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一種基于FPGA的eMMC壽命驗(yàn)證的方法

為滿足測(cè)試eMMC存儲(chǔ)顆粒的長(zhǎng)時(shí)間讀寫性能要求，研究了一種基于FPGA的eMMC壽命驗(yàn)證方法。結(jié)合eMMC工作原理和High Speed DDR（雙倍率）總線模式，詳細(xì)設(shè)計(jì)出驗(yàn)證系統(tǒng)的核心組成部分。硬件采用FPGA（xc7a50tfgg484-1）芯片作為主控器，4片eMMC（FEMDRW064G-88A19）芯片作為驗(yàn)證對(duì)象。解析eMMC初始化配置方法，設(shè)計(jì)開放式讀寫模塊，配合eMMC監(jiān)控軟件控制指令，完成4片180 000次塊區(qū)域的循環(huán)讀寫，測(cè)試結(jié)果全部通過，讀寫均速達(dá)到31 MB/s。

發(fā)表于：2/21/2024

單極性ADC靜態(tài)參數(shù)的測(cè)試方法

模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的靜態(tài)指標(biāo)包括微分非線性（DNL）和積分非線性（INL），測(cè)量靜態(tài)參數(shù)的主要方法為碼密度直方圖法。傳統(tǒng)的碼密度直方圖法對(duì)輸入正弦波的幅值的計(jì)算精度有較高的要求，提出了一種基于碼密度直方圖的歸一化處理的平臺(tái)方案。根據(jù)測(cè)試要求，選取符合要求的測(cè)試激勵(lì)幅值輸入，從而對(duì)歸一化處理后的方案有效性進(jìn)行驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明進(jìn)行歸一化處理降低了正弦波幅值的變化對(duì)于碼密度直方圖法的影響，提高了碼密度直方圖法測(cè)試的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：2/21/2024

基于主軸電機(jī)電流信號(hào)的表面粗糙度檢測(cè)

針對(duì)表面粗糙度不能及時(shí)檢測(cè)造成的工件浪費(fèi)問題，首次提出根據(jù)主軸電機(jī)電流信號(hào)進(jìn)行表面粗糙度檢測(cè)分類。通過實(shí)驗(yàn)采集不同表面粗糙度加工時(shí)的主軸電機(jī)電流信號(hào)，采用小波包分解將電流信號(hào)分解成不同頻段，借助能量特征和裕度因子對(duì)不同頻段電流信號(hào)進(jìn)行評(píng)估，過濾低相關(guān)性頻段，再通過隨機(jī)森林篩選特征，降低特征的冗余性。總諧波失真特征實(shí)現(xiàn)了積屑瘤檢測(cè)，僅依賴構(gòu)建的電流信號(hào)特征工程表面粗糙度檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá)95%以上，并且檢測(cè)時(shí)間在2 s以內(nèi)，基本實(shí)現(xiàn)了工件表面粗糙度的快速準(zhǔn)確檢測(cè)。

發(fā)表于：2/21/2024

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組高強(qiáng)度螺栓的疲勞預(yù)測(cè)

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組法蘭盤和葉根輪轂處通過高強(qiáng)度螺栓進(jìn)行連接，大多數(shù)風(fēng)力發(fā)電機(jī)塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導(dǎo)致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預(yù)測(cè)方法。針對(duì)2.0 MW風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的高強(qiáng)度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數(shù)據(jù)，獲得螺栓隨機(jī)應(yīng)力譜；然后基于雨流計(jì)數(shù)法和Goodman公式修正應(yīng)力譜，提取應(yīng)力循環(huán)數(shù)據(jù)；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計(jì)損傷理論，構(gòu)建螺栓疲勞預(yù)測(cè)模型。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠(yuǎn)小于螺栓疲勞極限，滿足風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的設(shè)計(jì)壽命要求。

發(fā)表于：2/21/2024

基于JTAG接口的多通道測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)雷達(dá)數(shù)字接收機(jī)的自動(dòng)采集與分析，通過電路的JTAG接口和Quartus軟件的SignalTap功能，將數(shù)字IQ數(shù)據(jù)進(jìn)行采集和存儲(chǔ)，經(jīng)過嵌入式MATLAB的組合封裝和LabVIEW測(cè)試算法的通用化分析，實(shí)現(xiàn)了多通道數(shù)字化接收機(jī)性能指標(biāo)的便捷化測(cè)試，提升了系統(tǒng)的自動(dòng)測(cè)試效率。

發(fā)表于：2/21/2024

金屬封裝微系統(tǒng)內(nèi)部高壓擊穿和爬電問題的點(diǎn)云分析方法

面對(duì)金屬封裝高壓隔離微系統(tǒng)內(nèi)部潛在的擊穿和爬電風(fēng)險(xiǎn)，結(jié)合高精度建模和圖論思想建立一種新的可靠性分析方法，為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和測(cè)試提供有力保障。首先，將微系統(tǒng)三維模型轉(zhuǎn)化為點(diǎn)云模型，經(jīng)濾波和曲面重構(gòu)形成可計(jì)算的數(shù)值模型；之后，根據(jù)幾何特征和物理關(guān)系，將表面爬電問題和擊穿問題分別等效為測(cè)地路徑和歐氏路徑的計(jì)算；并根據(jù)微系統(tǒng)布局方式優(yōu)化Dijkstra算法，計(jì)算封裝后的擊穿和爬電路徑；最終，參考實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)判斷產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)。對(duì)照實(shí)驗(yàn)結(jié)果與計(jì)算匹配，精度理想，表明該方法對(duì)微系統(tǒng)相關(guān)問題的有效性。

發(fā)表于：2/21/2024

消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝

根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。

發(fā)表于：2/21/2024

便攜式XRF能譜儀中鋰離子電池恒壓轉(zhuǎn)換器的研究

便攜式XRF能譜儀采用鋰離子電池供電，鋰離子電池放電過程中，輸出電壓隨時(shí)間逐漸減小，影響能譜儀檢測(cè)結(jié)果。為消除該不利影響，采用Buck-Boost拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，基于LTC3789設(shè)計(jì)寬輸入范圍、高轉(zhuǎn)換效率的恒壓轉(zhuǎn)換器，將鋰離子電池轉(zhuǎn)換為恒電壓輸出。詳細(xì)介紹了恒壓轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)過程，并對(duì)其功能和效率進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明：該恒壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓穩(wěn)定，轉(zhuǎn)換效率高，滿足使用要求。

發(fā)表于：2/20/2024

基于流水線的RSA加密算法硬件實(shí)現(xiàn)

針對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)高位RSA加密算法成本比較高的問題，在傳統(tǒng)的基4蒙哥馬利（Montgomery）算法上進(jìn)行改進(jìn)。首先引入CSA加法器快速完成大數(shù)的加法計(jì)算；然后在后處理上做優(yōu)化，以減少每次蒙哥馬利計(jì)算的大數(shù)個(gè)數(shù)；最后在計(jì)算RSA加密算法時(shí)加入了流水線，在并行執(zhí)行RSA加密的條件下降低硬件資源的使用。在Xilinx XC7K410T系列的FPGA開發(fā)板上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在保證加密速率的前提下，改進(jìn)的RSA加密算法結(jié)構(gòu)使用的硬件資源是原來并行結(jié)構(gòu)的1/2，而且可以在更高的頻率下工作。

發(fā)表于：2/20/2024

一種可調(diào)延時(shí)超窄脈沖觸發(fā)序列產(chǎn)生技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)在欠采樣條件下的波形重構(gòu)，遞進(jìn)延時(shí)超窄觸發(fā)信號(hào)的產(chǎn)生成為順序等效采樣技術(shù)用于觸發(fā)取樣系統(tǒng)進(jìn)行高頻信號(hào)采樣的關(guān)鍵。為此，設(shè)計(jì)了一種可編程延時(shí)觸發(fā)序列產(chǎn)生及調(diào)理電路，在FPGA數(shù)字電路的控制下，通過計(jì)數(shù)器與延時(shí)模塊產(chǎn)生可調(diào)延時(shí)觸發(fā)序列，利用階躍恢復(fù)二極管特性對(duì)產(chǎn)生的觸發(fā)序列進(jìn)行調(diào)理，產(chǎn)生一種延時(shí)步進(jìn)可調(diào)、邊沿極窄的脈沖信號(hào)。通過對(duì)該電路進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果表明，輸出脈沖信號(hào)步進(jìn)范圍0~-2.4 ns可調(diào)，分辨率可達(dá)1 ps，且邊沿跳變時(shí)間可以達(dá)到120 ps內(nèi)，幅度可達(dá)到8 V左右。該延遲脈沖和調(diào)理電路可應(yīng)用于通信、雷達(dá)等信號(hào)探測(cè)設(shè)備中，對(duì)于高頻信號(hào)的獲取與分析具有重要意義。

發(fā)表于：2/20/2024

地鐵車輛小型電器設(shè)備加速試驗(yàn)在線測(cè)試系統(tǒng)

為了滿足地鐵車輛使用的小型電器設(shè)備在加速試驗(yàn)過程中的在線電性能參數(shù)測(cè)試的需求，通過對(duì)傳統(tǒng)的小型電器設(shè)備在線測(cè)試電源、測(cè)試設(shè)備及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)，提出了一種基于加速試驗(yàn)的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測(cè)試系統(tǒng)。針對(duì)地鐵車輛小型電器設(shè)備對(duì)電源系統(tǒng)的特殊要求提出了具有交直流轉(zhuǎn)換、電壓可調(diào)、大功率、高精度的電源設(shè)計(jì)方案。同時(shí)設(shè)計(jì)了信號(hào)采集、傳輸?shù)臏y(cè)試電路及可存儲(chǔ)、處理數(shù)據(jù)的軟件平臺(tái)，并應(yīng)用于實(shí)際的加速試驗(yàn)中證明該測(cè)試系統(tǒng)是可行的。這種應(yīng)用于加速試驗(yàn)的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)時(shí)檢測(cè)小型電器設(shè)備的吸合時(shí)間、接觸電阻等數(shù)據(jù)，為小型電器設(shè)備的維修維護(hù)提供重要的參考數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

通過對(duì)片內(nèi)總線的研究和理解，為最大化發(fā)揮總線優(yōu)勢(shì)，將直接存儲(chǔ)訪問技術(shù)和ICB總線結(jié)合，設(shè)計(jì)了一種基于ICB總線的DMA控制器。通過軟件仿真驗(yàn)證了該控制器的邏輯功能，仿真結(jié)果表明其能夠正常穩(wěn)定運(yùn)行。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于分布式計(jì)算的芯片仿真加速設(shè)計(jì)

隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度越來越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗(yàn)證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級(jí)別越來越受限于仿真速度限制。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設(shè)計(jì)，確保及時(shí)高質(zhì)量交付，成為芯片研發(fā)領(lǐng)域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計(jì)算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)的新型過溫保護(hù)電路

基于0.18 μm BCD工藝，設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)的新型過溫保護(hù)電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準(zhǔn)源來產(chǎn)生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點(diǎn)附近的振蕩現(xiàn)象，同時(shí)帶隙基準(zhǔn)源加入了高階曲率補(bǔ)償，提高了過溫閾值點(diǎn)的精度。通過Cadence軟件對(duì)該電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。結(jié)果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi)，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當(dāng)溫度高于131.8 ℃時(shí)，能夠觸發(fā)過溫保護(hù)；當(dāng)溫度低于109.4 ℃時(shí)，電路可恢復(fù)正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護(hù)電路精度高，穩(wěn)定性好，可應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)芯片中。

發(fā)表于：2/20/2024

格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補(bǔ)貼15億美元資金

拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補(bǔ)貼，以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項(xiàng)目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應(yīng)在格芯股價(jià)上面。

發(fā)表于：2/20/2024