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工業(yè)自動化最新文章

Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器

驱动器系列的扩展解决了广泛的工业、楼宇自动化、数据中心和可再生能源应用问题

發(fā)表于：2024/9/20

制造行业大单来袭，跨越速运如何精准破解旺季物流难题？

跨越速运作为物流行业名副其实的令“客户满意的物流企业”,始终保持“以变应变”的创新思维,真正做到“急客户所急,想客户所想”,在帮助客户实现降低成本,提升盈利能力、创造更大价值方面,多环节发力、多路径“破题”。

發(fā)表于：2024/9/20

美国向17家小型半导体计量设备公司提供500万美元补贴

2024 年 9 月 19 日，美国拜登政府宣布，将根据小企业创新研究（SBIR）计划向 9 个州的 17 家小企业提供近 500 万美元的资助。SBIR 第一阶段奖项将资助研究项目，以探索创新理念或技术的技术价值或可行性，以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是 “CHIPS 研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于为小企业提供蓬勃发展所需的资源，并促进竞争以创造公平的竞争环境。

發(fā)表于：2024/9/20

长江存储正加速转向国产半导体设备

9月20日消息，据彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用国产半导体设备取代了部分美系半导体设备。报道称，长江存储已转向国内的半导体设备应商，如专门从事蚀刻设备的中微公司（AMEC）、专注于沉积和蚀刻设备的北方华创（Naura）、沉积设备供应商拓荆科技（Piotech）。

發(fā)表于：2024/9/20

预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%

9 月 19 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日报告称，在整体 AI 硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下，2025 年晶圆代工产值有望实现 20.2% 同比增长，高于今年的 16.1%。

發(fā)表于：2024/9/20

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每个集群可提供16TOPS算力

發(fā)表于：2024/9/20

江波龙透露两款自研主控芯片已实现超千万颗规模化产品导入

9 月 19 日消息，江波龙日前在接受机构调研时透露，在主控芯片领域，公司两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入。此外，江波龙还推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能够满足客户的产品性能要求。江波龙认为，在新能源汽车的带动下，智能驾驶、智能座舱的持续渗透，将为车规级存储的发展提供新动力，整体市场规模有望持续增长。而随着“车路云一体化”技术的推进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储，这将显著增加对高性能存储解决方案的需求，并带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长。

發(fā)表于：2024/9/20

三星电子PCIe 5.0 PC固态硬盘PM9E1量产

三星电子 PCIe 5.0 PC 固态硬盘 PM9E1 量产，顺序读取 14.5 GB/s

發(fā)表于：2024/9/20

北京算力互联互通和运行服务平台上线

北京算力互联互通和运行服务平台上线，算力资源超五万 P

發(fā)表于：2024/9/20

摩根士丹利报告显示DRAM市场寒冬将至

虽然自去年四季度以来，存储市场开始触底反弹至今，已经实现了连续三四个季度的增长。不过摩根士丹利近日最新发布的报告却对DRAM内存市场大泼冷水，认为DRAM市场“寒冬将至”，预计最快今年四季度将反转向下，开始面临供过于求的压力，且供过于求问题会一路延续至2026年。在今年二季度之初，当时摩根士丹利还表示看多DRAM市场，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高带宽內存（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业“超级周期”。没想到，仅短短半年时间，摩根士丹利的观点就发生了逆转。

發(fā)表于：2024/9/19

Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度营收有望首次超越英特尔，成全球第三大半导体制造商市场研究机构Omdia于9月18日发布预测报告称，今年第三季，存储芯片大厂SK海力士的营收将有望首次超越处理器大厂英特尔，成为全球第三大半导体制造商。报告称，今年第三季度，AI芯片霸主英伟达（NVIDIA）预计将以281亿美元的营收继续蝉联第一；第二名则是三星电子，营收估约217亿美元；SK海力士营收预计可达128亿美元，不仅创下单季营收新高纪录，且有望超越英特尔，成为全球第三大半导体制造商。这也是Omdia自2002年开始统计全球半导体产业营收以来，SK海力士排名首次超过英特尔。 Omdia表示，AI需求的持续爆发，全球科技巨头争相打造AI基础设施，砸巨资采购HBM，是推动SK海力士第三季营收增长的关键。以第三季度头部厂商的营收占比来看，英伟达、三星及SK海力士预计将分别占据16%、12.3%和7.3%的份额。

發(fā)表于：2024/9/19

三星计划年底前启动重组半导体代工部门计划

三星代工被曝年底前启动重组：打破部门壁垒，提高部门协作

發(fā)表于：2024/9/19

美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议

据知情人士透露，美国和日本即将达成一项协议，以限制对中国芯片行业的技术出口。这一举措反映了两国对于中国在高科技领域快速发展的担忧。拜登政府的官员已经与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判，以建立互补的出口控制制度。此举旨在确保日本和荷兰的公司不会受到美国“外国直接产品规则”的不利影响。谈判的核心是使三个国家的出口控制规则一致，这样日本和荷兰的公司就不会受到外国直接产品规则的约束，荷兰的一位人士将其描述为“外交炸弹”。尽管接近达成协议，但日本官员警告称，由于担心中国的报复，局势仍然“相当脆弱”。日本政府特别担心，如果采纳美国推动的出口管制，中国可能会限制对日本出口关键矿物，如镓和石墨。

發(fā)表于：2024/9/19

Oxford Ionics携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机

Oxford Ionics宣布携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机

發(fā)表于：2024/9/19

英特尔CEO宣布40年来最重要转型

9 月 17 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格向员工发布备忘录，阐述了英特尔对于下一阶段转型方面的准备。其中有部分内容已做报道，例如加强代工业务独立性、加强与亚马逊 AWS 的合作、获得美国《芯片与科学法案》最高 30 亿美元（当前约 212.83 亿元人民币）直接资助。英特尔代工业务的关键优先事项是提高资本效率。我们在三大洲的制造投资为 AI 时代的顶级代工业务奠定了基础。现在，我们已经完成了向 EUV 的过渡，是时候从加速投资阶段转向更正常的节点开发节奏和更灵活、更高效的资本计划。他表示，英特尔将维持其“智能资本”方法，以最大限度地提高财务灵活性，同时完成其制造建设计划，因此需要对近期在制造领域扩张的范围和速度进行一些调整：

發(fā)表于：2024/9/18

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