工業(yè)自動化最新文章 Q1全球大尺寸交互顯示面板出貨83.7萬片 Q1 全球大尺寸交互顯示面板出貨 83.7 萬片，京東方占 49.0% 5 月 10 日消息，根據(jù)洛圖科技發(fā)布的《全球商用顯示面板市場分析季度報告》數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）顯示面板的出貨量為 83.7 萬片，同比增長 30%，出貨面積為 128.9 萬平方米，同比增長 29%。 發(fā)表于：5/10/2024 消息稱LG Display出售廣州LCD工廠 競爭激烈下韓國 LCD 面臨退市，消息稱LG Display出售廣州LCD工廠 發(fā)表于：5/10/2024 國內四家云計算大廠，大模型戰(zhàn)略出現(xiàn)分野？ 今年開年以來，大模型落地越來越火熱。云計算大廠有關AI業(yè)務的數(shù)據(jù)在不斷刷新。就在這樣的時間節(jié)點上，5月9日，阿里云在北京舉辦AI峰會，除了發(fā)布階段性的進展之外，還重點向與會者介紹了阿里云的大模型生態(tài)和落地平臺，為大模型落地競爭再添一把火。 而在經歷一年多的探索后，國內四大云計算廠商，雖然在某些地方的打法在殊途同歸，但也逐漸形成了各自的章法和節(jié)奏，出現(xiàn)了路徑上的分野。 阿里云強調用開源發(fā)動生態(tài) 發(fā)表于：5/10/2024 瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片 瑞士工程科技公司Lumiphase開發(fā)鈦酸鋇晶體硅光子芯片，將芯片數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍 | 瑞士創(chuàng)新100強 發(fā)表于：5/10/2024 SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸 SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量 28.34 億平方英寸，環(huán)比下滑 5.4% 發(fā)表于：5/10/2024 14.7GHz！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計算機 14.7GHz！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計算機 發(fā)表于：5/10/2024 美國最新報告：2032年美國將掌控28%先進制程產能 5月9日消息，根據(jù)美國半導體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報告，隨著美國“芯片法案”的推動，預計到2032年，美國在全球10nm以下先進制程芯片制造中的份額將達到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。 美國政府在2022年通過的《芯片與科學法案》中，安排了390億美元用于補貼在美國建廠生產半導體芯片的項目，旨在減少對亞洲供應鏈的依賴，并提升本土制造能力。 報告預計，到2032年，美國的晶圓廠產能將增加203%，即三倍于2022年的產能，且在全球晶圓廠產能中的份額將從10%增長到14%。 報告還強調，美國不僅將在產能上增長，還將在關鍵技術領域，如前沿制造、DRAM內存、模擬和先進封裝等方面增強能力。特別是，美國在先進邏輯產能方面的全球份額將實現(xiàn)顯著提升。 發(fā)表于：5/10/2024 技術行業(yè)調研揭示： 企業(yè)推動人工智能和可持續(xù)發(fā)展的期望與合理規(guī)劃之間存在脫節(jié) 瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技術行業(yè)的企業(yè)高管與工程師對人工智能 （以下簡稱“AI”） 和廣義的可持續(xù)發(fā)展持樂觀態(tài)度；但他們仍不確定所在企業(yè)推進AI和可持續(xù)發(fā)展的最佳路徑。 發(fā)表于：5/9/2024 FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關鍵 到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經習以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結合云計算、物聯(lián)網（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。 發(fā)表于：5/9/2024 三星電機加速玻璃基板開發(fā) 5 月 9 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。 相較于現(xiàn)有的有機基板，玻璃基板在電氣性能、耐熱性能等方面存在較大優(yōu)勢，可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，簡稱 TGV）等新型電路連接成為可能，尤其適合 HPC、AI 領域的芯片。 發(fā)表于：5/9/2024 工信部：鋰電池企業(yè)每年用于研發(fā)及工藝改進的費用不低于主營業(yè)務收入的 3% 5 月 8 日消息，從工信部官網獲悉，為進一步加強鋰離子電池行業(yè)管理，促進行業(yè)高質量發(fā)展，工業(yè)和信息化部電子信息司對《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范條件（2021 年本）》《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2021 年本）》進行修訂，形成《鋰電池行業(yè)規(guī)范條件（2024 年本）》《鋰電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2024 年 發(fā)表于：5/9/2024 四川出臺全國首個釩電池產業(yè)專項政策 四川出臺全國首個釩電池產業(yè)專項政策，拓展新型儲能領域 發(fā)表于：5/9/2024 全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績最新出爐 近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù)，這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？ 2023年，半導體行業(yè)經歷了一場前所未有的劇烈波動，市場的瞬息萬變讓業(yè)內巨頭們不得不時刻保持警覺，以應對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)和機遇。這種背景下，全球半導體巨頭的業(yè)績表現(xiàn)無疑成為了業(yè)界關注的焦點。 它們能否在激烈的市場競爭中保持領先地位？能否抓住市場機遇實現(xiàn)快速增長？又能否應對各種挑戰(zhàn)和困境？這些問題都牽動著整個半導體行業(yè)的神經。近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù)，那么這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？ 在此之前，先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。 發(fā)表于：5/9/2024 SIA機構稱2024年Q1全球半導體收入1377億美元 5 月 9 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。 發(fā)表于：5/9/2024 韓國513萬億元財政援助本地電動汽車電池制造商 韓國政府將為本地電動汽車電池制造商提供513萬億元財政援助 5 月 8 日消息，韓國產業(yè)通商資源部 5 月 8 日表示，將為當?shù)仉妱悠囯姵刂圃焐烫峁?9.7 萬億韓元（當前約 515.07 億元人民幣）的財政援助，以建立符合美國稅收減免規(guī)則的新供應鏈，確保關鍵電池材料的供應。 發(fā)表于：5/9/2024 ?…152153154155156157158159160161…?
