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2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元

11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。

發(fā)表于：2024/11/27

三星3D NAND闪存工艺取得重大突破

11 月 26 日消息，韩媒 The Elec 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。

發(fā)表于：2024/11/27

美国商务部向英特尔提供78.6亿美元直接拨款

美国当地时间11月26日，英特尔公司宣布，美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科学法案》达成最终协议，向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。

發(fā)表于：2024/11/27

人工智能如何赋能工业发展？北电数字与全栈产品打破行业桎梏

近日，“人工智能赋能新型工业化供需对接深度行”在广州盛大举行。本次活动由中国工业互联网研究院举办，各领域嘉宾应邀出席，共同探索人工智能赋能工业化发展的新路径、新模式。期间，北京电⼦数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）战略与市场负责人杨震发表了《为AI工厂构筑AI全栈产线》的主题演讲，引发广泛关注。

發(fā)表于：2024/11/26

基于高性能FPGA的超高速IPSec安全设备设计与实现

基于高性能FPGA提出了一种超高速IPSec安全设备的设计方案；此方案在以CPU作为控制中枢的基础上，利用高性能FPGA配合高速接口实现100G的IPSec安全传输，同时利用高性能FPGA和噪声源芯片实现国密算法对高速数据进行加解密。搭建测试环境对样机进行测试，测试结果表明，超高速IPSec安全设备可完成高达82 Gb/s吞吐率的IPSec安全传输，整个系统延时达90 μs级。

發(fā)表于：2024/11/26

数据要素驱动下的工业互联网平台创新发展与应用研究

工业互联网是数字化、网络化、智能化时代各项先进技术在工业领域的深度融合。数据作为新型生产要素，正日益成为工业互联网平台创新发展的核心驱动力，在促进生产效率提升、优化生产过程、助力生产模式转型升级等方面发挥重要作用。从数据要素与工业互联网平台的基本概念出发，系统论述了数据要素驱动工业互联网平台的作用机理，结合工业互联网平台典型应用场景，深入分析了我国数据要素驱动工业互联网平台发展面临的现实问题与挑战，并给出相应对策及建议，旨在为数据要素驱动工业互联网平台创新应用和推广提供深刻洞察和有益启示。

發(fā)表于：2024/11/26

IDC预测2025年中国生成式AI软件市场规模将达到35.4亿美元

發(fā)表于：2024/11/26

全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%

11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。具体来说，今年前三季度的晶圆制造设备市场的营收同比增长了3%，其中仅ASML出现了同比6%的下滑，相比之下泛林集团同比增长了12%，东京电子同比增长10%，科磊（KLA ）同比增长8%，应用材料同比增长了3%。前五大晶圆制造设备供应商的整体服务收入同比增长了7%，这有助于其净收入的增长。

發(fā)表于：2024/11/26

SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%

国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。

發(fā)表于：2024/11/26

日本显示器公司JDI放弃中国OLED计划

日本显示器公司（JDI）预计将连续第11年出现净亏损，并计划将业务重心从显示器转向半导体封装基板和人工智能数据中心等增长领域。由于行业低迷，JDI获得OLED技术许可并在安徽省建立一家由中国出资的OLED工厂的计划已经失败。今年10月，JDI表示，由于双方未能达成最终协议，该公司已暂停与安徽芜湖政府就在当地建造OLED（有机发光二极管）面板工厂的谈判。 JDI董事长兼CEO Scott Callon指出，美国对中国征收的关税不断上升，使得在中国的制造业投资在经济上变得不可行的。虽然JDI继续探索潜在的中国合作伙伴关系，但在特朗普当选后，这些努力最终被放弃了。

發(fā)表于：2024/11/26

SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元

近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。

發(fā)表于：2024/11/26

中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量

11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。报道称，在全球半导体硅片市场，日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市占率。其中，胜高社长兼CEO桥本幸真在日前对投资人的会议中就指出，在目前中国境内半导体硅片市场竞争加剧的情况下，其最大客户之一长江储存对中国本土采购了40万至50万片国产半导体硅片之后，减少了对外的采购数量，这也造成了胜高的重大业务损失。

發(fā)表于：2024/11/26

到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元

根据MarketsandMarkets的报告显示，全球图像传感器市场规模预计在2024年达到206.6亿美元，到2029年将达到296.2亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为7.5%。各行业现有应用的增加以及图像传感器产品供应的技术进步是推动图像传感器市场扩张的关键因素。

發(fā)表于：2024/11/26

外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻

發(fā)表于：2024/11/26

LG宣布组织架构重组成立四大解决方案公司

11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。

發(fā)表于：2024/11/26