工業(yè)自動(dòng)化最新文章 基于ARM 架构的安全总线桥设计与实现 为提高SoC（System-On-Chip）系统安全性能，设计了一种基于ARM（Advanced RISC Machine） 架构的安全总线桥电路。该电路设计了一个桥接模块和一个访问控制功能模块。仿真表明，该电路能够在任意倍频的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）时钟频率下完成AHB传输协议向APB传输协议的转换，同时支持灵活配置主从设备的访问权限和保护模式，防止外设寄存器数据被非法访问和恶意篡改，提高了系统的安全性能和适用性。 發(fā)表于：2024/11/14 天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底 天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底 發(fā)表于：2024/11/14 华润豪掷117亿成长电科技最大股东 11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。 發(fā)表于：2024/11/14 传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕 台积电正准备在2024年12月为其位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行开业典礼。据传，此次开幕式将于12月6日举行，将成为美国、中国台湾关系和半导体战略里程碑。 發(fā)表于：2024/11/14 意法半导体STGAP3S为IGBT 和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 2024 年 11月 13 日，中国——意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。 發(fā)表于：2024/11/14 AMD宣布全球大裁员 11月13日，据最新消息，AMD宣布全球裁员，以优化资源配置，应对市场变化，此次裁员规模约占其全球员工总数的4%！ 發(fā)表于：2024/11/13 SEMI报告显示2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8% 半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。 發(fā)表于：2024/11/13 国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产 11 月 12 日消息，彩虹显示器件股份有限公司今日发文宣布，国产首条超高世代（G8.5+）基板玻璃生产线于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸阳基地点火投产。 据介绍，国产首条超高世代生产线应用了国家工程研究中心和新型显示联合研究院的最新创新成果，与前几条线相比，单线设计产能再提升 20%。 發(fā)表于：2024/11/13 三星中小型OLED面板明年产量预估4.756亿块 11 月 13 日消息，韩媒 Business Korea 昨日（11 月 12 日）发布博文，报道称三星显示（Samsung Display）计划 2025 年将小型和中型有机发光二极管（OLED）面板的产量提高 10%。 根据行业消息，三星显示器预计在 2025 年将生产 4.756 亿块小型和中型 OLED 面板，较今年预期的 4.322 亿块增加 10.25%。 發(fā)表于：2024/11/13 国产GPU独角兽摩尔线程正式启动A股上市进程 11月13日消息，中国证监会官网显示，国内全功能GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司。 之前，摩尔线程创始人兼首席执行官张建中给公司全体员工发出一封信，信中写道：在这个挑战与机遇并存的时间点，我想说的是，中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。 發(fā)表于：2024/11/13 纳祥科技NX6806 一款国产替代PCF8591的单片机拓展 NX6806是一款专为单片机设计的8位CMOS数据采集设备。它集成了四个模拟输入通道、一个模拟输出通道以及一个I2C总线接口，通过三个硬件地址引脚实现最多八个设备的连接。该芯片采用单电源供电，工作电压范围宽泛，且具有低功耗特性。 發(fā)表于：2024/11/13 LG电子宣布与Tenstorrent共同开发面向全球市场的SoC与系统 11 月 12 日消息，据 LG 电子韩国首尔当地时间消息，该公司与 AI 芯片创企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒项目的基础上扩大合作，共同开发面向全球市场的 SoC 与系统。 LG 电子目标通过这一合作关系提高其为产品和服务量身定制 AI 芯片的设计开发能力，以实现其“情感智能” 發(fā)表于：2024/11/13 龙芯CPU根技术指令系统助力我国工业可控 近日，龙芯中科召开2024年龙芯工业生态大会，展示了龙芯CPU处理器在众多工业领域的落地与应用。 大会上，龙芯中科副总裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、国产操作系统和国产软件形成的龙芯自主工业产品及解决方案，全面涵盖工业计算机/服务器、工业控制与网络通信、工业安全等各类产品，已经在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、矿业等多个重点行业、关键应用场景有效落地。 基于龙芯CPU的RTU数采设备、工业网关、边缘网关、PLC、DCS主控、上位机、服务器等产品，已应用于工控、能源、轨道交通、石油石化等领域。 發(fā)表于：2024/11/13 三星宣布扩建HBM封装产线 三星宣布扩建HBM封装产线，预计2027年底完工 發(fā)表于：2024/11/13 日本将提供650亿美元支持半导体及AI产业发展 11月12日消息，据日经亚洲报道，日本新任首相石破茂（Shigeru Ishiba）于11月11日制定新的援助计划，要求日本政府2030财年前提供至少10万亿日元（约650亿美元），以支持半导体和人工智能（AI）产业发展。 石破茂在新闻发表会表示，该援助计划框架的制定，有望在10年内吸引超过50万亿日元公共和私人投资，该计划将纳入11月定案的“全面经济方案”。援助形式包括补助、政府附属机构投资，以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂强调，日本不会发行赤字政府债券资助这项计划。 發(fā)表于：2024/11/13 <…163164165166167168169170171172…>
