工業(yè)自動化最新文章 十铨推出业界首款工业级DDR5-6400内存条 10 月 25 日消息，十铨科技工控昨日宣布推出业界首款工业级 DDR5 6400MT/s CUDIMM / CSODIMM 内存条。 發(fā)表于：2024/10/25 国内首条全固态锂电池量产线在北京亦庄投产 10 月 24 日消息，" 北京亦庄 " 公众号今日上午发文宣布，国内首条全固态锂电池量产线正式投产，这是由北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京纯锂新能源科技公司投资建设的产线。 發(fā)表于：2024/10/25 ASML首席执行官质疑美国芯片封锁 10月24日消息（南山）据彭博社消息，光刻机制造商ASML的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在彭博科技峰会上接受采访时提到了中美之间的竞争，并表示：“其中一个争论是，这真的关乎国家安全吗?” 發(fā)表于：2024/10/25 Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair 继昨天传出PTC和Cadence有意竞购软件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西门子股份公司正在就收购软件制造商 Altair Engineering的潜在交易进行谈判。如果成功，这将是这家德国巨头史上最大的并购之一。不过，知情人士也表示，谈判仍在进行中，西门子是否会决定达成交易还不确定。 發(fā)表于：2024/10/24 2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22% 10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。 IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。 發(fā)表于：2024/10/24 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 三星Q3芯片制造部门营收将被台积电超越 發(fā)表于：2024/10/24 采埃孚与Wolfspeed30亿美元德国芯片制造项目或取消 据消息人士透露，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30亿美元德国芯片制造项目。 消息人士表示，在此之前，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed决定暂停该项目，并怀疑其进入欧洲市场是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。 發(fā)表于：2024/10/24 黄仁勋承认英伟达设计缺陷导致旧版Blackwell良率问题 10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。 發(fā)表于：2024/10/24 IFR报告显示全球工厂运行的机器人数量已经超过400万台 新的世界机器人报告记录了全球工厂运行的4281585台机器人，增长了10%。年装机量连续第三年超过50万台。按地区划分，2023年所有新部署的机器人中有70%安装在亚洲，17%安装在欧洲，10%安装在美洲。 發(fā)表于：2024/10/24 美国又将6家中企列入实体清单 2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。其中包括6家中国公司。 發(fā)表于：2024/10/24 美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆 美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。 發(fā)表于：2024/10/24 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 传英特尔与三星将组建代工同盟对抗台积电 發(fā)表于：2024/10/23 消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，三星电子本月首次开发出 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存 Good Die 良品晶粒，公司内部对此给予积极评价。 發(fā)表于：2024/10/23 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴 10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。 發(fā)表于：2024/10/23 德州仪器预计第四季度收入低于预期 德州仪器预计第四季度收入低于预期，市场库存积压 發(fā)表于：2024/10/23 <…159160161162163164165166167168…>
