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工業(yè)自動化最新文章

美国芯片法案最大一笔补助台积电66亿美元补助到手

美国《芯片法》最大一笔补助，台积电 66 亿美元补助到手

發(fā)表于：2024/11/17

Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品

　　2024年11月8日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经济性。

發(fā)表于：2024/11/17

e络盟携手Flexxon，拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络

　　中国上海，2024 年 11月8日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与全球领先的工业NAND闪存存储和硬件安全解决方案供应商 Flexxon 建立新的合作伙伴关系。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且非常可靠。

發(fā)表于：2024/11/17

日本首台ASML EUV光刻机下月进驻Rapidus晶圆厂

11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV 光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台 EUV 光刻设备。

發(fā)表于：2024/11/15

消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的主流键合技术。更多的 DRAM Die 层数意味着 HBM4 16Hi 需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制内。

發(fā)表于：2024/11/15

中国首台准环对称仿星器测试平台取得重大突破

11 月 15 日消息，西南交通大学昨日（11 月 14 日）发布博文，宣布中国首台准环对称仿星器测试平台（CFQS-T）取得重大阶段性成果，在国际上首次利用三维模块化线圈获得超高精度的“准环向对称磁场位形”，让我国成为继美国和德国之后又一掌握“三维非平面模块化线圈”高精度制造工艺的国家。

發(fā)表于：2024/11/15

ASML预计2030年营收最高将达600亿欧元

11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力将EUV技术推向更高水平，并扩展广泛适用的全景光刻产品组合，使 ASML 能够充分参与和抓住人工智能机遇，从而实现显著的营收和盈利增长。” 鉴于半导体在多种社会宏观趋势中的关键推动作用，该行业的长期发展前景依然乐观。除了多个重要终端市场的增长潜力外，得益于人工智能可能成为推动社会生产力和创新的下一个重大驱动力，ASML 认为，人工智能的崛起为半导体行业带来了显著机遇。

發(fā)表于：2024/11/15

英伟达明年将推Jetson Thor 算机

11 月 14 日消息，华尔街日报今天（11 月 14 日）发布博文，报道称英伟达计划面向人形机器人市场，于 2025 年推出 Jetson Thor 计算机，在快速增长的机器人行业中占据一席之地。注：Jetson Thor 计算机隶属于英伟达 Jetson 紧凑型计算机平台，该平台专为 AI 应用设计，而 Thor 型号专注于机器人技术。英伟达并不直接参与机器人制造，类似于谷歌向手机制造商提供安卓平台，将其定位为技术供应商。公司副总裁 Deepu Talla 表示，英伟达的目标是服务“数十万”家机器人制造商，形成一个分散的市场环境。

發(fā)表于：2024/11/15

OpenAI驳斥消息称生成式AI发展遇瓶颈论调

11 月 14 日消息，The Information 上周末报道称，生成式 AI 模型的快速发展似乎正在遭遇瓶颈。一些专家预测，简单地通过增加模型参数、训练数据和算力来提升模型性能的方法已经逐渐失效，甚至可能带来负面影响。

發(fā)表于：2024/11/15

三星将为Meta和微软定制HBM4解决方案

据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。

發(fā)表于：2024/11/15

国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货首次超1亿颗

11 月 14 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次实现了 CIS 芯片单月出货超 1 亿颗。

發(fā)表于：2024/11/15

品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器

新款PXIe嵌入式控制器将在2024年德国慕尼黑电子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代产品的两倍性能。

發(fā)表于：2024/11/15

台积电美国工厂遭遇集体诉讼

台积电美国工厂遭遇集体诉讼！称歧视不会中文员工

發(fā)表于：2024/11/15

中国移动携手中兴通讯率先完成5G-A工业基站商用

山东移动携手中兴通讯率先完成5G-A工业基站商用

發(fā)表于：2024/11/15

基于先进工艺技术的机电控制SiP电路的设计与测试

机电控制系统包含多款芯片，其小型化、轻量化的需求日益迫切，系统级封装（System in Package）技术作为一种先进封装手段能够将多款不同类型的芯片集成于更小的空间中。基于系统级封装技术，并结合TSV与FanOUT技术设计了一款机电控制SiP电路，该电路包括顶层DSP信号控制单元和底层FPGA信号处理单元，两者通过PoP（Package on Package）形式堆叠构成SiP电路，相比于常规分立器件所搭建的机电控制系统，该SiP体积缩小70%以上，重量减轻80%以上。针对该款SiP电路设计了相应的测试系统，且对内部的ADC及DAC等芯片提出了一种回环测试的方法，能够提高测试效率。测试结果表明，该电路满足设计要求，在机电控制领域具有一定的应用前景。

發(fā)表于：2024/11/14

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