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2024年二季度半導體總收入達1621億美元

2024年二季度半導體總收入達1621億美元，創(chuàng)歷史新高、環(huán)比增長6.7%

發(fā)表于：2024/9/23

羅徹斯特電子攜手MaxLinear，提供持續(xù)的全生命周期支持SHDSL系列產(chǎn)品的可持續(xù)供貨渠道

羅徹斯特電子攜手MaxLinear，提供持續(xù)的全生命周期支持 SHDSL 系列產(chǎn)品的可持續(xù)供貨渠道

發(fā)表于：2024/9/20

Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器

驅(qū)動器系列的擴展解決了廣泛的工業(yè)、樓宇自動化、數(shù)據(jù)中心和可再生能源應(yīng)用問題

發(fā)表于：2024/9/20

制造行業(yè)大單來襲，跨越速運如何精準破解旺季物流難題？

跨越速運作為物流行業(yè)名副其實的令“客戶滿意的物流企業(yè)”,始終保持“以變應(yīng)變”的創(chuàng)新思維,真正做到“急客戶所急,想客戶所想”,在幫助客戶實現(xiàn)降低成本,提升盈利能力、創(chuàng)造更大價值方面,多環(huán)節(jié)發(fā)力、多路徑“破題”。

發(fā)表于：2024/9/20

美國向17家小型半導體計量設(shè)備公司提供500萬美元補貼

2024 年 9 月 19 日，美國拜登政府宣布，將根據(jù)小企業(yè)創(chuàng)新研究（SBIR）計劃向 9 個州的 17 家小企業(yè)提供近 500 萬美元的資助。SBIR 第一階段獎項將資助研究項目，以探索創(chuàng)新理念或技術(shù)的技術(shù)價值或可行性，以開發(fā)可行的產(chǎn)品或服務(wù)以引入商業(yè)微電子市場。這也是 “CHIPS 研發(fā)辦公室”的第一個資助項目。拜登政府致力于為小企業(yè)提供蓬勃發(fā)展所需的資源，并促進競爭以創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境。

發(fā)表于：2024/9/20

長江存儲正加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)半導體設(shè)備

9月20日消息，據(jù)彭博社援引半導體專業(yè)分析機構(gòu)TechInsights的報道稱，在美國于2022年10月限制先進半導體設(shè)備對華出口，并于2022年底將中國3D NAND Flash制造商長江存儲列入實體清單近兩年之后，長江存儲仍在穩(wěn)步發(fā)展，并已成功采用國產(chǎn)半導體設(shè)備取代了部分美系半導體設(shè)備。報道稱，長江存儲已轉(zhuǎn)向國內(nèi)的半導體設(shè)備應(yīng)商，如專門從事蝕刻設(shè)備的中微公司（AMEC）、專注于沉積和蝕刻設(shè)備的北方華創(chuàng)（Naura）、沉積設(shè)備供應(yīng)商拓荊科技（Piotech）。

發(fā)表于：2024/9/20

預(yù)計2025年晶圓代工產(chǎn)值同比增長20.2%

9 月 19 日消息，行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，在整體 AI 硬件持續(xù)布局和汽車、工控等供應(yīng)鏈庫存改善兩方面的推動下，2025 年晶圓代工產(chǎn)值有望實現(xiàn) 20.2% 同比增長，高于今年的 16.1%。

發(fā)表于：2024/9/20

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每個集群可提供16TOPS算力

發(fā)表于：2024/9/20

江波龍透露兩款自研主控芯片已實現(xiàn)超千萬顆規(guī)?；a(chǎn)品導入

9 月 19 日消息，江波龍日前在接受機構(gòu)調(diào)研時透露，在主控芯片領(lǐng)域，公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經(jīng)批量出貨，并已經(jīng)實現(xiàn)了超千萬顆的規(guī)?；a(chǎn)品導入。此外，江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能夠滿足客戶的產(chǎn)品性能要求。江波龍認為，在新能源汽車的帶動下，智能駕駛、智能座艙的持續(xù)滲透，將為車規(guī)級存儲的發(fā)展提供新動力，整體市場規(guī)模有望持續(xù)增長。而隨著“車路云一體化”技術(shù)的推進，自動駕駛車輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù)，存儲設(shè)備需具備更高的速度、容量和耐用性，以支持實時的數(shù)據(jù)分析和存儲，這將顯著增加對高性能存儲解決方案的需求，并帶動車規(guī)級存儲市場和相關(guān)技術(shù)需求的新一輪的增長。

發(fā)表于：2024/9/20

三星電子PCIe 5.0 PC固態(tài)硬盤PM9E1量產(chǎn)

三星電子 PCIe 5.0 PC 固態(tài)硬盤 PM9E1 量產(chǎn)，順序讀取 14.5 GB/s

發(fā)表于：2024/9/20

北京算力互聯(lián)互通和運行服務(wù)平臺上線

北京算力互聯(lián)互通和運行服務(wù)平臺上線，算力資源超五萬 P

發(fā)表于：2024/9/20

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報告卻對DRAM內(nèi)存市場大潑冷水，認為DRAM市場“寒冬將至”，預(yù)計最快今年四季度將反轉(zhuǎn)向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當時認為在AI快速發(fā)展下，將導致DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM）供不應(yīng)求，預(yù)計整個DRAM市場供應(yīng)缺口高達23%，樂觀預(yù)期將出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：2024/9/19

Omdia預(yù)測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導體制造商市場研究機構(gòu)Omdia于9月18日發(fā)布預(yù)測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達（NVIDIA）預(yù)計將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預(yù)計可達128億美元，不僅創(chuàng)下單季營收新高紀錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導體產(chǎn)業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續(xù)爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎(chǔ)設(shè)施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關(guān)鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達、三星及SK海力士預(yù)計將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于：2024/9/19

三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協(xié)作

發(fā)表于：2024/9/19

美日接近達成限制對中國芯片技術(shù)出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國和日本即將達成一項協(xié)議，以限制對中國芯片行業(yè)的技術(shù)出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領(lǐng)域快速發(fā)展的擔憂。拜登政府的官員已經(jīng)與日本和荷蘭的同行進行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產(chǎn)品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達成協(xié)議，但日本官員警告稱，由于擔心中國的報復(fù)，局勢仍然“相當脆弱”。日本政府特別擔心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關(guān)鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：2024/9/19