三星計劃用第二代3nm爭取英偉達(dá)

5月21日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。 但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。 與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。 三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。

發(fā)表于：5/22/2024

臺積電計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

臺積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺灣擴(kuò)大產(chǎn)能，臺積電計劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，臺積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能，還需要為此新建晶圓廠。臺積電同時公布下一個特殊制程節(jié)點：N4e，一種4nm級超低功耗工藝節(jié)點。 臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展暨海外運營處副總裁張曉強（Kevin Zhang）表示，“過去臺積電總是對即將建成的晶圓廠進(jìn)行預(yù)先審查再決定，但臺積電很長一段時間以來，第一次一開始就決定興建專為將來特殊工藝設(shè)計的晶圓廠，以滿足未來需求。未來4~5年，臺積電特殊工藝產(chǎn)能將增長至1.5倍，我們將擴(kuò)大制造網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，以提高整個晶圓廠供應(yīng)鏈的彈性?！?/a>

比利時imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程NanoIC中試線

imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持

發(fā)表于：5/22/2024

全球超算500強：AMD繼續(xù)第一 Intel追到第二

近日，全球Top500組織在德國漢堡舉行的國際超算大會（ISC 2024）上，正式發(fā)布了第63屆全球超級計算機(jī)Top500榜單。 其中，美國橡樹嶺國家實驗室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美國阿貢國家實驗室和Intel合作的Aurora則首次突破E級大關(guān)，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。 中國的超算依舊是無緣前十，并且不再參與該HPL基準(zhǔn)測試。

發(fā)表于：5/21/2024

?？低暤?0萬臺移動機(jī)器人下線

5月21日消息，?？禉C(jī)器人昨日迎來了一個重要的里程碑——全品類移動機(jī)器人累計下線10萬臺。 歷經(jīng)多年的自主研發(fā)和應(yīng)用場景拓展，?？狄苿訖C(jī)器人的產(chǎn)品型號已超過1450種，按功能可分為堆高、搬運、全向、夾抱、托舉、舉升、牽引、提升等各種子類。 據(jù)英國市場研究公司Interact Analysis統(tǒng)計，?？禉C(jī)器人已連續(xù)三年穩(wěn)居全球出貨量榜首。

發(fā)表于：5/21/2024

高德將落地首個時空智能城市：開放云睿大模型

5月20日消息，據(jù)媒體報道，高德地圖旗下高德云圖宣布將逐步開放云睿時空融合大模型和云境AI三維重建平臺，打造時空智能體應(yīng)用生態(tài)。 據(jù)悉，高德云睿時空大模型是業(yè)界首個以地圖點、線、面、體等時空類數(shù)據(jù)為訓(xùn)練基礎(chǔ)的大模型。它能夠融合交通、零售等多行業(yè)的時空信息與行業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，并提供基于時空維度的全面準(zhǔn)確預(yù)測分析能力。

發(fā)表于：5/21/2024

中車四方所全球首臺耐低溫自動加氫機(jī)器人完成系統(tǒng)調(diào)試

5 月 21 日消息，中國中車宣布，集團(tuán)旗下中車四方所聯(lián)合國家能源集團(tuán)氫能科技公司共同研制的全球首臺耐低溫自動加氫機(jī)器人已完成全系統(tǒng)調(diào)試，實現(xiàn)終端用氫的自動化加注。

發(fā)表于：5/21/2024

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35% 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場對HBM需求呈現(xiàn)高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片，預(yù)計到今年底前，HBM將占先進(jìn)制程比例為35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5（x）與DDR5產(chǎn)品。 以HBM最新進(jìn)展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應(yīng)商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達(dá)；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗證，年中交貨。

發(fā)表于：5/21/2024

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急！根本無法滿足AI GPU需求

發(fā)表于：5/21/2024

13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

13 張圖穿透全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？

發(fā)表于：5/20/2024

Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責(zé)任（CSR）報告中，設(shè)定了一個宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國和歐洲生產(chǎn)。 這一目標(biāo)旨在構(gòu)建一個不畏未來劇變的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對全球供應(yīng)鏈的脆弱性問題。 基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時代的來臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。 為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時代設(shè)計的系統(tǒng)級芯片代工服務(wù)，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務(wù)。 據(jù)估計，到2023年，英特爾在全球運營中使用了99%的可再生電力，并與供應(yīng)商、客戶和行業(yè)同行合作開發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

羅姆：先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能

隨著向無碳社會的推進(jìn)以及能源的短缺，全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢瑢Σ粩嗵岣吣茉蠢眯什⒏倪M(jìn)逆變器技術(shù)（節(jié)能的關(guān)鍵）提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過在適合的應(yīng)用中使用功率元器件和模擬IC，可以進(jìn)一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率，降低工業(yè)設(shè)備的功耗，從而實現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應(yīng)用日益廣泛的先進(jìn)功率元器件和模擬IC的特性及特點。

發(fā)表于：5/17/2024

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起 挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起 挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

發(fā)表于：5/17/2024