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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

臺(tái)積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠

臺(tái)積電日前宣布在日本熊本建設(shè)第二座晶圓廠，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。

發(fā)表于：2/11/2024

Intel 18A工藝拿下大單：代工64核心Arm處理器

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Faraday Technology宣布計(jì)劃開發(fā)全球首款基于Arm Neoverse架構(gòu)的64核心處理器，預(yù)計(jì)2025年上半年完成，并采用Intel 18A工藝制造。

發(fā)表于：2/6/2024

江蘇科技大學(xué)研制出55~130微米的晶硅太陽能電池

2 月 5 日消息，江蘇科技大學(xué)、隆基綠能科技股份有限公司、澳大利亞科廷大學(xué)三方合作，在國際上首次制造出高柔韌性、高功率重量比的晶硅異質(zhì)結(jié)太陽能電池。研究人員表示，他們研發(fā)的晶硅電池比 A4 紙還薄，可以彎曲成一個(gè)卷，而且比薄膜電池更薄，比傳統(tǒng)晶硅電池更高效。相關(guān)研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 為題發(fā)表在國際頂級(jí)期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。

發(fā)表于：2/6/2024

意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個(gè)幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲(chǔ)芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。

發(fā)表于：2/5/2024

世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經(jīng)銷商”

世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經(jīng)銷商”

發(fā)表于：2/5/2024

德國默克稱DSA自組裝技術(shù)十年內(nèi)商用

德國默克公司高級(jí)副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發(fā)布會(huì)上稱，未來十年 DSA 自組裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數(shù)，成為現(xiàn)有光刻技術(shù)的重要補(bǔ)充。 DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實(shí)現(xiàn)周期性圖案的自動(dòng)構(gòu)造，在此基礎(chǔ)上加以誘導(dǎo)，最終形成方向可控的所需圖案。一般認(rèn)為，DSA 不適合作為一項(xiàng)獨(dú)立的圖案化技術(shù)使用，而是與其他圖案化技術(shù)（如傳統(tǒng)光刻）結(jié)合來生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體。

發(fā)表于：2/5/2024

三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

據(jù)報(bào)道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會(huì)上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。消息稱三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片，容量翻倍且更省電

發(fā)表于：2/5/2024

MIKROE增加了圖形功能

MikroElektronika（MIKROE）今天推出用于嵌入式應(yīng)用程序的完整的跨平臺(tái)集成開發(fā)環(huán)境（IDE）NECTO Studio v6.0版。該版本新增六個(gè)主要功能，包括：具有全新UI設(shè)計(jì)的增強(qiáng)圖形庫；用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具鏈、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。

發(fā)表于：2/4/2024

ASML：High-NA EUV光刻仍是未來最經(jīng)濟(jì)選擇

ASML 首席財(cái)務(wù)官 Roger Dassen 近日接受了荷蘭當(dāng)?shù)孛襟w Bits&Chips 的采訪。在采訪中，Dassen 回應(yīng)了分析機(jī)構(gòu) SemiAnalysis 的質(zhì)疑，表示 High-NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外光）光刻機(jī)仍是未來最經(jīng)濟(jì)的選擇。

發(fā)表于：2/4/2024

龍芯3C6000 服務(wù)器芯片正式交付流片

據(jù)龍芯中科官網(wǎng)公布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，龍芯 3C6000 目前已經(jīng)交付流片。龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品 3C5000 進(jìn)行了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化，采用龍鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“片間互聯(lián)”，解決了處理器核數(shù)量擴(kuò)展上的瓶頸，未來公司服務(wù)器在 3C6000 基礎(chǔ)上還會(huì)封成 32 核和 64 核的產(chǎn)品推出。

發(fā)表于：2/4/2024

“本源悟空”超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)全球訪問量突破 100 萬

1 月 6 日上午 9 時(shí)，中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”，在本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司（簡稱本源量子）正式上線運(yùn)行，向全球用戶限時(shí)免費(fèi)開放，接收全球量子計(jì)算任務(wù)。截至 2 月 1 日上午 11 時(shí)，“本源悟空”已為全球 94 個(gè)國家和地區(qū)用戶成功完成 142233 個(gè)運(yùn)算任務(wù)，全球遠(yuǎn)程訪問“悟空”人次已突破 100 萬。

發(fā)表于：2/2/2024

人工智能或成全球芯片行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力

人工智能或成全球芯片行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力

發(fā)表于：2/2/2024

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

Pickering Electronics 在其單進(jìn)104 系列干簧繼電器系列。以前，要實(shí)現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個(gè)新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當(dāng)于一個(gè)較大的同類產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/1/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案

　　2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。

發(fā)表于：1/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Innoscience產(chǎn)品的1KW DC/DC電源模塊方案

　　2024年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。

發(fā)表于：1/31/2024