村論壇年會上，比亞迪儲能及新型電池事業(yè)部副總經(jīng)理王皓宇介紹： 很多人認(rèn)為比亞迪是個車企，其實不僅僅是這樣，目前市場上的智能手機(jī)，包括華為、小米手機(jī)實際上大部分是比亞迪生產(chǎn)的。 相當(dāng)于“腦子”是華為設(shè)計的，而硬件全是比亞迪生產(chǎn)的，蘋果的平板電腦、手機(jī)以及很多電子元器件都是比亞迪生產(chǎn)的。 發(fā)表于：4/28/2024 萊迪思助力汽車和工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)功能安全 中國上海——2024年4月24日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布加強(qiáng)與NewTecNewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺解決方案設(shè)計公司。通過加強(qiáng)合作，兩家公司將專注于為開發(fā)安全關(guān)鍵汽車和工業(yè)應(yīng)用的客戶帶來功能安全特性。 發(fā)表于：4/26/2024 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn) 首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 我國科學(xué)家發(fā)明出世界上已知最薄的光學(xué)晶體 4 月 25 日消息，2024 中關(guān)村論壇年會開幕式今日舉行，公布了我國科學(xué)家發(fā)明的世界上已知最薄的光學(xué)晶體 —— 菱方氮化硼晶體。 發(fā)表于：4/26/2024 美光獲得美國至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布，根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺積電在近日公布的 2023 年報中表示，其背面供電版 N2 制程節(jié)點(diǎn)定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實現(xiàn)正式量產(chǎn)。 臺積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術(shù)實現(xiàn) —— 納米片（Nanosheet）結(jié)構(gòu)，在性能和能效方面都提升一個時代，預(yù)計于 2025 年啟動量產(chǎn)。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用”，將在標(biāo)準(zhǔn)版 N2 后投入商用。 發(fā)表于：4/26/2024 SK海力士將在年內(nèi)推出1bnm 32Gb DDR5內(nèi)存顆粒 SK 海力士將在年內(nèi)推出 1bnm 32Gb DDR5 內(nèi)存顆粒 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電公布先進(jìn)工藝進(jìn)展：N3P 制程今年下半年量產(chǎn) 4 月 25 日消息，臺積電在 2023 年報中公布了包括先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝在內(nèi)的業(yè)務(wù)情況 發(fā)表于：4/26/2024 英偉達(dá)助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達(dá)公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機(jī)，將整合傳統(tǒng)超級計算機(jī)和量子計算機(jī)打造出混合云系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/26/2024 SK海力士：12層堆疊HBM3E開發(fā)三季度完成 SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開發(fā)三季度完成，下半年整體內(nèi)存供應(yīng)可能面臨不足 發(fā)表于：4/26/2024 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實施方案（2024—2027 年）》。 發(fā)表于：4/26/2024 全球最大3D打印機(jī)FoF1.0問世 4 月 26 日消息，緬因大學(xué)近日舉辦發(fā)布會，宣布了號稱全球最大的聚合物 3D 打印機(jī)--FoF 1.0 發(fā)表于：4/26/2024 ?…157158159160161162163164165166…?
