工業(yè)自動化最新文章 消息称海康威视大规模人员缩编N+2赔偿 消息称海康威视大规模人员缩编 N+2 赔偿：32 个研发区域只留 12 个，预计波及上千员工 發(fā)表于：2024/10/12 2024年全球最新一批22家灯塔工厂发布 10 月 11 日消息，世界经济论坛于 10 月 8 日发布了最新一批 " 灯塔工厂 " 名单，22 家制造企业加入全球灯塔网络，其中位于中国的工厂有 13 家，占比接近 60%，创下历史新高。 灯塔工厂是由世界经济论坛联合麦肯锡咨询公司在 2018 年 9 月夏季达沃斯论坛上提出的一项倡议。自 2018 年开始，世界经济论坛与麦肯锡咨询公司在全球发起评选 " 灯塔工厂 " 的倡议，寻找制造业数字化转型的典范。 發(fā)表于：2024/10/12 国家地方共建具身智能机器人创新中心成立 国家地方共建具身智能机器人创新中心成立，推动产品在全球范围内率先落地应用 發(fā)表于：2024/10/11 美国委托雷神公司开发超宽带隙半导体以应对中国镓出口管制 为应对中国镓出口管制，美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体 發(fā)表于：2024/10/11 全球首家人形机器人自主生产工厂RoboFab投产 10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形机器人工厂 ——“RoboFab”，以扩大其双足机器人 Digit 的生产规模。 如今一年过去了，Agility Robotics 近日披露了该工厂的最新情况。 發(fā)表于：2024/10/11 消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划 10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一步增至 20 万片，以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。 發(fā)表于：2024/10/11 卫星图揭秘台积电全球布局 10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。 以下为基于该报道内容的整理： 今年8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，这也是台积电在欧洲第一家晶圆厂。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管都出席了该活动。这有助于欧洲的半导体供应链安全，毕竟目前全球约60%的芯片都是在中国台湾制造，而对于先进制程芯片来说，这个比例更是高达90%。 發(fā)表于：2024/10/11 消息称三星电子启动组织全面重组 消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务 發(fā)表于：2024/10/11 东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员 中国上海，2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品，其中包括采用TO-247-2L封装的五款产品和采用TO-247封装的五款产品。 發(fā)表于：2024/10/10 150W/200W DC-DC转换器，提供超宽的12:1输入范围，满足各类应用 2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出两款新的底板冷却DC-DC砖式转换器，额定功率为150W和200W。新的RDF系列模块采用了覆盖14-160VDC的超宽输入电压（额定为72VDC）。该产品适用于依赖多个电源或电压变化较大的单个电源的应用，如可再生能源、电池系统、工业技术和铁路应用。 發(fā)表于：2024/10/10 e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头 中国上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 开售全新 Raspberry Pi AI摄像头，这是 Raspberry Pi 的最新产品，扩大了 e络盟的人工智能设备范围。 發(fā)表于：2024/10/10 ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户 中国，北京—2024年10月8日—全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Studio™，这是一个全新的多功能嵌入式软件开发环境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首个完全集成的软件和安全解决方案套件。CodeFusion Studio™采用前沿的集成开发环境(IDE)和命令行界面，通过整合开源配置和分析工具来简化异构处理器的开发工作并提高效率。 發(fā)表于：2024/10/10 晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证 10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。 發(fā)表于：2024/10/10 消息称三星电子2025Q1建成月产能七千片晶圆2nm量产线 消息称三星电子加速最先进制程投资，2025Q1 建成月产能七千片晶圆 2nm 量产线 發(fā)表于：2024/10/10 日本芯片制造商Rapidus先进封装研发线动工 日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营 發(fā)表于：2024/10/10 <…172173174175176177178179180181…>
