工業(yè)自動化最新文章 華星光電有望年內(nèi)宣布8.6代OLED生產(chǎn)線計(jì)劃 繼三星、京東方后，華星光電有望年內(nèi)宣布 8.6 代 OLED 生產(chǎn)線計(jì)劃 發(fā)表于：4/29/2024 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器 直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器：拒絕卡脖子 發(fā)表于：4/28/2024 我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人天工 我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時(shí) 發(fā)表于：4/28/2024 臺積電進(jìn)軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 臺積電進(jìn)軍硅光市場，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖 光連接（尤其是硅光子學(xué)）預(yù)計(jì)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關(guān)鍵技術(shù)，特別是那些設(shè)計(jì)的 HPC 應(yīng)用程序。隨著跟上（并不斷擴(kuò)展）系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加，僅銅纜信令不足以跟上。為此，多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案，其中包括臺積電等晶圓廠供應(yīng)商，臺積電本周在其 2024 年北美技術(shù)研討會上概述了其 3D 光學(xué)引擎路線圖，并制定了為全球帶來高達(dá) 12.8 Tbps 光學(xué)連接的計(jì)劃。臺積電制造的處理器。 發(fā)表于：4/28/2024 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限！ 荷蘭光刻機(jī)大廠ASML在年度股東大會上宣布，ASML原首席執(zhí)行官Peter Wennink（溫寧克）和原首席技術(shù)官M(fèi)artin van den Brink正式退休，ASML原首席運(yùn)營官（COO）、法國籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼首席執(zhí)行官。 ASML前CEO：在中國的浸沒式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限！ 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱三星明年推出三重堆疊技術(shù)的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術(shù)，最高 430 層 發(fā)表于：4/28/2024 臺積電計(jì)劃2027推出12個(gè)HBM4E堆棧的120x120mm芯片 臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計(jì)劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片 發(fā)表于：4/28/2024 比亞迪是中國最大的電子代工廠 4月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，日前，在2024中關(guān)村論壇年會上，比亞迪儲能及新型電池事業(yè)部副總經(jīng)理王皓宇介紹： 很多人認(rèn)為比亞迪是個(gè)車企，其實(shí)不僅僅是這樣，目前市場上的智能手機(jī)，包括華為、小米手機(jī)實(shí)際上大部分是比亞迪生產(chǎn)的。 相當(dāng)于“腦子”是華為設(shè)計(jì)的，而硬件全是比亞迪生產(chǎn)的，蘋果的平板電腦、手機(jī)以及很多電子元器件都是比亞迪生產(chǎn)的。 發(fā)表于：4/28/2024 萊迪思助力汽車和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)功能安全 中國上?！?024年4月24日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布加強(qiáng)與NewTecNewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺解決方案設(shè)計(jì)公司。通過加強(qiáng)合作，兩家公司將專注于為開發(fā)安全關(guān)鍵汽車和工業(yè)應(yīng)用的客戶帶來功能安全特性。 發(fā)表于：4/26/2024 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn) 首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 我國科學(xué)家發(fā)明出世界上已知最薄的光學(xué)晶體 4 月 25 日消息，2024 中關(guān)村論壇年會開幕式今日舉行，公布了我國科學(xué)家發(fā)明的世界上已知最薄的光學(xué)晶體 —— 菱方氮化硼晶體。 發(fā)表于：4/26/2024 美光獲得美國至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布，根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺積電在近日公布的 2023 年報(bào)中表示，其背面供電版 N2 制程節(jié)點(diǎn)定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。 臺積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術(shù)實(shí)現(xiàn) —— 納米片（Nanosheet）結(jié)構(gòu)，在性能和能效方面都提升一個(gè)時(shí)代，預(yù)計(jì)于 2025 年啟動量產(chǎn)。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用”，將在標(biāo)準(zhǔn)版 N2 后投入商用。 發(fā)表于：4/26/2024 ?…143144145146147148149150151152…?
