工業(yè)自動化最新文章 年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)披露其重大項目建設進展。半導體大硅片/功率晶圓制造項目在列。 發(fā)表于：2023/10/8 學子專區(qū)—ADALM2000實驗：雙軸傾斜傳感器 本次實驗的目標是使用ADXL327構建一個簡單的傾斜傳感器，并觀察輸出電壓如何隨x軸和y軸上的傾斜度而變化。 發(fā)表于：2023/9/30 具有4:1轉(zhuǎn)換比的超小型數(shù)字非隔離IBC Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有固定的4:1下轉(zhuǎn)換比，適用于中間總線應用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標準的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。 發(fā)表于：2023/9/30 兆易創(chuàng)新榮獲2023“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎 中國北京（2023年9月21日） —— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7內(nèi)核超高性能MCU榮獲“優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品”獎。 發(fā)表于：2023/9/30 50年后“Digi-Key”為何變身“DigiKey” 創(chuàng)立于1972年的世界知名電子元器件分銷商DigiKey（得捷）迎來了50歲生日，50年歷程中不斷創(chuàng)新分銷模式，從首創(chuàng)目錄分銷、小批量現(xiàn)貨分銷，到構建電子元器件電商平臺，引領電子元器件分銷行業(yè)的變革。 2023年5月，DigiKey（得捷）宣布更新品牌體系Logo，這也標志著企業(yè)開啟了新的征程。Elexcon2023期間，DigiKey以全新形象參展，亞太區(qū)副總裁Tony Ng先生頻頻接受媒體采訪，暢談DigiKey的過去、現(xiàn)在和未來。 發(fā)表于：2023/9/28 FIRST Global、冠名贊助商泛林集團將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽 北京時間2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽將在一周后匯聚來自全球各地的數(shù)千名青少年展開機器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由 FIRST Global 創(chuàng)辦和管理，并得到了冠名贊助商泛林集團的大力支持，旨在鼓勵下一代的創(chuàng)新者。 發(fā)表于：2023/9/27 萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA 中國上海——2023年9月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器和物理層（PHY）、獨特的低功耗待機模式和一整套參考設計，加速設計配備了USB的系統(tǒng)并簡化散熱管理。 發(fā)表于：2023/9/27 央視《焦點訪談》：推進新型工業(yè)化 鑄就發(fā)展新優(yōu)勢 習近平總書記在就推進新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進強國建設、民族復興偉業(yè)，實現(xiàn)新型工業(yè)化是關鍵任務。 發(fā)表于：2023/9/27 最新白皮書：軟件定義的硬件打開通往高性能數(shù)據(jù)加速的大門 在不久前發(fā)布的新版白皮書《軟件定義的硬件提供打開高性能數(shù)據(jù)加速大門的鑰匙（WP019）》中，就揭示了一種全新的可編程硬件應用模式，可以為用戶帶來巨大的方便性和經(jīng)濟性。 發(fā)表于：2023/9/26 SMT行業(yè)云平臺建設路徑及服務模式研究 數(shù)字經(jīng)濟時代，電子制造業(yè)更新?lián)Q代提速，對SMT貼片加工質(zhì)量、效率等提出更高要求，SMT行業(yè)競爭加劇，中小企業(yè)低成本數(shù)字化轉(zhuǎn)型與資源導入需求強烈。結合行業(yè)現(xiàn)狀與中小企業(yè)需求，介紹了SMT行業(yè)云平臺的建設路徑，分析了面向企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化提升服務、面向產(chǎn)業(yè)鏈的模式創(chuàng)新服務兩類服務模式?！靶】燧p準”服務以低成本助力行業(yè)中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型；模式創(chuàng)新服務助力企業(yè)導入更多訂單、金融等外部資源，助推企業(yè)綜合競爭力提升，助力產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性提升。 發(fā)表于：2023/9/26 一種水中六價鉻便攜式檢測儀硬件系統(tǒng)的設計 六價鉻是水質(zhì)監(jiān)測中重要的檢測指標，對環(huán)境具有危害性。為檢測水中六價鉻的濃度，基于朗伯-比爾定律設計了一種水中六價鉻便攜式檢測儀。對檢測儀的工作原理和硬件系統(tǒng)結構進行了詳細介紹，并使用該檢測儀開展了水中六價鉻濃度的檢測實驗。實驗結果表明，該六價鉻便攜式檢測儀能夠快速、可靠、準確地檢測出水中六價鉻的濃度。 發(fā)表于：2023/9/22 一種基于SiP技術的高性能信號處理電路設計 系統(tǒng)級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術路線，是未來電子設備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術設計了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實現(xiàn)了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。 發(fā)表于：2023/9/22 C波段高效率內(nèi)匹配功率放大器設計* 闡述了一款內(nèi)匹配功率放大器的設計過程和測試結果。該放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化鎵HEMT工藝，在28 V漏極供電電壓下實現(xiàn)了48 dBm輸出功率和55%功率附加效率。同時，該內(nèi)匹配放大器將柵極和漏極偏置電路設計在芯片內(nèi)部，無需在外部設計偏置電路，在保證功放性能的同時實現(xiàn)了小型化。該設計充分體現(xiàn)了GaN內(nèi)匹配電路的高功率、高效率、小型化的優(yōu)勢。 發(fā)表于：2023/9/22 高壓數(shù)字控制應用中實現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案 在高壓應用中，實現(xiàn)有效的電氣隔離至關重要，它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位（GPD）的兩個部分之間流動[1]。 發(fā)表于：2023/9/22 杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片 杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片 杰華特微電子受邀出席第五屆中國模擬半導體大會，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講 自成立以來，杰華特始終致力于提供高集成度、高性能與高可靠性的電源管理等芯片產(chǎn)品，為客戶提供一站式采購服務。公司擁有豐富的產(chǎn)品組合、廣泛的市場布局以及嚴格的質(zhì)量管控。目前，產(chǎn)品涵蓋DC-DC、AC-DC、線性電源、電池管理、信號鏈等產(chǎn)品線；應用范圍涉及汽車電子、新能源、計算與通訊、工業(yè)應用、消費電子等眾多領域，并已獲得眾多頭部客戶資源及認可。 發(fā)表于：2023/9/22 ?…148149150151152153154155156157…?
