工業(yè)自動化最新文章 韓國513萬億元財政援助本地電動汽車電池制造商 韓國政府將為本地電動汽車電池制造商提供513萬億元財政援助 5 月 8 日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部 5 月 8 日表示，將為當(dāng)?shù)仉妱悠囯姵刂圃焐烫峁?9.7 萬億韓元（當(dāng)前約 515.07 億元人民幣）的財政援助，以建立符合美國稅收減免規(guī)則的新供應(yīng)鏈，確保關(guān)鍵電池材料的供應(yīng)。 發(fā)表于：5/9/2024 ASML最先進(jìn)光刻機(jī)今年產(chǎn)能被英特爾買完 5月8日消息，ASML最先進(jìn)EUV光刻機(jī)今年訂單已經(jīng)被Intel包攬，其單臺售價超過了25億元。 據(jù)悉，ASML截至明年上半年最先進(jìn)EUV設(shè)備的訂單已經(jīng)由英特爾承包，而今年計劃生產(chǎn)的五套設(shè)備也將全部運給這家美國芯片制造商。 按照消息人士的說法，由于上述EUV設(shè)備產(chǎn)能每年約為5到6臺，這意味著英特爾將獲得所有初始庫存。 這也導(dǎo)致，英特爾的競爭對手三星和 SK 海力士預(yù)計將在明年下半年才能獲得該設(shè)備。 發(fā)表于：5/8/2024 英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟 5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動機(jī)官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導(dǎo)體后端制造過程自動化技術(shù)，目標(biāo) 2028 年前實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。 發(fā)表于：5/8/2024 臺積電A16工藝采用Super PowerRail背面供電技術(shù) 5 月 7 日消息，臺積電在近日召開的北美技術(shù)論壇上發(fā)表了 A16 節(jié)點相關(guān)信息，主要容納更多的晶體管，提升運算效能、更進(jìn)一步降低功耗。 此外消息稱臺積電 A16 工藝節(jié)點采用了全新的 Super PowerRail 背面供電技術(shù)，其復(fù)雜程度要高于英特爾的負(fù)面供電技術(shù)，可以更好地滿足 AI 芯片、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。 由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計的復(fù)雜程度。 發(fā)表于：5/8/2024 凌久微電子國產(chǎn)GPU GP201量產(chǎn)上市 據(jù)“中國光谷”消息，武漢凌久微電子有限公司（簡稱“凌久微”）宣布，其自主設(shè)計的第二代圖形處理器（GPU）GP201已成功量產(chǎn)上市。 據(jù)介紹，GP201核心頻率為1200MHz（支持動態(tài)調(diào)頻），顯存最大支持32GB（支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X），數(shù)據(jù)傳輸速率最高是4266Mbps。 GP201單精度浮點算力為1.2 Tflops，支持4K 60Hz顯示、H.256 解碼，最高功耗30W，目前已推出全高、半高、MXM 等形態(tài)的五款顯卡產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/8/2024 三星組建百人工程師團(tuán)隊爭奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單 5 月 7 日消息，據(jù)韓國科技媒體 KED Global 報道，三星電子為了拿下英偉達(dá)下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內(nèi)存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團(tuán)隊”，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標(biāo)是通過英偉達(dá)的測試。 發(fā)表于：5/8/2024 隆基綠能刷新單結(jié)晶硅光伏電池轉(zhuǎn)換效率世界紀(jì)錄 5月8日消息，隆基綠能宣布，經(jīng)德國哈梅林太陽能研究所（ISFH）認(rèn)證，隆基自主研發(fā)的背接觸晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池（Heterojunction Back Contact, HBC）光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到27.3%，再次刷新單結(jié)晶硅光伏電池轉(zhuǎn)換效率的世界紀(jì)錄。 在此之前，隆基已先后16次打破電池效率世界紀(jì)錄。 發(fā)表于：5/8/2024 英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在明年四季度量產(chǎn) 郭明錤：英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在明年四季度量產(chǎn) 發(fā)表于：5/8/2024 新思科技宣布21億美元出售SIG業(yè)務(wù) Synopsys 周一表示，將把其軟件完整性 (SIG) 部門出售給由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牽頭的私募股權(quán)財團(tuán)，交易價值 21 億美元。 發(fā)表于：5/8/2024 SK海力士正在測試低溫蝕刻設(shè)備 5月7日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士正在評估東京電子最新的低溫蝕刻設(shè)備，該設(shè)備可以在-70℃的低溫下運行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。 據(jù)了解，SK海力士此次并未直接引進(jìn)設(shè)備，而是選擇將測試晶圓發(fā)送到東京電子的實驗室進(jìn)行評估，以驗證新設(shè)備在生產(chǎn)中的實際表現(xiàn)。這一舉措顯示了SK海力士在新技術(shù)引入上的謹(jǐn)慎態(tài)度和對質(zhì)量的嚴(yán)格把控。 發(fā)表于：5/8/2024 英飛凌2024財年第二季度業(yè)績保持穩(wěn)健 2024財年第二季度，營收為36.32億歐元，利潤達(dá)7.07億歐元，利潤率為19.5%。 發(fā)表于：5/7/2024 臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)AMD包下 AI 芯片供不應(yīng)求，消息稱臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)、AMD 包下 發(fā)表于：5/7/2024 三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產(chǎn)流片 三星 GAA 工藝高性能移動 SoC 成功生產(chǎn)流片，采用新思科技 EDA 套件 發(fā)表于：5/7/2024 美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據(jù)《印度時報》報道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發(fā)表于：5/7/2024 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊 發(fā)表于：5/7/2024 ?…139140141142143144145146147148…?
