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工業(yè)自動化最新文章

美光計劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

美光計劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

發(fā)表于：3/6/2024

Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任保護IP

Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任保護IP

發(fā)表于：3/5/2024

南亞內(nèi)存20nm技術(shù)被盜損失數(shù)十億

據(jù)媒體報道，中國臺灣內(nèi)存大廠南亞(Nanya)發(fā)生了一起內(nèi)部竊密案，涉及到20nm工藝技術(shù)，造成嚴重損失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內(nèi)存芯片制造工藝，曾向相關業(yè)務部門的員工開設了線上培訓課程。南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關技術(shù)資料，作為自己后續(xù)跳槽的資本。

發(fā)表于：3/5/2024

人工智能已悄然成為RECOM工程師的最強大腦

乍一看，人工智能 (AI) 和電源設計似乎沒有太多共同之處。然而，RECOM 已經(jīng)在至少三個不同領域積極應用人工智能技術(shù)，旨在提升我們的產(chǎn)品和服務質(zhì)量。請繼續(xù)閱讀，了解人工智能、電力和 RECOM 如何變得密不可分。智能數(shù)據(jù)表對比 RECOM 生產(chǎn)約 33,000 種標準產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品組合之所以如此豐富，是因為需要通過各種排列組合來滿足客戶的需求。僅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 轉(zhuǎn)換器為例。作為標準配置，該產(chǎn)品提供六種不同的輸入電壓和九種不同的輸出電壓。這就是 54 種不同的輸入/輸出組合。此外，該系列產(chǎn)品還有四種不同的隔離電壓額定值和六種不同的引腳選項可供選擇。如果再包括金屬而非塑料外殼、遠程控制開/關功能

發(fā)表于：3/5/2024

Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列

　　Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領域。

發(fā)表于：3/5/2024

使用大面積分析提升半導體制造的良率

　　設計規(guī)則檢查（DRC）技術(shù)用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規(guī)則通常根據(jù)所使用設備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。

發(fā)表于：3/4/2024

貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書

　　2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細分析用于支持可持續(xù)制造實踐的技術(shù)。

發(fā)表于：3/4/2024

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國下線

湖北九峰山實驗室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實驗室下線。

發(fā)表于：3/4/2024

海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術(shù)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/4/2024

美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元

美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠

發(fā)表于：3/4/2024

新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！

業(yè)內(nèi)消息，近日新加坡 RF GaN（射頻氮化鎵）芯片供應商 Gallium Semiconductor（加聯(lián)賽半導體）突然終止業(yè)務并解雇所有員工，包括位于荷蘭奈梅亨的研發(fā)中心。加聯(lián)賽半導體發(fā)言人表示：“非常令人遺憾，我們的許多員工、客戶和合作伙伴仍然對這個突發(fā)的決定感到震驚。GassLabs 官方回應稱創(chuàng)始人已經(jīng)去世，不再繼續(xù)投資。”

發(fā)表于：3/4/2024

Altera重出江湖加強5G物聯(lián)網(wǎng)市場布局

3月1日，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領導，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡、通信基礎設施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場和實踐應用而優(yōu)化。英特爾此次成立獨立運營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場需求，提供更專業(yè)的服務。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）技術(shù)在許多領域都有廣泛的應用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨立運營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場需求。此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對于FPGA技術(shù)的重視，以及對于未來市場發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術(shù)的應用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進一步鞏固在FPGA領域的領先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。

發(fā)表于：3/4/2024

印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙當?shù)貢r間2月29日宣布，印度政府批準價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。具體而言，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

發(fā)表于：3/4/2024

三星SDI敲定匈牙利第三工廠計劃

據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計劃。三星 SDI 正在擴建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預計將在 9 月竣工。消息人士稱，該公司預計今年將在整體設施擴建上花費超過 6 萬億韓元（當前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當前約 54 億元人民幣）將用于建設第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。

發(fā)表于：3/4/2024

貿(mào)澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器

　　2024年3月1日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業(yè)4.0）的興起，業(yè)界對可靠的重載連接器（HDC）的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動導引車（AGV）和自主移動機器人（AMR）充電。為此，TE Connectivity推出了其采用混合設計的HDC浮動式充電連接器。

發(fā)表于：3/1/2024