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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

TI稱工業(yè)、通訊等市場(chǎng)下跌，但預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收將高于預(yù)期

綜合Seeking Alpha、路透社4月24日訊，模擬芯片大廠德州儀器（TI）周二公布2024財(cái)年第一季財(cái)報(bào)，營(yíng)收36.6億美元（約合人民幣265.19億元），環(huán)比下降10%，同比下降16%；凈利潤(rùn)11.1億美元（約合人民幣80.43億元），同比下降35%。其中，模擬收入同比下降14%，嵌入式處理收入下降22%，其他部門同比下降33%。據(jù)TI IR主管戴夫·帕爾介紹，TI所有終端市場(chǎng)的收入均連續(xù)下降，這反映出客戶在不斷降低庫(kù)存水平。具體來(lái)看，工業(yè)市場(chǎng)環(huán)比下跌個(gè)位數(shù)以上，同比下降約25%；汽車市場(chǎng)環(huán)比、同比均是個(gè)位數(shù)跌幅；個(gè)人電子產(chǎn)品環(huán)比下降十幾個(gè)百分點(diǎn)，同比上漲個(gè)位數(shù)；通訊設(shè)備環(huán)比下跌約25%，同比下降約50%；企業(yè)系統(tǒng)環(huán)比下降十幾個(gè)百分點(diǎn)，同比下降15%。

發(fā)表于：4/25/2024

品英Pickering推出新款PXI高壓多路復(fù)用器，開關(guān)負(fù)載能力翻倍

Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路復(fù)用器系列模塊，適用于高壓應(yīng)用。該系列產(chǎn)品擴(kuò)展了Pickering的高壓開關(guān)范圍，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是單刀或雙刀多路復(fù)用器，可提供多種通道數(shù)量和分組的組合。產(chǎn)品能夠進(jìn)行高達(dá)1000 VDC或1000 VAC峰值的熱切換或冷切換，全系列產(chǎn)品均使用高質(zhì)量的舌簧繼電器。

發(fā)表于：4/24/2024

消息稱三星和AMD簽署價(jià)值4萬(wàn)億韓元的HBM3E 12H供貨協(xié)議

4 月 24 日消息，根據(jù)韓媒 Bridge Economy 報(bào)道，三星和AMD公司簽署了價(jià)值4萬(wàn)億韓元的 HBM3E 供貨合同。

發(fā)表于：4/24/2024

消息稱SK海力士HBM4內(nèi)存基礎(chǔ)裸片有望采用臺(tái)積電7nm制程

消息稱 SK 海力士 HBM4 內(nèi)存基礎(chǔ)裸片有望采用臺(tái)積電 7nm 制程

發(fā)表于：4/24/2024

蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片

蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片：采用臺(tái)積電3nm工藝，2025H2量產(chǎn)

發(fā)表于：4/24/2024

英偉達(dá)將投資2億美元在越南建AI工廠

英偉達(dá)與越南科技巨頭 FPT 達(dá)成合作，將投資 2 億美元共建 AI 工廠

發(fā)表于：4/24/2024

臺(tái)積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過(guò)70%

23日地震臺(tái)積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過(guò)70%

發(fā)表于：4/24/2024

AI推理帶動(dòng)今年企業(yè)級(jí)QLC固態(tài)硬盤出貨容量增長(zhǎng)四倍

TrendForece：AI 推理帶動(dòng)今年企業(yè)級(jí) QLC 固態(tài)硬盤出貨容量增長(zhǎng)四倍

發(fā)表于：4/24/2024

意法半導(dǎo)體的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度

2024 年 4 月 23 日，中國(guó) – 意法半導(dǎo)體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出，以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。

發(fā)表于：4/23/2024

羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議

2024 年 4月22，中國(guó) – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長(zhǎng)期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大合作。

發(fā)表于：4/23/2024

三星啟動(dòng)其首批第九代V-NAND閃存量產(chǎn)

三星啟動(dòng)其首批第九代 V-NAND 閃存量產(chǎn)

發(fā)表于：4/23/2024

英特爾High NA EUV光刻機(jī)有望在三代節(jié)點(diǎn)沿用

4 月 22 日消息，英特爾近日宣布完成世界首臺(tái)商用 High NA EUV 光刻機(jī)的安裝。而在上周的一場(chǎng)電話會(huì)議上，英特爾院士馬克?菲利普斯（Mark Phillips）表示這臺(tái)耗資約 3.5 億美元

發(fā)表于：4/23/2024

光刻機(jī)巨頭ASML與荷蘭簽署意向書準(zhǔn)備擴(kuò)建

4月23日消息，荷蘭對(duì)光刻機(jī)巨頭阿斯麥離開的消息感到十分擔(dān)憂，但現(xiàn)在情況有了明顯的好轉(zhuǎn)。根據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭芯片設(shè)備制造商阿斯麥公司已與荷蘭埃因霍溫市簽署了一份意向書，計(jì)劃在該市北部機(jī)場(chǎng)附近進(jìn)行擴(kuò)建，預(yù)計(jì)將能夠容納多達(dá)20000名新員工。此前，荷蘭政府宣布了一項(xiàng)價(jià)值25億歐元的計(jì)劃，將在未來(lái)幾年內(nèi)用于改善阿斯麥總部所在地的住房、教育、交通和電網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施。除了基礎(chǔ)設(shè)施改善外，荷蘭政府還將采取行動(dòng)來(lái)減輕企業(yè)的稅收負(fù)擔(dān)。此前，阿斯麥曾向荷蘭政府表達(dá)了向其他地方擴(kuò)張或遷移的意向，其中法國(guó)和美國(guó)都是備選地點(diǎn)。

發(fā)表于：4/23/2024

裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？

裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？

發(fā)表于：4/23/2024

英特爾與美國(guó)國(guó)防部深化合作采用18A工藝生產(chǎn)芯片

4 月 23 日消息，美國(guó)芯片制造商英特爾與美國(guó)國(guó)防部進(jìn)一步加深合作，共同研發(fā)全球最先進(jìn)的芯片制造工藝，這項(xiàng)合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項(xiàng)目的第一階段基礎(chǔ)上拓展而來(lái)的。

發(fā)表于：4/23/2024