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昆侖萬(wàn)維宣布4月17日發(fā)布并開(kāi)源天工大模型3.0

昆侖萬(wàn)維宣布 4 月 17 日發(fā)布并開(kāi)源“天工大模型 3.0”：4000 億參數(shù)，號(hào)稱性能超 Grok 1.0

發(fā)表于：4/2/2024

2023Q4全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)10%

2023Q4 全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng) 10%：臺(tái)積電占比 61%、三星占比 14%

發(fā)表于：4/2/2024

臺(tái)積電美國(guó)廠4月中試產(chǎn) 量產(chǎn)時(shí)間提前至2024年底

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊，近日業(yè)界傳出，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進(jìn)行首條生產(chǎn)線試產(chǎn)，并在今年底完成量產(chǎn)所有準(zhǔn)備，若一切順利，原計(jì)劃2025上半年量產(chǎn)的時(shí)程有機(jī)會(huì)提前至2024年底。對(duì)于相關(guān)傳聞，臺(tái)積電表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計(jì)劃進(jìn)度良好，相關(guān)內(nèi)容以公司正式對(duì)外信息為準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/2/2024

日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：4/2/2024

中國(guó)科學(xué)院研發(fā)出高比能氫混動(dòng)力電源

日前從中國(guó)科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所獲悉，該所能源催化轉(zhuǎn)化全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任陳忠偉帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的高比能氫混動(dòng)力電源適配工業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)近期試飛成功，這項(xiàng)科研成果將有效解決工業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)續(xù)航時(shí)間短的瓶頸問(wèn)題。

發(fā)表于：4/2/2024

三大品牌組建全球 Busch Group

　　2024年 3月28日，上?！狟usch 普旭、Pfeiffer Vacuum 和 centrotherm clean solutions 現(xiàn)已合并為新的 Busch Group，它們將共同提供廣泛的產(chǎn)品組合和更好的客戶體驗(yàn)。Busch Group 總部位于德國(guó)黑森林，是全球主要的真空解決方案制造商之一，其產(chǎn)品包括真空泵、真空系統(tǒng)、鼓風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)和尾氣處理系統(tǒng)等等。

發(fā)表于：4/1/2024

谷泰微榮獲2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之極具投資價(jià)值IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)

3月29日，由知名媒體ASPENCORE主辦的“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）頒獎(jiǎng)典禮在上海舉辦。江蘇谷泰微電子有限公司憑借在模擬芯片及信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，榮獲2024年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“極具投資價(jià)值IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”！

發(fā)表于：4/1/2024

馬斯克xAI推出Grok-1.5大語(yǔ)言模型

馬斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大語(yǔ)言模型。 Grok-1.5 具有改進(jìn)的推理能力和 128k 的上下文長(zhǎng)度，其中最顯著的改進(jìn)之一是其在編碼和數(shù)學(xué)相關(guān)任務(wù)中的表現(xiàn)。Grok-1.5 將在未來(lái)幾天內(nèi)在平臺(tái)上向早期測(cè)試人員和現(xiàn)有的 Grok 用戶推出。

發(fā)表于：4/1/2024

三星升級(jí)HBM團(tuán)隊(duì)以加速AI推理芯片Mach-2開(kāi)發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：4/1/2024

Pickering將在EDICON China展示最新模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品

易開(kāi)發(fā)、易部署、高性能的電子測(cè)試/驗(yàn)證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務(wù)商，品英Pickering將于2024年4月9日到10日參加2024年電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDICON China），并展示用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的新型模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品。作為英國(guó)Pickering集團(tuán)全資子公司，以及自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域的開(kāi)關(guān)專家--品英儀器（北京）有限公司的專家們期待您蒞臨i5展位參觀、交流和指導(dǎo)。

發(fā)表于：4/1/2024

AMD MI388X中國(guó)特供加速卡仍被禁賣

AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具備了挑戰(zhàn)NVIDIA的能強(qiáng)大力，當(dāng)然沒(méi)法賣給中國(guó)，為此AMD也打造了中國(guó)特供版，名字叫做MI09，但還是被美國(guó)政府認(rèn)為性能太強(qiáng)而禁售。 AMD在今年1月31日提交的一份文件中，出現(xiàn)了“MI388X”的名字，并承認(rèn)同樣無(wú)法賣給中國(guó)。顯然，這是AMD為中國(guó)市場(chǎng)定制的又一款GPU加速卡產(chǎn)品，命名都這么貼心，可惜還是被攔住了。 AMD還在文件中確認(rèn)，MI250、MI300A、MI300A都被禁止銷售到中國(guó)市場(chǎng)，甚至是Versal VC2802、VE2802這樣的高端FPGA都在禁售之列。

發(fā)表于：4/1/2024

可重構(gòu)晶體管登場(chǎng)，可用于構(gòu)建有編程功能的芯片電路

來(lái)自?shī)W地利維也納工業(yè)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日開(kāi)發(fā)出新型晶體管技術(shù) -- 可重構(gòu)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（RFET），可用于構(gòu)建具有可隨時(shí)編程功能的電路。一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個(gè)晶體管，但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。傳統(tǒng)的晶體管開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中有一道 " 化學(xué)摻雜 " 的步驟，就是為純的本質(zhì)半導(dǎo)體引入雜質(zhì)，從而改變電氣屬性的過(guò)程。摻雜過(guò)程決定了電流的流動(dòng)方向，一旦晶體管被制造出來(lái)就無(wú)法改變。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學(xué)摻雜，這是一種不會(huì)永久改變半導(dǎo)體材料化學(xué)結(jié)構(gòu)的新方法。

發(fā)表于：4/1/2024

華為云與貴州簽約全力打造全球最大智算中心！

3月31日消息，日前華為云官方發(fā)布公告稱，與貴州貴安新區(qū)管理委員會(huì)正式簽署合作協(xié)議。協(xié)議指出，華為云將在貴安新區(qū)建設(shè)華為云智算基地，并以全力打造“全球最大領(lǐng)先的智算中心”為目標(biāo)。華為云表示，智算中心作為人工智能算力底座，對(duì)于抓住數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代機(jī)遇，推動(dòng)人工智能發(fā)展，開(kāi)展“人工智能 +”行動(dòng)，培育形成新質(zhì)生產(chǎn)力具有重要意義。

發(fā)表于：4/1/2024

鵬城實(shí)驗(yàn)室牽頭發(fā)起世界算力網(wǎng)聯(lián)盟

由鵬城實(shí)驗(yàn)室牽頭，聯(lián)合香港大學(xué)、香港科技大學(xué)、澳門大學(xué)、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、華為、中興及國(guó)家超級(jí)計(jì)算（深圳中心）等近日在深圳前海共同發(fā)起“世界算力網(wǎng)聯(lián)盟”（World Computing Network Consortium, 簡(jiǎn)稱 WCNC），倡議以“推動(dòng)全球算力網(wǎng)絡(luò)一體化，惠及全球企業(yè)及個(gè)人”為愿景，共建全球科技共同體。

發(fā)表于：4/1/2024

俄羅斯自主芯片嚴(yán)重受挫：超過(guò)50％的都是廢片！

據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日?qǐng)?bào)道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。報(bào)道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過(guò)一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關(guān)設(shè)備還需要正確調(diào)校，二是芯片封裝工人技能不足。” 消息人士還透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器，但達(dá)到一定規(guī)模后，廢片就會(huì)大量出現(xiàn)，無(wú)法在規(guī)模上維持足夠的良率。

發(fā)表于：4/1/2024