當?shù)貢r間12月12日美股盤后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財季及2024財年財報。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當季業(yè)績及下季指引基本符合預期。2024財年總營收及調(diào)整后利潤均創(chuàng)下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財年同比暴漲了220%。

值得注意的是，ASIC定制服務一直是博通半導體業(yè)務的一項重要收入來源，特別是在AI的驅(qū)動之下，博通來自與AI相關的ASIC定制服務營收正快速增長。

近日博通還推出了全新的3.5D XDSiP平臺，可整合6000平方毫米的3D堆疊硅片與12個HBM。富士通最新的服務器芯片Monaka正是基于博通3.5D XDSiP平臺。

另外，有傳聞稱，蘋果正攜手博通研發(fā)AI服務器芯片，預計2026年底量產(chǎn)。

受出色的業(yè)績以及相關傳聞影響，推動博通股價于12月13日暴漲24.43%至224.8美元/股，市值首度突破1萬億美元，成為了全球第12家、美國第9家市值達到1萬億美元的上市公司，也是繼NVIDIA和臺積電之后，第三家市值突破1萬億美元的半導體公司。

2024財年第四季業(yè)績

根據(jù)博通財報顯示，2024財年第四財季營收為 140.54 億美元，同比大漲51%，與分析師平均預期的140.8億美元相當。在GAAP準則下，近凈利潤為 43.24 億美元，攤薄后每股收益為 0.90 美元，高于分析師平均預期的0.79美元；在Non-GAAP準則下，凈利潤為69.65 億美元，攤薄后每股收益為 1.42 美元。

第四財季運營現(xiàn)金為 56.04 億美元，減去 1.22 億美元的資本支出，產(chǎn)生了 54.82 億美元的自由現(xiàn)金流，占收入的 39%。調(diào)整后 EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）為 90.89 億美元。

2024財年營收創(chuàng)歷史新高

博通2024財年營收約為516億美元，同比增長了44%，創(chuàng)下了歷史新高；GAAP凈利潤約為59億美元，同比減少了81.87億美元，每股收益為1.23美元，同比減少2.07美元；Non-GAAP凈利潤約為237億美元，同比增加了53.55億美元，每股收益為4.87美元，同比增加了0.65美元。

從具體業(yè)務來看，2024財年半導體業(yè)務營收約為301億美元，同比大漲58%；基礎設施軟件業(yè)務營收約為215億美元，同比大漲42%。

博通總裁兼首席執(zhí)行官 Hock Tan 表示：“博通2024 財年的收入同比增長 44%，達到創(chuàng)紀錄的 516 億美元，因為基礎設施軟件收入增長到 215 億美元?！?“半導體收入達到了創(chuàng)紀錄的 301 億美元，其中人工智能收入為 122 億美元，同比暴漲220%，這得益于我們領先的 AI XPU 和以太網(wǎng)網(wǎng)絡產(chǎn)品組合?！?/p>

需要指出的是，博通2024財年第三財季虧損了18.8 億美元，部分原因是2023 年 11 月收購軟件公司 VMware 導致費用增加，因此也拖累了2024財年的GAAP凈利潤。不過，此次整合幫助博通 2024 財年總體的營收創(chuàng)下了歷史新高。

博通公司首席財務官 Kirsten Spears 說表示：“在 2024 財年，調(diào)整后 EBITDA 同比增長 37%，達到創(chuàng)紀錄的 319 億美元，不包括重組的自由現(xiàn)金流強勁，達到 219 億美元?！薄盎?2024 財年現(xiàn)金流的增加，我們將 2025 財年的季度普通股股息提高 11%，至每股 0.59 美元。2025 財年年度普通股年度股息目標為每股 2.36 美元，創(chuàng)下歷史新高，也是自 2011 財年開始派息以來連續(xù)第 14 次增加年度股息?！?/p>

2025財年第一季業(yè)績指引

根據(jù)當前的業(yè)務趨勢和狀況，博通預計截至 2025 年 2 月 2 日的 2025 財年第一季指引如下：

第一季營收指引約為 146 億美元。高于分析師的預期。

第一季調(diào)整后 EBITDA 指導值約為預計收入的 66%

財報電話會議核心內(nèi)容

分析師Blayne Curtis：您之前說AI 網(wǎng)絡收入占整體網(wǎng)絡收入的 76%。您能否談談 ASIC 與網(wǎng)絡業(yè)務的增長強度，以及您在今年 10 月至明年1月看到的趨勢？

總裁、首席執(zhí)行官兼董事Hock Tan：這是一個非常有趣的問題。兩者都在增長，雖然速度不一樣。但我相信今年下半年與本財年上半年相比，我們的AI網(wǎng)絡連接和網(wǎng)絡組件出貨量要多得多。我們預計，這種情況將在下個財年上半年繼續(xù)，然后自然會有更多的 XPU出貨，正如我指出的那樣，更多的新一代3nm  XPU 將在 2025 年下半年開始大幅增長。

分析師CJ Muse：博通預期的 2027 財年 ASIC和網(wǎng)絡設備的收入范圍在 600 億至 900 億美元之間。我希望您能談談 XPU 和網(wǎng)絡之間的組合。并且在這個結構中，是否包括了在超大規(guī)模和垂直整合消費者中看到的所有類型的客戶？或者，對于在這個潛在組合中包含哪些內(nèi)容，任何形式的幫助都會非常有益。

Hock Tan：請給我一個機會來澄清一下，并說得非常具體。首先，順便說一下，就總金額而言，這不是收入，這是我們的收入機會。這就是我所說的可服務目標市場，我們都稱之為 SAM，不是 TAM（總可用市場，SAM是TAM的子集）。對于我們現(xiàn)有的3個超大規(guī)?？蛻魜碚f，這是一個可服務目標市場。我們談論的是一個非常狹窄的可服務目標市場。我們談論的是這種規(guī)模的 XPU 和 AI 連接。AI 連接可能估計占總體價值的約 15% 到 20%。

摩根士丹利分析師Joe Moore：您是否可以談談 XPU 市場。您的客戶對您的一些機架級產(chǎn)品（來自 NVIDIA 的商業(yè)競爭對手）有何反應？他們?nèi)绾螌崿F(xiàn)機架內(nèi)多個 XPU 的連接？這給您帶來了怎樣的競爭態(tài)勢？

Hock Tan：每個人都在試圖弄清楚從何時開始——當你在一個由 10,000 個 XPU 或 GPU 組成的單一結構上連接一個集群時，并將其擴展到 10萬個，然后擴展到 50萬個和 100 萬個，在架構方面將會是一個全新的游戲。所以，你們聽到了當你做這些機架時的不同之處，即所謂的擴展。然后你將機架連接到機架，因為你沒有其他的選擇，不然無法達到10萬或100萬個連接。這種稱其為橫向擴展，這是一種持續(xù)、不斷發(fā)展的架構。但我認為，我們的每個超大規(guī)模客戶此時都已經(jīng)找到了實現(xiàn)這一目標的方法。因此，我們的路線圖將繼續(xù)從 10 萬個 XPU 集群增長到 100 萬個 XPU 集群。在未來的三到四年內(nèi)，架構基礎將大體類似。

分析師Harlan Sur：我知道博通團隊一直在發(fā)布 2025 財年的 AI 指南。我很欣賞這種多年期的 SAM 機會展望。但是今年，我們能否從數(shù)據(jù)中心資本支出的角度看看您的網(wǎng)絡和定制加速器客戶的想法？例如，我們最新的匯總是，前四大云服務和超大規(guī)模提供商將在2025 財年增加其資本支出，分別為 35% 和 40%。我預計您的 AI 業(yè)務的增長將與這一趨勢非常接近，甚至可以將其視為基本情況。當我們考慮以太網(wǎng)從 InfiniBand 手中奪取份額，ASIC 的增長速度快于商用 GPU 時，也許您的 AI 業(yè)務的增長速度甚至可能快于資本支出趨勢。我們是否應該認為 AI 業(yè)務的增長與您的大型云和超大規(guī)模客戶的資本支出增長趨勢大致一致？

Hock Tan：我認為不一致。我的意思是，我認為超大規(guī)模企業(yè)往往會給你一個總體資本支出數(shù)字。我不確定他們是否真的將人工智能和非人工智能區(qū)分開來，很明顯，人工智能方面的支出甚至在資本支出上都超過了非人工智能方面的支出。所以不，我們不會就此止步。

Bernstein分析師Stacy Rasgon：我有一個更具策略性的問題。你們將軟件業(yè)務推向了2025財年第一季，這提高了軟件業(yè)務的業(yè)績。我們是否應該考慮這一點，隨著我們進入第二季度和下半年，這些延期正在減少？這對今年的軟件狀況以及毛利率有何影響？因為我猜也許在2025財年下半年，軟件業(yè)務會比第二季度略弱，而 XPU 會更強。那么，我們是否應該考慮當前高基數(shù)的毛利率軌跡，就像我們進入下半年時有所緩和？那么，您能告訴我們有關軟件狀況、延期以及對收入和毛利率的影響的任何信息嗎？

Hock Tan：嗯，首先，這是一個失誤。我認為你對整個項目想得太多了。這只是一個失誤，獨立出來來看，你會看到第四季度增長和第一季度再加速之間的差異。就是這樣。它不會對 2025 財年的剩余時間產(chǎn)生重大影響。

分析師Benjamin Reitzes：博通這個季度表現(xiàn)不錯。我想更清楚地問一下可服務目標市場 600 億到 900 億美元的問題，是一年內(nèi)，還是累計三年。另外，之前您談到了來自客戶的累計 TAM，你的收入收益率是多少？然后我也希望你能澄清一下，你的TAM有沒有包括之前說的兩個新客戶。這兩個新客戶是否都擁有與當前3個客戶相同的 200 億到 300 億美元的 SAM？或者你認為它們更小還是更大？

Hock Tan ：我認為你問的第一部分與之前的問題非常相似，但我很高興澄清一下。我們設定了一個目標，可以說是一個里程碑，恰好是三年后，即 2027 年。我們看到了在單一架構上部署這些大規(guī)模 AI 集群以運行這些大語言模型，一年內(nèi)將達到 600 億至 900 億美元，3個現(xiàn)有超大規(guī)模客戶合計達到 600 億至 900 億美元。第二部分問題答案也是如此。我們相信至少其中一個有可能會實現(xiàn)。在我們看來，這些都沒有得到客戶的認可。所以，請不要對我在發(fā)言中提出的 600億到 900億美元的 SAM 進行補充。

分析師Ross Seymore：我想談談現(xiàn)金回報方面的問題，股息增加做得很好。2025 財年，你們會將產(chǎn)生的另外 50% 現(xiàn)金作為何種用途，是否還會償還債務？股票回購是否包括在內(nèi)？你提到 VMware，整合工作現(xiàn)在基本已經(jīng)完成。那么，接下來這是否會促使你四處尋找新的并購交易目標？這是我們總體上應該考慮的問題嗎？還是監(jiān)管問題仍然令人擔憂？我只是想弄清楚今年剩下的 50% 將用于什么用途。

Hock Tan ：首先，我們不會將產(chǎn)生的50%現(xiàn)金用于股息以外的用途。剩下的50%現(xiàn)金我們只有一兩種用途。我們一直說，一種用途是將其放在我們的資產(chǎn)負債表上，以便有機會收購其他公司。但實際上，我們收購了足夠多的大公司，幾乎可以說 50% 的現(xiàn)金都放在那里，這還是不夠的。因此，這 50% 現(xiàn)金的可能用途是償還債務。考慮到我們正在承擔的債務規(guī)模，或者自收購 VMware 以來已經(jīng)承擔的債務規(guī)模，我們確實打算使用未用于分紅的 50% 自由現(xiàn)金流的一部分來降低杠桿率。

博通首席財務官兼首席會計官Kirsten M. Spears：我們希望專注于減少利息支出。因此，我們將償還那些定期貸款。所以，是的，重點將放在償還債務上。

分析師Vivek Arya：回到人工智能。您認為 2024 年的 SAM 是多少，這樣我們就可以對您的 122 億美元的人工智能相關銷售額有一個基準了解，您的假設是維持這一份額，對嗎？或者隨著時間的推移，這一份額會發(fā)生什么變化？然后與此相關的問題是，如果人工智能增長到如此程度，您的半導體毛利率會發(fā)生什么變化？因為，您給了我們非人工智能的中等個位數(shù)，我想知道如果人工智能成為半導體的如此重要組成部分，毛利率會發(fā)生什么變化？那么，今年的 SAM 基準和您的份額和利潤率隨著時間的推移會發(fā)生什么變化？

Hock Tan：第一個問題，我們說的是三年內(nèi) 600 億到 900 億美元的基準是什么，我們針對這3個客戶進行細分。我估計到 2024 年，這個數(shù)字大約會低于 200 億美元，目前預計是 150 億美元到 200 億美元之間。至于利潤率，請不要太糾結于毛利率。收入將在很大程度上影響我們?yōu)閯?chuàng)造收入而必須進行的支出，因此營業(yè)利潤率將比現(xiàn)在有所提高。

分析師Harsh Kumar：我有兩個問題。對于與 XPU 相連的網(wǎng)絡，我們能想到一個簡單的美元衡量標準嗎？例如，1 美元的網(wǎng)絡對 1 美元的 XPU？然后對于我的問題，在您的一篇帖子中，您談到了主權數(shù)據(jù)中心和 VMware。我想我的問題是，除了軟件部分，博通還有其他位置嗎？換句話說，您是否注意到主權公司想要使用 XPU，還是他們嚴格遵守使用商用芯片？

Hock Tan：主權公司就像大多數(shù)人一樣，這很像企業(yè)市場。主權公司不一定有能力首先創(chuàng)造硬件，但更重要的是，軟件堆棧可以讓硬件中的晶體管將自己翻譯成高級語言，然后是大型語言模型和 AI 應用程序就可以在其上運行。因此，不要拘泥于現(xiàn)有的東西，即商用芯片和允許這種轉換的可用軟件層生態(tài)系統(tǒng)。因此，在 XPU 上，它將以這種方式完成。關于你的第一個問題，AI 連接、網(wǎng)絡（也就是你說的 XPU 計算）之間的比例是多少。這是一個不斷變化的數(shù)字。隨著集群的擴大，需要關注的簡單比率是，有向上擴展和向外擴展。隨著我們擴展到 XPU 或 GPU 的單一結構集群，規(guī)模會越來越大，這將變得越來越重要。隨著規(guī)模擴大，我們討論的比例幾乎呈指數(shù)級增長，這就是為什么我說從網(wǎng)絡角度來看，目前硅片中 AI芯片的百分比在 5% 到 10% 之間，而當達到 50 萬到 100 萬個 XPU GPU 集群時，這一比例將上升到 15% 到 20%。

分析師 Toshiya Hari：博通2027 財年的 SAM 預測為 600 億至 900 億美元，我很好奇你們對 TAM 有什么看法。所以，我只想知道 SAM 占總機會集的百分比是多少。然后我的主要問題是，您談到要在 SAM 中爭取領先的市場份額，這是有道理的。我認為您并沒有假設 100% 的份額。那么，您無法獲得的 600 億到 900 億美元的價值，是因為您的一些超大規(guī)?？蛻粝Ｍㄟ^內(nèi)部自研獲取價值嗎？還是說他們總是有備份或第二個來源？是否存在您根本不會追求的低利潤業(yè)務？我們應該如何看待您不會追求或不會獲得的 600 億到 900 億美元中的那部分？

Hock Tan ：首先，我不了解 TAM指標，我沒有參與任何工作，也沒有對它們進行深入思考。我們不采用宏觀方法，我們在這里關注的是視線內(nèi)的市場。因此，我得到了客戶，我試圖弄清楚客戶的發(fā)展路線圖有多大，不僅僅是產(chǎn)品、技術，還有他們正在構建的東西，他們的消費模式是什么樣的，這就是我們創(chuàng)建 SAM 指標的方式。實際上，在某種程度上，先自下而上，然后自上而下。所以，除了我們正在密切服務、密切合作的客戶之外，我沒有具體 TAM 指標。

所以，讓我們明確一點，就市場份額而言，我沒有明確的數(shù)字。但正如大家所見，這是一個非常大、巨大的市場機會。有很多參與者的增長空間。我們要做的就是獲得公平競爭的份額。但我們目前處于非常有利的位置，擁有最好的技術，在這個領域非常相關。到目前為止，我們擁有最好的組合技術之一，可以制造 XPU，并連接這些 XPU。博通擁有大量支持它的硅技術，這就是為什么我們在這3個客戶中處于非常有利的競爭位置。

因此，基于這一點，基于我們今天的深度參與，這并不是剛剛開始的競爭。這已經(jīng)持續(xù)了一段時間，就與另一方的工程團隊進行了深入的接觸而言，每一方面，我們都處于非常有利的位置，并且正在制定一份多年路線圖，以使我們的這幾個客戶能夠?qū)崿F(xiàn)他們的雄心壯志。這是因為我們擁有出色的技術，我們實際上在我們非常擅長的領域發(fā)揮了作用。我們談論的是硅片設計、封裝設計和光學技術。

分析師William Stein：我想對今年以及本季度和展望的所有出色業(yè)績表示祝賀。但是去年的情況發(fā)生了驚人的轉變，我們習慣于認為它是一種成熟、緩慢增長的業(yè)務，其核心是所有并購。我想知道，隨著有機業(yè)務的突然加速，考慮到您在 ASIC 中接觸到的這些功能，將 AI 技術帶給客戶，這是否會改變您對并購的興趣程度？這是否會改變您未來潛在并購的重點領域？

Hock Tan ：不，我們現(xiàn)在仍然持開放態(tài)度，而且始終持開放態(tài)度。因為這是我們過去 10 年公司戰(zhàn)略業(yè)務模式的核心部分，也就是說，我們始終有興趣將非常好的特許經(jīng)營資產(chǎn)添加到我們的投資組合中，無論是半導體還是基礎設施軟件。只要他們說，他們符合我們尋求的相當嚴格的標準，我們就會始終愿意收購這些資產(chǎn)并添加到我們的投資組合中。所以，這根本沒有改變我們的想法。

分析師Vijay Rakesh：我只想問一下關于 AI 定制芯片方面的問題。我猜，在目前的市場中，你們可能會擁有175億美元的TAM，在SAM中你們的份額為70%。因此，假設2027財年的份額是 70%，那么定制AI芯片收入在 2027 財年應該達到 500 億美元。那么，我們是否對2026 財年有一個很好的預期，顯示出相當不錯的增長空間？這些數(shù)字可能沒有經(jīng)過驗證，所有這些都與 100 萬個 XPU 有關。您怎么看？

Hock Tan：我們真的沒有足夠好的線索想與你分享。現(xiàn)在，就此而言，我們是否有一項政策，即在一年一個季度的工作之外為你提供指導，但我們確實想讓你了解這一旅程的方向。我們想讓你了解，就 AI 半導體、 AI 收入軌跡而言，這可能會給我們這家公司帶來什么。鑒于我們現(xiàn)在已經(jīng)非常公開地宣布，我們未來只會引導人工智能收入的增長，而非人工智能收入它已經(jīng)非常成熟、穩(wěn)定，但也會不斷發(fā)展，增長率會在中個位數(shù)以上。

所以，這就是為什么我們現(xiàn)在采取前所未有的措施，為 AI 的潛在市場制定路線圖?，F(xiàn)在我們唯一的市場是我們擁有的客戶和我們服務的終端市場。因此，我們給出了 600 億至 900 億美元這個 SAM指標，我們能夠清晰看到的未來，在某種程度上是在 2027 年。

我們的每個新客戶如何推進這一旅程都有所不同。這是采用率和他們自己的 XPU 進展的速度，并且將成為這一旅程的重要組成部分。但正因為如此，我們預計會出現(xiàn)季度間差異的情況，因為只有3個客戶，而且部署通常是大批量的。所以，我最好的回答是，除了我目前給出的信息之外，我無法給你任何明確的信息。

分析師Vijay Rakesh：另外兩家CSP的定制AI芯片什么時候會開始量產(chǎn)？

Hock Tan：首先，我們必須投入生產(chǎn)，他們也必須投入生產(chǎn)。我們正在與他們一起努力，使其進入生產(chǎn)階段。我們與桌面芯片的合作非常深入。但他們必須準備好軟件，必須對其進行測試，最終開始生產(chǎn)。所以，現(xiàn)在我還不確定，但未來三年肯定會的。