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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU

北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU 100％自主龍芯架構(gòu)！北航成功流片兩款CPU

發(fā)表于：7/15/2024

國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞

國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章內(nèi)部人士回應(yīng)裁員50%傳聞

發(fā)表于：7/15/2024

傳臺(tái)積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)

傳臺(tái)積電正規(guī)劃建試驗(yàn)線研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)

發(fā)表于：7/15/2024

工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大

高端不行低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開(kāi)表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。

發(fā)表于：7/15/2024

AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024

信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成

信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無(wú)需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

發(fā)表于：7/12/2024

西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：7/12/2024

玻璃基板技術(shù)開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT 之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢? 卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性

發(fā)表于：7/12/2024

中國(guó)科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾

中國(guó)科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國(guó)人沒(méi)貢獻(xiàn)很遺憾應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新

發(fā)表于：7/12/2024

消息稱LG Display廣州LCD工廠交易接近尾聲

消息稱 LG Display 廣州 LCD 工廠交易接近尾聲，售價(jià)有望達(dá) 2 萬(wàn)億韓元韓媒指出，有三家中國(guó)企業(yè)表達(dá)了購(gòu)買 LG Display 廣州 LCD 工廠的意向，即面板生產(chǎn)者京東方與華星光電，以及電視 OEM 廠商兆馳。其中兆馳目標(biāo)通過(guò)收購(gòu)上游 LCD 工廠提升電視業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：7/12/2024

三星無(wú)限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

三星無(wú)限期罷工已影響部分芯片生產(chǎn)

發(fā)表于：7/12/2024

低碳化、數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展

【2024年7月10日，中國(guó)上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導(dǎo)體產(chǎn)品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數(shù)字化推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動(dòng)汽車等應(yīng)用市場(chǎng)的創(chuàng)新解決方案。在展會(huì)期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導(dǎo)體新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，攜手推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的發(fā)展進(jìn)程。

發(fā)表于：7/11/2024

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)獨(dú)占32%！ 7月10日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，預(yù)估將大幅增長(zhǎng)17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。

發(fā)表于：7/11/2024

美國(guó)宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月9日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知（NOI），宣布啟動(dòng)一項(xiàng)新的研發(fā)（R?&D）活動(dòng)競(jìng)賽，以建立和加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國(guó)“芯片法案”計(jì)劃預(yù)計(jì)將為五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達(dá)16億美元的資金。通過(guò)潛在的合作協(xié)議，“芯片法案”將在每個(gè)研究領(lǐng)域提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)提供約1.5億美元的聯(lián)邦資金，并預(yù)計(jì)將撬動(dòng)來(lái)自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營(yíng)部門投資。受資助的活動(dòng)預(yù)計(jì)將與五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：

發(fā)表于：7/11/2024